國產迭代旗艦機正在測試eSIM 極致輕薄 小米還是榮耀？

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【CNMO 科技消息】近日，數碼閒聊站透露了一則關于國產智能手機行業的最新動态。據悉，一款預計将在 2025 年年底發布的國產旗艦新機，正在進行 eSIM 技術的測試工作。這款新機有望搭載第二代高通骁龍 8 至尊版移動平台（SM8850）。然而，關于 eSIM 技術是否會最終落地于該機型，目前尚存在不确定性。

國產旗艦手機

在當前的全球智能手機市場，超薄設計已成為各大廠商競相追逐的潮流。蘋果和三星等巨頭企業，正計劃于年内推出機身厚度在 5mm 左右的超薄新機。國產手機廠商自然也不甘落後，相關產品正在籌備當中，預計最早于年底問世。

值得注意的是，蘋果的 iPhone 17 Air 在追求極致輕薄的過程中，做出了一個大膽的決定——取消實體的 SIM 卡卡槽設計。

eSIM 技術是一種嵌入式 SIM 卡技術，它将傳統 SIM 卡的功能集成到設備芯片組中，以數據檔案的形式存在。eSIM 技術的核心優勢在于其靈活性和便捷性，用戶無需物理 SIM 卡，即可通過網絡下載和安裝運營商的配置檔案，實現快速切換運營商服務。此外，eSIM 還具備遠程配置、節省空間、支持多号碼等功能。

雖然有不少優點，但 eSIM 技術的普及仍需克服一些挑戰，如不同運營商之間的兼容性問題等。因此，國產旗艦新機能否成功搭載 eSIM 技術，還需等待市場的進一步驗證。