今天小編分享的科技經驗:三星半導體代工危機:3nm / 2nm 良率拖垮,恐致 SF1.4 工藝被砍,歡迎閱讀。
IT 之家 3 月 15 日消息,消息源 @Jukanlosreve 昨日(3 月 14 日)在 X 平台發布推文,曝料稱三星半導體代工業務陷入危機,由于 3nm(SF3)節點良率問題持續未解,疊加 5nm、7nm 產線利用率不足被迫關停等影響,可能取消原計劃于 2027 年底量產的 1.4nm 工藝(SF1.4)。
三星半導體代工部門正面臨前所未有的挑戰。3nm 和 2nm 芯片制造良率持續低迷,導致市場份額大幅下滑,聲譽受損,甚至傳出可能關閉代工部門的傳聞。
三星于 2022 年啟動 3nm 芯片量產,但至今未能推出商用智能手機芯片,良率問題始終未解決,2nm 制程同樣面臨良率低下困境,進一步削弱了三星在高端芯片市場的競争力。此外為優化資源,三星關閉了利用率不足的 5nm 與 7nm 產線,轉向聚焦更先進或高需求節點。
圖源:三星
反觀台積電,雖然晚數月啟動 3nm 量產,但良率表現更優,已拿下蘋果等大客戶訂單,鞏固了其行業主導地位。
IT 之家援引媒體報道,三星原計劃和 SF2A、SF2Z 節點(針對汽車開發),并行開發 SF1.4 工藝,但技術瓶頸迫使三星重新評估優先級。
該媒體認為若放棄 1.4nm,三星将錯失高利潤的高性能計算(HPC)與 AI 芯片代工市場,進一步落後于台積電的 3nm、2nm 量產進度。
韓國經濟日報數據顯示,三星代工市占率從 2021 年的 13.5% 跌至 2023 年的 8.2%,而台積電獨占 67.1%。三星未能吸引蘋果、英偉達等頭部客戶,僅維持與日本 Preferred Networks 等公司合作。