今天小編分享的科技經驗：中芯、華虹Q2利潤齊下跌，晶圓代工龍頭持續入冬，歡迎閱讀。
制造功率芯片的 12 寸晶圓（來源：钛媒體 App 編輯拍攝）
钛媒體 App 獲悉，8 月 10 日晚，中國兩大晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC，688981.SH/00981.HK）、華虹半導體（688347.SH/01347.HK ) 公布截至 2023 年 6 月 30 日止的第二季度業績報告。
财報顯示，中芯國際二季度營收為 15.6 億美元，比去年同期 19.03 億美元下降 18%，環比增長 6.7%，高于市場預期 15.53 億美元；淨利潤 4.64 億美元，環比提升 73.8%，同比下降 26.2%。
值得注意的是，二季度，中芯國際晶圓出貨環比增長 12.1%，產能利用率達 78.3%，明顯低于去年同期 97.1% 的水平；而因價格調整和產品組合變化，平均銷售單價下降 7%。疊加折舊上升等原因，本季公司毛利率 20.3%，環比減少 0.5 個百分點、同比減少 19.1 個百分點。
而剛剛登陸科創板的華虹半導體也面臨 " 量增價跌 " 狀況，二季度營收 6.31 億美元，同比增長 1.7%，環比持平；歸母淨利潤達 7852 萬美元，同比下降 6.4%，環比下降 48.4%；晶圓出貨環比增長 7.3%，但本季公司毛利率環比下降 4.4 個百分點、同比下降 5.9 個百分點至 27.7%。
這意味着，随着芯片市場持續低迷，消費電子需求低于預期，中芯國際、華虹半導體 " 晶圓代工雙雄 " 均出現量增價跌、淨利潤大幅減少等情況，兩家公司業績持續承壓、遭遇 " 寒冬 "。
8 月 11 日上午财報電話會上，中芯國際 CEO 趙海軍表示，雖然中國和全世界的經濟社會都已全面常态化運行，但對電子產品的需求低于預期，集成電路產品庫存依然高起，市場信心不足，芯片公司壓縮開銷。
他認為，從整個市場來看，手機和消費電子領網域仍處于創新瓶頸期，沒有新的亮點，需求不增反降，換機周期變長，個人電腦、工業、新能源車等細分行業供需逐漸趨于平衡，行業下行已經觸底，但依然面臨包括去庫存速度低于預期，需求增長缺乏動能，以及地緣政治影響在内的諸多挑戰。
趙海軍強調，產業鏈發生格局變化，資源重新整合分配可以預見未來的競争會更激烈，但中芯國際對半導體行業抱有長遠的信心。公司将繼續做好技術研發平台開發工作，為下一輪的增長周期做好準備。
中芯國際：營收利潤齊下降，預計三季度持續 " 量增價跌 "
中芯國際二季度财報顯示，公司營收為 15.6 億美元，下降 18.0%。
根據钛媒體 App 的統計，本季中芯國際營收基本相當于 2021 财年四季度收入水平，相比去年收入大幅下降。與此同時，本季淨利潤 4.64 億美元，同比下降 26.2%，出現了營收、利潤齊下降情況。
同時，此次中芯國際還公布了上半年整體業績。
2023 财年上半年，中芯國際營收 30.23 億美元，相比去年上半年 37.45 億美元下降 19%；應占利潤為 6.34 億美元，去年同期 9.62 億美元，同比下降 34%；運營利潤為 1.63 億美元，比去年 10.75 億美元，同比下降 84.8%；毛利率為 20.6%，去年同期為 40.1%，同比減少 19.5 個百分點。
具體來說，以應用分類來看，二季度，中芯國際晶圓收入中，智能手機收入占比恢復至 26.8%，同比增長 1.4 個百分點，環比增長 3.3 個百分點；物聯網產品收入占比為 11.9%，同比下降 6.2 個百分點，環比下降 4.7 個百分點；消費電子收入占比為 26.5%，同比下滑 2.1 個百分點；其他收入占比為 34.8%，同比提升 6.9 個百分點，環比提升 1.6 個百分點。
對于手機業務收入增加，趙海軍稱，中芯國際受益于翻新機市場。通常，在市場上回收而來的 " 二手機 "，會在将螢幕、電路等部分零部件進行換新後重新流入低端市場。他表示，今年市場上将約有 1.4 億部翻新機出貨，這塊市場大部分被其中國客戶把握，為公司帶來一定訂單。
以地區分類，二季度，中國區收入在中芯國際總收入占比為 79.6%，同比增加 4.1 個百分點；美國區占比 17.6%，同比減少 2%；歐亞區占比為 2.8%，同比減少 2.1 個百分點。
