聯發科最強處理器：台積電 3nm 天玑芯片成功流片，預計明年量產

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IT 之家 9 月 7 日消息，聯發科與台積電今日共同宣布，聯發科首款采用台積電 3nm 制程生產的天玑旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計将在明年量產。

據介紹，台積電公司的   3nm 制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平台支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于   5nm 制程，台積電   3nm 制程技術的邏輯密度增加約   60 %，在相同功耗下速度提升   18 %，或者在相同速度下功耗降低   32%。

聯發科表示，其首款采用台積電 3nm 制程的天玑旗艦芯片将于   2024   年下半年上市。

IT 之家匯總此前爆料的消息，目前業界各大芯片廠商都在突破瓶頸 3nm 制程，包括蘋果 iPhone 有望率先拿下台積電 3nm 產能，我們可以期待在今年最新的 A17 芯片中見到。此外，高通的 3nm 芯片目前還沒有準确消息，預計會和聯發科再次展開競争。