今天小编分享的科技经验：苹果 A18 Pro 提升 20%？但高通联发科更猛！，欢迎阅读。
可能是过年这段时间没有新机发布，只剩各家超大杯还在藏着掖着，所以关注手机的果子，这段时间真的蛮无聊的。
上班经常摸鱼，不知道干啥好。
好在，最近突然出现了一波关于下一代旗舰芯片的爆料，让果子一阵兴奋——终于来活了！
最先爆料的是苹果家的 A18 Pro 芯片，数据来自推特一位博主，A18 Pro 在 Geekbench 6 上是单核得分是 3500，多核 8200。
上一代 A17 Pro 的得分是单核 2908，多核 7238，果子算了一下，单多核分别提升了 20% 和 13%。
这么些年，苹果向来单核最猛，多核性能在上一代就要快被高通和联发科追上，至于 GPU 的图形能力，已经是苹果追赶的份，甚至是被越来越开。
不过此次爆料没有更详细的数据，核心数和频率都没有，果子只能猜个大概。
根据分数来看，A18 Pro 应该继续保留了 2 颗性能核心 + 4 颗能效核心的 6 核心设计，性能核心的频率有所提升。
天玑 9400 这边，从曝光的工程机跑分数据来看，能了解到的信息就详实多了。
天玑 9400 的单核跑分达到 2776，已经快要接近 A17 Pro 的表现，多核得分更是直接达到了 11739。
11739 这个数据有多夸张呢，联发科上一代旗舰天玑 9300 的 Geekbench 6 多核得分在 7500 左右，一下提升了 56.8%，牙膏挤爆了！
不过这个数据是否准确还有待验证，博主 @数码闲聊站透露，天玑 9400 的跑分是 " 近万 "，而不是超出 1 万一千多。
当然了，这是工程机，性能释放可能比较激进，到了量产版本，会降下来，调教偏（ya）保（gao）守（shao）一（ji）点，为下一代产品留出提升空间。
CPU 核心架构方面，二者的说法是一致的，联发科在 9300 上开创全大核设计后，9400 继续延续这一设计。
9300 是 4 颗 Cortex-X4 超大核 + 4 颗 Cortex-A720 大核，到了 9400 这里，是 1 颗 Cortex X5 超大核 + 3 颗 Cortex X4 超大核 + 4 颗 Cortex-A720 大核。
根据联发科这几年的传统，天玑 9400 还是由绿厂首发，在年底，就能在 vivo X200（如果 vivo 延续 X 系列命名的话）上用到这颗芯片了。
到高通骁龙这边，果子得重点说一下，高通下一代旗舰芯片将放弃 ARM 的架构，转而像苹果 A 系列芯片那样采用自研架构。
骁龙 8 Gen4 的架构设计从之前 8 Gen3 的 1 + 3 + 2 + 2，变成了 2 颗 Nuvia Phoenix L 超大核心 + 6 颗 Nuvia Phoenix M 核心。这一代芯片对于高通来说有着非常重要的意义。
Geekbench 得分，骁龙 8 Gen4 跟天玑 9400 难分上下，单核 2845 要比天玑 9400 高一点，而多核 10628 则比天玑 9400 稍低。
与上一代相比，8 Gen4 单多核分别提升了 29% 和 48%，这个提升也是非常炸裂。
不过果子要提醒的是，这是高通新架构的芯片，虽然跑分不错，但在实际使用中表现如何还得拿到新机才能确定。
有 " 火龙 " 骁龙 888 翻车的案例在先，咱们还是谨慎看待。
在制造工艺上，三款 SoC 站在同一起跑线，都将采用台积电第二代 3nm 工艺制程。
从上面各家在 Geekbench 6 上的得分来看，联发科和高通的旗舰芯片性能有显著的提升，而苹果则是常规的性能提升，依旧不紧不慢。
早期爆出的跑分等到新机上市时，都会有所下降，虽然天玑 9400 和骁龙 8 Gen4 的 CPU 单核得分，依然落后 A 系列芯片一代，但 CPU 多核得分超过苹果已然是事实。
更别提 GPU 性能了，在高负载游戏下的表现，骁龙 8 Gen3 和天玑 9300 已经领先 A17 Pro。
* 图源 @极客湾
而苹果的 " 不思进取 "，新一代旗舰芯片，GPU 表现可能会被进一步拉开。
骁龙 8 Gen4 据爆料将更新为全新的 Adreno 830，图形性能要比苹果 M2 芯片高出 10%。
天玑 9400 将采用 ARM 最新的 GPU 架构，性能进一步提升。
相比于苹果挤牙膏式的提升，骁龙和天玑显然更让人兴奋，果子开始期待下半年这些芯片的表现了。
参考资料：
IT 之家、快科技、微博