產能建設方面，第二季度中芯國際資本開支為 17.32 億美元，一季度為 12.59 億美元，有所增長。截至二季度末，中芯國際月產能由上季度末的 73.2 萬片提升至 75.4 萬片。除了此前已經滿載的 28nm 和 40nm 產線，55nm 產線也在二季度達到滿載狀态。
趙海軍表示，12 英寸產能需求相對飽滿，8 英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于 12 英寸，但仍好于業界平均水平。據悉，二季度，制造汽車電子、電源芯片、面板驅動芯片等所屬的 8 英寸晶圓收入占比為 25.3%，同比下降 6.4 個百分點。
趙海軍提到，8 英寸晶圓價格下降主要與模拟電源芯片制造有關。他表示，國際模拟 IDM 公司（指的是 TI）正回歸市場，利用低價衝擊模拟芯片設計公司市場份額。同時在驅動 IC（集成電路）領網域，市場需求和銷量疲軟，價格降低。他預計今年下半年，随着產量的增加，價格可能進一步走高。
開支方面，二季度，中芯國際銷售收入 15.6 億美元，相較于第一季的 14.62 億美元增加 6.7%，主要由于晶圓銷售量增加所致；而 " 其他收入、淨額 " 部分大幅增長，由一季度的 1.93 億美元增長至二季度的 4.16 億美元，環比增長 115.9%，同比增長 329.7%，支撐了當季利潤主要部分，中芯國際解釋稱該業務收入變化主要由于其證券投資價值變動收益增加，以及聯營企業股權變動引起的被動稀釋收益所致。
趙海軍稱，公司長期擴產計劃不變，但執行過程中會跟随市場調整，而非每年保持固定比例增幅。客戶會在經濟和行業周期中調整，可能削減此前主攻產品，也可能會提出原先沒有規劃的產品，這都要求中芯國際的產能和設備相應進行改變。公司今年產能主要滿足客戶對新產品的需求。
對于是否擴產造成產能過剩，趙海軍稱，未來發展看利用率、需求還在存在的，建立的新產線與客戶有協商，客戶有需求。此外，中芯國際現在份額只占全球晶圓代工行業的 5%，如果加上 IDM 的 value 可能只占 1%-2%，那麼擴產不會對整個行業有太大的衝擊。
關于資產負債，在二季度末，公司總資產為 458 億美元，其中庫存資金 183 億美元，總負債為 159 億美元。
值得一提的是，二季度期間中芯國際迎來重大人事變動。7 月 17 日晚間，中芯國際發布公告稱，委任劉訓峰為董事長、執行董事及董事會提名委員會主席，自當日起生效。高永崗因工作調整，屆時将辭任公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席職務。同日，中芯國際更新董事會名單，顯示董事會規模縮減至 8 人。其中，執行董事僅剩下劉訓峰一人，此外還有 3 名非執行董事和 4 名獨立非執行董事。
展望第三季度，中芯國際預計收入将環比增長 3% 至 5%，毛利率介于 18% 至 20%。中芯國際表示，三季度出貨量将繼續上升，同時折舊也将持續增加。預計下半年公司銷售收入好于上半年。
趙海軍解釋稱，中國主要的芯片設計公司產品庫存逐步下降，尤其部分新產品逐步建立庫存，開始為下半年和明年終端產品出貨做準備。三季度公司出貨量預計将繼續上升，而同時折舊也将持續增加。不過他也提到，8 英寸產線還面臨手機芯片庫存較高、國際 IDM 廠商的模拟芯片降價等因素影響，預計平均單價将環比繼續下降，意味着。三季度中芯國際仍将持續 " 量增價跌 " 情況。
截至 8 月 11 日收盤，中芯國際港股股價下跌 2.06%（收市競價），報 18.10 港元 / 股；A 股股價跌 3.2%，報 46.92 元 / 股。
華虹半導體：季度利潤下降 6.4%，部分内存芯片需求持續減弱
8 月 10 日晚，剛剛完成科創板上市的華虹半導體，發布 2023 财年二季度财報。
财報顯示，二季度華虹半導體銷售收入 6.31 億美元，同比增長 1.7%，環比持平；歸母淨利潤 7852 萬美元，同比下降 6.4%，環比下降 48.4%；毛利率為 27.7%，同比下降 5.9 個百分點，主要受折舊和動力成本上升以及平均銷售價格下調的影響。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，盡管半導體市場尚未走出下行周期，華虹半導體在 2023 年第二季度仍然迎難而上，截至第二季度末，公司折合 8 英寸月產能增加到了 34.7 萬片，四條生產線保持滿載運營。
