AMD鋭龍R7 8700G APU首次實現“開蓋”，液金散熱使温度降低 25℃

今天小編分享的科技經驗：AMD鋭龍R7 8700G APU首次實現“開蓋”，液金散熱使温度降低 25℃，歡迎閲讀。

IT 之家 2 月 11 日消息，除了 Pieter "SkatterBencher" Plaisier 成功在 Ryzen 7 8700G APU 上實現超頻之外，另一位超頻玩家 @Roman"der8auer"Hartung 已經成功地實現開蓋，并進行了測試。

實際上，對鋭龍 8000G 系列 APU 來説開蓋并沒有那麼復雜，因為這一代 APU 僅采用了普通硅脂散熱而非鋭龍 7000 處理器采用的釺焊設計。

根據 IT 之家了解到的信息，這并不是 AMD 近期第一次在桌面端推出 " 硅脂 U"，之前 AM4 世代的鋭龍 2000G 系列便是采用了硅脂。

Der8auer 借助暴力熊 Thermal Grizzly KryoSheet 散熱片并更換液金進行了測試，期間所有核心超頻到 5.0 GHz，温度從原廠的 85 ° C 分别下降了 10 ℃（暴力熊散熱片）和 25 ℃   左右（更換液金散熱），而且頻率也有了很大提升。