曝聯發科開始大砍明年晶圓投片數量 你猜猜是因為誰？

今天小編分享的科技經驗：曝聯發科開始大砍明年晶圓投片數量 你猜猜是因為誰？，歡迎閱讀。

【手機中國新聞】日前，有業内人士發微博稱，如果沒有外部幹擾，預計某品牌手機 2024 年能夠銷售 6 千萬台 5G 手機。在全球總市場規模（TAM）不變的情況下，聯發科（MTK）和高通将減少出貨 6 千萬顆 5G 手機芯片。換算後，台積電也将間接受到影響，減少 10 萬片先進制程的 wafer（晶圓），這還不包括配套的 Wi-Fi、PMIC 等減少的晶圓。9 月 7 日，手機中國了解到，該業内人士引用上述文字表示：真的是蝴蝶效應，聯發科開始大砍 2024 年晶圓投片數量。

晶圓

如今打開新聞，科技板塊能看到的報道，最顯著的信息可能是：全球芯片大缺貨，晶圓產能不足。晶圓是什麼？為什麼它的缺貨會對半導體行業產生如此大的影響？學術說法是，晶圓是指制作矽半導體積體電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨、抛光、切片後形成矽晶圓片，也就是晶圓。矽晶圓是一種厚度大約在 1mm 以下，呈圓形的矽薄片。

通俗地講，晶圓是制造各式電腦芯片的基礎。如果把芯片制造比拟成用樂高積木蓋房子，由一層又一層的堆疊完成自己期望的造型，也就是各式芯片。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對芯片制造來說，這個基板就是晶圓。