具體來看，按技術分類計算，該季度嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件、邏輯及射頻、模拟與電源管理、其他六部分業務占總收入比重分别為 33%、5.3%、39.8%、9.1%、12.7%、0.1%。除了分立器件、嵌入式非易失性存儲器和其他三塊業務之外，其他類型收入均出現了同比下降，其中獨立式非易失性存儲器收入同比減少高達 52.1%，主要由于 NOR flash 產品的需求減少。
從地區看，本季度來自中國的銷售收入為 4.893 億美元，占銷售收入總額的 77.5%，同比增長 8.6%；北美收入 4850 萬美元，同比下降 33.7%，主要由于其他電源管理及 MCU 產品的需求減少；其他亞洲地區收入 4520 萬美元，同比下降 22.0%，主要由于邏輯、通用 MOSFET 及其他電源管理產品的需求減少；歐洲的銷售收入 4,000 萬美元，同比增長 39.7%；日本地區收入 840 萬美元，同比下降 20.7%，主要由于 MCU 產品的需求減少。
按制程工藝節點計算，本季度華虹 55nm/65nm 芯片銷售收入 8490 萬美元，同比下降 25.7%，主要由于 NOR 閃存芯片、CIS 及邏輯產品的需求減少；90nm/95nm 收入 9,670 萬美元，同比下降 15.7%，主要由于其他電源管理產品需求減少；0.11 µ m 及 0.13 µ m 收入 1.203 億美元，同比增長 15.2%，主要得益于 MCU 產品的需求增加；0.15 µ m 及 0.18 µ m 收入 3,740 萬美元，同比下降 21.0%；0.25 µ m 銷售收入 630 萬美元，同比增長 75.5%；0.35 µ m 及以上銷售收入 2.858 億美元，同比增長 20.8%。
按終端產品劃分，電子消費品是華虹的第一大終端市場，本季度占總收入總額的 55.1%，同比下降 14.1%；工業及汽車產品銷售收入 1.952 億美元，同比增長 55.2%，主要得益于 IGBT、智能卡芯片、MCU 等產品需求增加；通訊產品收入 6840 萬美元，同比下降 2.8%；計算機產品銷售收入 2000 萬美元，同比持平。
此前在招股書中，華虹半導體預計，2023 年上半年營收約為 85 億 -87.2 億元，同比增長 7.19%-9.96%；扣非歸母淨利潤達 11.5-16.5 億元，同比增長 2.93%-47.69%，利潤增長區間較泛。根據钛媒體 App 計算，華虹半導體上半年最終利潤 15.6 億元左右，同比增長四成左右。
展望第三季度，華虹半導體預計銷售收入約在 5.6 億美元至 6.0 億美元，預計毛利率在 16% 至 18%。
在 8 月 10 日晚财報會議上，華虹半導體 CFO 王鼎提到，目前嵌入式内存、NOR 閃存芯片領網域需求緩慢、收入減弱，正在經歷一個修正階段，預計會在年底前發生變化。據悉，二季度内存部分收入占華虹總收入近四成。
對于 " 量增價跌 " 現象，華虹半導體高管回應稱，目前華虹持續釋放 12 英寸晶圓產能，現在運行產能為每月 7.5 萬片 -8 萬片，目标是 9.5 萬片，而随之而來帶來巨大折舊成本，2023 年大約 3.8 億 -3.9 億美元的折舊成本，預計明年折舊費用将達到約 4.5 億美元。同時他也提到，整個 ASP（客單價）未來幾年下降 3%-5%。
整體來看兩份财報，無論是中芯國際，還是華虹半導體，均面臨當前全球經濟復蘇減弱、消費電子、存儲芯片需求疲軟，汽車和工業領網域的需求也出現不足，晶圓代工企業的業務随之承壓。
不止是上述兩家公司，早前聯電、Microchip 早前也表示，芯片產品庫存消化的速度比預期要慢，市場比想象當中要弱，終端需求并未達到預期增長，甚至台積電面臨 AI 伺服器需求抵消不了行業下行狀況。
二季度财報會議上，台積電總裁魏哲家預計，晶圓代工行業規模将在 2023 年同比下滑 14%~16%。台積電則下調全年營收預期，由一個季度前的 1%~6% 下調至 10%，預計 2023 年公司全年資本開支将至 320 億美元左右。
（本文首發钛媒體 App，作者｜林志佳）
