今天小編分享的财經經驗：下周英偉達GTC大會看什麼？Blackwell、Rubin、CPO還有機器人，歡迎閱讀。
Blackwell Ultra 領銜，Rubin 平台初露端倪，AI 硬體全面更新 …… 英偉達會在 GTC 2025 給出什麼驚喜？
3 月 18 日，英偉達即将召開面向開發者的 2025 全球人工智能大會。昨日，摩根大通分析師 Gokul Hariharan、Albert Hung 等人發布報告進行前瞻。
摩根大通預計，英偉達将在大會上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），并可能披露 Rubin 平台的部分細節。此次大會還将聚焦 AI 硬體的全面更新，包括更高性能的 GPU、HBM 内存、更強的散熱和電源管理，以及 CPO（共封裝光學）技術路線圖。
此外，摩根大通預計人形機器人和物理 AI 也将成為大會亮點——對投資者而言，這意味着英偉達将繼續引領 AI 硬體創新，相關產業鏈公司有望受益。不過，投資者也需關注數據中心 AI 支出增速放緩的風險。
目前，市場對 AI 的整體情緒仍然悲觀，主要擔憂包括 2025 年數據中心 AI 支出見頂、GPU 與 ASIC 的競争、台積電 CoWoS 訂單下調等。但摩根大通認為，GTC 大會應該有助于重振市場對 AI 股票的積極情緒。
長期來看，2026 年全球 AI 資本支出仍有增長空間，主要受美國雲廠商支出增長、中國 CSP 資本支出回暖，以及企業級 AI 需求上升的推動。
Blackwell Ultra：性能怪獸，呼之欲出
摩根大通預計，Blackwell Ultra（GB300）将是本次 GTC 大會的重頭戲。這款芯片将采用與 B200 相似的邏輯芯片，但在 HBM 内存容量和功耗方面有顯著提升。摩根大通預計：
HBM 容量飙升：288GB，采用 HBM3e 12 高堆疊技術；
功耗水漲船高：熱設計功耗（TDP）達到 1.4kW；
性能大幅提升：在 FP4 計算性能方面預計比 B200 高出 50%；
出貨時間：預計 2025 年第三季度開始出貨。
摩根大通還提到，Blackwell Ultra 系統的變化将使電源、電池、散熱、連接器、ODM 和 HBM 等領網域的供應商受益。
Rubin 平台：2026 年 AI 算力新引擎
雖然 Rubin 平台預計要到 2026 年才會大規模量產，但摩根大通認為，英偉達可能會在本次 GTC 大會上分享 Rubin 平台的部分細節。Rubin GPU 預計将采用以下配置：
雙邏輯芯片結構：類似于 Blackwell，但配備兩個台積電 N3 工藝的芯片；
HBM4 内存：8 個 HBM4 立方體，總容量 384GB，比 Blackwell Ultra 增加 33%；
功耗繼續攀升：預計将達到約 1.8kW TDP；
Vera ARM CPU 更新：預計遷移到 N3 工藝，并可能采用 2.5D 封裝結構；
1.6T 網絡：Rubin 平台可能采用 1.6T 網絡架構，配備兩個 Connect X9 網卡；
NVL144/NVL288：可能推出 NVL144 和 NVL288 機架結構，以提高 GPU 密度；
量產時間：Rubin 平台在量產時間上存在提前的可能性，最早在 2025 年底或 2026 年初開始量產，大規模出貨預計要到 2026 年第二季度。
CPO 技術：數據中心互聯的未來
摩根大通認為，英偉達的 CPO（共封裝光學）技術路線圖将是本次 GTC 大會的另一大亮點。
CPO 有助于提高帶寬、降低延遲并減少功耗，但目前 GPU 級 CPO 仍有較大技術挑戰，如散熱問題（光學引擎發熱量大）、可靠性及封裝基板變形風險等。
摩根大通預計，CPO 最初将應用于交換機，即 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（Ethernet）系列，作為 Blackwell Ultra 平台的可選方案，CPO 在 GPU 端的廣泛應用最早将在 2027 年 Rubin Ultra 時代實現。
物理 AI 與人形機器人：關注度升溫
摩根大通表示，英偉達在此前的 GTC 大會上展示了物理 AI 的進展，鑑于人形機器人和物理 AI 的發展正在加速，市場對這一領網域的關注度可能會在本次 GTC 大會上大幅提高。
目前，英偉達已經發布了 Cosmos（AI 基礎模型平台）和 GR00T（人形機器人開發平台），預計本次 GTC 大會可能會有更多關于多模态 AI、機器人和數字孿生領網域的公告。
摩根大通還表示，機器人領網域的情緒升溫将有助于 BizLink 和 Sinbon 等供應鏈廠商。
