今天小編分享的科技經驗：聯發科宣布：3納米天玑旗艦芯片成功流片 明年量產，歡迎閱讀。
【手機中國新聞】9 月 7 日，據聯發科官方消息，該公司與台積公司今日共同宣布，聯發科首款采用台積電 3 納米制程生產的天玑旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計将在 2024 年量產，下半年正式上市。從時間上看，這款旗艦芯片應該不是今年上市的天玑 9300。
據介紹，台積電的 3 納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平台支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，台積電 3 納米制程技術的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或者在相同速度下功耗降低 32%。
對此，聯發科總經理陳冠州表示："MediaTek 在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的制造能力，讓 MediaTek 在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。"
台積電方面則表示：" 多年來，台積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在 3 納米及更先進的技術上攜手合作。台積電公司與 MediaTek 在天玑旗艦芯片上的合作，将半導體產業最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。"
