今天小編分享的科技經驗：聯發科否認“大砍 2024 年晶圓投片量”傳聞：出貨沒有下調，歡迎閱讀。
IT 之家 9 月 9 日消息，針對此前 " 大砍 2024 年晶圓投片量 " 傳聞，聯發科 CFO 顧大為在 9 月 8 日晚間接受第一财經詢問時予以回應："公司沒有下調出貨（數字），第三季業績符合當時給出的指導。"
報道稱，頭部手機芯片公司的訂單波動，往往取決于終端市場對下一階段市場需求預期的判斷，目前聯發科在手機芯片上的國内占有率接近五成。
在此之前，微博博主 @手機晶片達人 曾于周四發文聲稱，"H 公司的手機發布之後，聯發科開始大砍 2024 年 wafer（晶圓）的投片數量了"，并使用 " 蝴蝶效應 " 來評價這一現象。
這名博主此前還表示，在沒有外力幹擾的情況下，如果明年能賣出 6000 萬台 5G 手機，在全球 TAM 不變的情況下，聯發科與高通會減少出貨 6000 萬顆 5G 手機芯片。
另據 IT 之家此前報道，聯發科昨日公布了 2023 年 8 月營收數據：
8 月營收 422.6 億元新台币（IT 之家備注：當前約 96.78 億元人民币），同比減少 5.47%。
今年 1-8 月累計營收 2678.06 億元新台币（當前約 613.28 億元人民币），同比減少 30.26%。
聯發科近日宣布，旗下首款采用台積電 3nm 制程生產的天玑旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計将在明年量產。
