今天小编分享的财经经验:台积电宣布重大人事变动!,欢迎阅读。
作 者丨倪雨晴
编 辑丨骆一帆
图 源丨视觉中国
张忠谋交棒后近 6 年,台积电再次发生重大人事变动。
近日,台积电突然发布公告称,董事长刘德音将于 2024 年股东会后退休。同时,台积电 " 提名及公司治理暨永续委员会 " 推荐副董事长魏哲家接任下届董事长,并表示将以明年 6 月下届董事会选举结果为主。
1987 年,56 岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的 IDM 模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至 2018 年,时值 88 岁的张忠谋从台积电退休,設定了 " 双首长制 ",交接给董事长刘德音、总裁魏哲家。
如今,刘德音退休已定,并在一份声明中表示:" 我现在希望能退而不休,以不同的方式回馈我数十年的半导体经验,多花点时间陪伴家人,开启人生的新篇章。"
台积电副董事长魏哲家,目前还兼任台积电总裁一职。接下来,台积电是先由一人掌舵,还是启用新高管再分工而治,还没有定论,需要等到明年揭晓答案。
美国建厂进退维谷
对于此次刘德音突然的退休之举,台积电并未对外公开明确缘由,而近期业界有传闻称,或和台积电在美国建厂不顺利等因素相关。但是,也有观点认为产能布局是公司商讨的策略,如此重大的决策不会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过,在新地区建新晶圆厂,很难像在本土建设那么顺利。
争议还在继续,无论如何,美国建厂已经成为台积电当前的 " 心结 ",一时之间进退维谷。
目前,台积电正在美国亚利桑那州建设晶圆厂,投资已经增至 400 亿美元。
但在美国号召制造业回归的背景下,建设过程中伴随着成本高昂、人才紧缺、获取补贴等难题,进程延后、放缓建设的报道也时有传出。
开弓难有回头箭,如此重金落地的项目,台积电仍在继续推进。魏哲家在三季度业绩说明会上表示,台积电计划于 2025 年上半年在美国亚利桑那州开始大规模生产。
但从当前的状况看,几乎没有一方满意,后续台积电能否获得更多补贴、能否按时交付产能,也将受到业界持续关注。毫无疑问,台积电在产业上拥有特殊地位,身处技术核心节点,必然是争夺和争议的焦点。
近年来,台积电由刘德音和魏哲家共同领航。在大致分工上,刘德音统筹全局战略、沟通政府关系、对董事会负责等,魏哲家负责具体的公司业务执行、生产运营、订单管理。两人各司其职,相互配合,带领台积电探索新的发展路径,由于魏哲家更多负责公司具体事务,也有观点认为刘德音退休影响不大。
半导体产业资深观察人士姚嘉洋向 21 世纪经济报道记者分析道:" 台积电在建厂上应该有完整的布局,不至于有太大的困难,重点在于补助的金额大小会影响到台积电的财报表现。至于刘德音的退休,这几年的总体市场环境变化太大,他所面临的挑战比张忠谋还更多。从心理层面上考量,有所谓的倦怠也很正常。"
一位业内人士向 21 世纪经济报道记者谈道:" 显然,台积电后面的接任者并没有成为真正的强人,台积电在世界政治经济格局中更像是一叶扁舟。到底是缺乏管理强人导致其无法走向左右逢源的经营目的,还是现在的格局注定无法带给它一个强有力的管理强人,都值得观察。"
晶圆代工角逐加剧
如果仅从公司业绩看,在刘德音任期内,台积电创下新高,企业的国际影响力也进一步提升。
不过到了 2023 年,行业景气度下滑后也影响到上游,台积电业绩出现回落,预计 2023 年营收同比降低 10% 左右。
当前台积电在晶圆代工市场上还是坐拥半壁江山。根据 TrendForce 集邦咨询统计,2023 年第三季全球前十大晶圆代工业者营收排名中,台积电份额为 57.9%。另外,年初至今,台积电股价仍飙升 36.96%,截至 2023 年 12 月 20 日,公司市值达 5188.49 亿美元,这也受益于火热的 AI 带动新市场。
TrendForce 集邦咨询分析师钟映庭向 21 世纪经济报道记者表示,台积电受惠于 PC、智能手机零部件如 iPhone 与 Android 新机,以及 5G、4G 中低端手机库存回补急单助力,加上 3nm 高价制程正式贡献营收,抵消第三季晶圆出货量下滑负面因素,第三季营收环比增长 10.2%,达 172.5 亿美元。其中 3nm 在第三季营收占比达 6%,而台积电整体先进制程(7nm 含以下)营收占比已达近 6 成。
尽管台积电实力雄厚,但身后的三星、英特尔等也一掷千金、穷追不舍,扩产成为全球晶圆代工企业的主旋律。台积电除了在美国建厂外,与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中,计划 2023 年 9 月完工,2024 年 12 月出货。同时也有消息称,台积电正计划在德国建厂,将和多家半导体企业合资建设一座晶圆厂,最终投资额可能接近 100 亿欧元,主要生产 28nm 芯片,如果投资方案获批,这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。
而作为 IDM2.0 战略的一部分,英特尔 2021 年在亚利桑那州投资 200 亿美元建设两座芯片工厂,还投资 35 亿美元对新墨西哥州工厂进行更新改造,去年年初又宣布将投资超 200 亿美元在俄亥俄州建立一个全新的芯片生产基地。欧洲建厂也是英特尔的重要布局,2022 年英特尔曾宣布未来十年将在欧洲半导体领網域投资超过 800 亿欧元以布局欧洲芯片供应链。
三星也在去年年底宣布提升 P3 工厂产能,但鉴于今年第一季度半导体市场的不景气,有消息称三星正考虑推迟这一投资计划。目前三星在美国的晶圆厂正在建设中,计划 2023 年内第一座工厂竣工,2024 年开始量产。
集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,2023 年对半导体代工来说是非常严峻的一年,整体的营收下滑将近 12.5%,需求比较弱。2024 年预计会有 6.4% 的成长,持续近两年的高库存已经逐步去化,有机会出现小幅复苏的可能性。同时,无论中国还是美国、日本,区網域竞争带来了生产的本地化趋势,此外 AI 芯片的需求也将推动先进工艺蓬勃发展,这都将影响明年半导体市场局势。
可以看到,地缘政治的影响下,晶圆代工的全球产能版图正在发生变化;产业变革期,头部企业之间的竞合更加激烈。眼下,台积电有钱有技术,堪称世界制造界的顶尖企业,环境变换下,业界也关注这家巨擘如何持续爆发活力、避免滑向没落。
(实习生朱梓烨对本文亦有贡献)
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本期编辑 黎雨桐 实习生 谭雅涵
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