今天小编分享的科技经验：骁龙X Elite再添新成员！AI如何放大高通PC的胜算？，欢迎阅读。
PC 市场正在迎来第二春。AI PC 浪潮澎湃，就连苹果也仓促推出了 MacBook Air M3 版应对 AI PC 浪潮。此外，还有许多实力派在强化在 PC 领網域的存在。
2023 年 10 月，高通发布了骁龙下一代移动计算平台——也就是用于 Windows 电腦的全新芯片——骁龙 X Elite。从骁龙峰会中骁龙 X Elite 的演示机数量来看，高通对骁龙 X Elite 可谓是自信满满。
图片来源：雷科技
在位于夏威夷的骁龙峰会现场，高通向包括雷科技在内的媒体展示了两台 X Elite 的模範机：Model A 我们可以理解为骁龙 X Elite 的「标压版」，整机 TDP 最高可以达到 80W，而 Model B 的 TDP 则为 23W，可认为是骁龙 X Elite 的「低压版」。
在当时，几乎所有媒体都以为「小试牛刀」的 X Elite 在第一代只会提供这两款方案，待市场回应后再根据反馈在第二代产品中细分。但让所有人意外的是，X Elite 在骁龙峰会上展示的机型，只是骁龙 Windows 产品线的冰山一角。根据最新的驱动檔案中解包出来的消息，高通除了有四款不同的骁龙 X Elite 处理器外，还有四款名为骁龙 X Plus 的处理器，具体型号分别为：
X Elite：X1E80100、X1E78100、X1E76100、X1E84100.
X Plus：X1P62100、X1P64100、X1P56100、X1P40100.
好家伙，原来高通在 X Elite 之外还藏了一手。Elite 是超大杯，Plus 才是重头戏，X 后是不是还有更多被 " 雪藏 " 的可能？
骁龙峰会上公布的 X Elite 的具体硬體配置如下：X Elite 将配备 3 组共计 12 个 3.8GHz 的 CPU 核心，面对高负载时会将其中两个核心超频至 4.3GHz。但对比 X Elite 2024 年 2 月泄露的「偷跑」消息，我们发现其具体配置似乎有些出入。
「全大核」方案变成了大家熟悉的「8+4」方案，峰值主频和 Model A 中的一致，为 4.3GHz，基准频率从曾经的 3.8GHz 来到了 4.01GHz。其实看到这里，X Elite 的配置调整也还算是意料之内，骁龙峰会上展示的 Model A 和 Model B 只不过是 X Elite 的早期应用版本。但真正让小雷感到困惑的还是 X Elite 的大小核心和型号命名方案。
首先是X Elite 和X Plus 的 "型号命名之惑 "。
一般来说，处理器的型号会直接反映处理器的具体配置，即使是广为诟病的 12 代酷睿移动版，也能通过数字对比看出两款处理器之间的性能差异。当然了，这里的「一般」并不包含 AMD 的新 5 位命名方案。
但落到 X Elite 的具体型号上，事情又变得复杂了起来。按理说「8+4」配置的 X Elite 应该是 4nm 工艺下第一代 X Elite 的旗舰产品，但其分配的型号却是 X1E80100 而不是 X1E84100。
如果说第二位数字和性能成反比的话，最低端的 X Plus 编号却是 X1P40100，且 X Elite 两款「7 系」产品—— X1E78100 和 X1E76100 也和「80100-84100」的产品阶梯冲突。所以到底是怎么回事？截至目前，雷科技并没有确切答案。
其次是 X Elite 和X Plus 的 " 图形協定之惑 "。
尽管 X Elite 和 X Plus 都采用了 Adreno GPU，但考虑到具体的产品分级，不同处理器也可能会在支持的图形協定上有所区别：已知的是 X Elite 的旗舰型号会支持包括 DX12、OpenGL 在内的高性能图形驱动。但考虑到 ARM based 处理器在图形 I/O 方面的固有短板，eGPU 等外置 GPU 方案应该无缘 X Elite 和 X Plus 处理器。
话又说回来，考虑到现阶段 X Elite 整机 TDP 加在一起都摸不到移动端 RTX 4070 的平均功耗，「高性能游戏本」应该不是骁龙 X Elite 的主战场，eGPU 支持的缺席也不会影响到 X Elite 的主要客户群体。
以上困惑，恐怕都需要一段时间才能揭晓，持续关注 AI 硬科技的雷科技将保持密切追踪，敬请关注。
其实单从硬體参数来看，骁龙 X Elite 的数据非常亮眼，完全不输主流的 x86 处理器，且在能效比上更是遥遥领先。在骁龙峰会上，高通给出了实测的数据对比，在同等功耗下，骁龙 X Elite 可以提供的 CPU、GPU 性能是竞品的两倍，而在达到相同的峰值性能时，骁龙 X Elite 的功耗仅为竞品的 35%。
从整体表现来看，X Elite 确实实现了在骁龙峰会上关于性能的承诺，对标的也是英特尔 Ultra 3/5 等面向 AI 应用的轻薄性能筆記型電腦。
那么，面对同样志在必得的英特尔，高通 X Elite 胜算如何？
在高通最新一季的财报会议上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙表示，首批搭载骁龙 X Elite 的筆記型電腦将于 2024 年年中推出，届时微软也将发布「下一个版本的 Windows」，并且将有大量的 AI 功能。安蒙不是单纯给微软站台，核心还是借此宣传自家骁龙芯片，尤其是骁龙 X Elite 芯片上的 AI 性能。
