今天小编分享的互联网经验：芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片，欢迎阅读。
作者 | 李安琪
编辑 | 李勤
36 氪独家获悉，车规级处理器解决方案提供商「芯擎科技」近日完成了数亿元 B 轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。
据悉，芯擎科技本轮融资将用于 7 纳米车规级智能座舱芯片 " 龍鹰一号 " 的进一步量产和供货、基于 " 龍鹰一号 " 的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片 AD1000 的测试验证和市场导入。
此前，芯擎科技的投资方中已有吉利、一汽集团、安谋中国、红杉中国、中芯聚源、东软、博原资本及多家国有资本等机构的身影。
汽车智能化的浪潮下，车企正在智能座舱、智能驾驶领網域卷出了新高度。新兴的增量市场，也孕育着一批新兴的供应链玩家。
芯擎科技成立于 2018 年，聚焦高性能车规级芯片领網域。芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士曾在华芯通半导体、SanDisk、Freescale、Broadcom 和 ST 意法半导体等企业任职，在通信、微控制器、汽车、物联网、电腦和伺服器等领網域有超 30 年从业经验。
汽车芯片行业以其高门槛和坚固壁垒而闻名，新兴玩家常常面临着巨大的初期投资和复杂的起步挑战。在吉利等股东和产业投资方支持下，团队小步快跑，芯擎科技拥有比同行更快、更早的量产机会。
2023 年 3 月，芯擎科技对外宣布 7 纳米车规级 SoC 芯片 " 龍鹰一号 " 量产供货。该芯片内置了 8 核 CPU、14 核 GPU，以及 8 TOPS AI 算力的独立 NPU，能够支持 7 屏高清画面输出和 12 路视频信号接入，提升智能座舱应用体验，包括数字仪表盘、HUD、4K 高清显示、智能环视、驾驶员与乘客监测系统、360 环视等。
在高通主导的智能座舱芯片市场中，芯擎科技的 " 龍鹰一号 " 为车企提供了灵活的国产替代方案。自 2023 年 9 月首次搭载于领克 08 车型以来，该芯片已在多款车型中得到应用。截至 2023 年末，芯擎科技出货量已突破 20 万片。
在吉利系车型之外，芯擎科技也在寻求更广泛的车型合作。芯擎科技 CEO 汪凯透露，目前芯擎已经拿到多家主流车厂超过 20 款定点，年末芯片出货量预计达百万片。汪凯表示，从供应链安全角度看，车企不希望只有一种芯片方案，而芯擎科技提供了这种选择。
随着智能座舱功能下沉到更广泛市场区间，芯擎科技还推出了基于 " 龍鹰一号 " 单芯片舱行泊一体解决方案，在支持智能座舱功能的同时，还支持基础辅助驾驶功能和自动泊车功能。
芯擎科技 CEO 汪凯向 36 氪介绍，目前，行业普遍需要两颗芯片来分别实现基础辅助驾驶和智能座舱功能，但 " 龍鹰一号 " 单芯片就能满足需求，给车企带来了数百元甚至上千元的降本空间。
在智能座舱芯片之外，芯擎科技也在筹备发布高阶智能驾驶芯片系列。
近日，芯擎科技就亮相了即将推向市场的龍鹰智驾芯片 AD1000，对标英伟达 Orin 芯片。根据公开信息，AD1000 采用了 7nm 车规工艺 , CPU 算力达 250+ KDMIPS, NPU 稠密算力高达 256 TOPS, 通过 4 颗芯片的协同工作，可实现最高 1024 TOPS 算力。
汪凯表示，当下智能驾驶技术还在快速演进，智驾 AD1000 也针对大模型、Transformer 等技术框架做了深度优化，可以满足前沿智驾算法的需求。" 智驾 AD1000 芯片预计今年 4 季度交付给客户测试，目前正在做最后的芯片流片冲刺工作。"
此外汪凯还透露，芯擎科技正在规划一款 48-96 TOPS 的中阶智驾芯片，主打高速 NOA 等场景。随着两款智驾芯片推出，芯擎科技的智能座舱和智能驾驶芯片布局将会更加完整。