事实上，考虑到微软过去对 Windows on ARM「不情不愿」的适配进度，AI PC 浪潮的「突然降临」确实为高通等 ARM Based Windows 设备厂商带来了新的机遇，高通、英特尔、AMD 等芯片巨头站到了一条全新的起跑线上。
不同于传统的、基于 CUDA 的计算需求，AGI（通用型 AI）时代的全新 AI 用例将 NPU 这一概念引入计算军备竞赛当中。在拥有无限的时间、金钱成本的前提下，我们可以用堆叠 HPC 的方式获得足够的 AI 算力，以支持高强度 AI 训练和运算。但对一般消费者来说，用 DGX、HGX 或高性能显卡来驱动最基础的 AI 应用显然是不现实的。
在这种情况下，NPU（神经网络计算单元）成了消费者接触 PC AI 的最好方式。不同于高门槛、高性能、高回报的 HPC 计算设备，NPU 低成本、低算力的特点可以说专为消费级 AI 而生。低成本意味着 NPU 可以出现在更多低成本设备当中，比如各类定价在 300 美元以下的教育笔记本。
本地离线 + 云端混合的大语言模型「混合架构」也显著降低了设备端 NPU 的算力需求。虽然说高通在骁龙峰会上展示的 AI 用例几乎都是离线运行的本地模型，但从实际用例—— Windows Copilot 的表现来看，「混合模型」方案才是平衡兼容性和性能的最佳大语言模型方案。
比如雷科技 MWC 报道团曾报道，在 MWC 上备受瞩目的 AI Pin，就采用了混合模型方案：设备本地的精简算力只用来处理语音识别和快速的设备操作，具体的 AI 指令全部依赖云端的大语言模型。
而在 X Elite 笔记本上，这种混合模型方案不仅可以降低 AI 运算对设备本地算力的资源需求，同时也可以显著提高 AI 资源的跨平台适用性。以微软 Copilot 为例：具体的 AI 运算都发生在远端伺服器当中，NPU 只负责资源收集、信息预处理，以「结果容器」的身份出现在电腦当中。
当然，" 端云融合 " 的混合大模型架构对网络会有较高的要求，而高通在通信基带芯片上的优势，则让大家看到了一台兼具轻薄、长续航和全时联网筆記型電腦的希望。
诚然，骁龙 PC 芯片在绝对性能、游戏生态上不能和英特尔、AMD 的 x86 芯片相比，但在能效方面的优势则决定其在轻薄本市场的潜力。能效不只是关系到移动设备的续航能力，更关系到散热等综合表现。日前 MacBook Air（M3 版）被曝出散热问题就反映出能效在 PC 芯片上的举足轻重。
总而言之，在 AI PC 时代，绝对性能将不再是 AI 设备的首要性能指标。从这一点来看，X Elite 笔记本，确实是面向 AI PC 而生。
时至今日，PC 计算已经历 30 余年发展。
1990 年代对个人电腦行业来说是一个极为重要的时间节点：一方面，1995 年发布的 Windows 95 极大地降低了作業系統的使用门槛，用更友好的用户界面完成了从「电腦」到「个人电腦」的转变，让电腦进入寻常百姓家。另一方面，英特尔在 1993 年发布的奔腾（Pentium）处理器也将许多重要的技术创新带到了消费者面前，是 PC 性能飞跃的重要里程碑。
凭借出色的人机互動和强大的硬體性能，由 Windows + x86 的「无敌舰队」在极短的时间内就在 PC 领網域取得了压倒性的统治地位，也为 PC 领網域留下了许多佳话。
微软与 Intel 构建起 Win-Tel 联盟（Windows-Intel 联盟），形成史上著名的 " 安迪 - 比尔定律 "，也就是 "Andy gives, Bill takes away.（安迪提供什么，比尔拿走什么。）"
安迪指英特尔前 CEO 安迪 · 格鲁夫，比尔指微软前任 CEO 比尔 · 盖茨。Windows 不断更新、带着軟體一起吃掉芯片的性能，Intel 在摩尔定律下，沿着 "tick-tock" 的芯片技术路线战略不断更新芯片来满足軟體的性能要求，用户不断换机，PC 产业不断进化和壮大。
时至今日，依旧有不少用户认为只有 Windows + x86 的电腦才属于 PC，而将运行 macOS、Linux 等作業系統的电腦「开除 PC 籍」。
2010 年前后，随着移动计算、云计算等新兴计算模式的崛起，部分品牌在传统 x86 方案之外寻求新的硬體解决方案，以让轻量化的 PC 能更好地适应当下移动计算的需求。比如 Apple 就在 WWDC 2020 上公布了自己基于 ARM 的 Apple Silicon 计划，并在 2020 年底交出了名为 M1 芯片的高分答卷。
图片来源：微软
Windows 阵营对 ARM 的尝试更早，早在 2012 年微软就在发布 Windows 8 时同步发布了面向 ARM 架构的 Windows RT，甚至还推出了采用英伟达 Tegra 处理器的 Surface RT。高通也曾推出过专为 Windows 10 on ARM 设备设计的骁龙 8cx 系列高性能处理器，但由于 Windows 10 on ARM 那遗憾的适配程度，这一计划最终没有下文。
不过，高通从来没有放弃对 Windows 设备的探索。骁龙 X Elite 如平地惊雷一般，再度展现了高通对 PC 计算的雄心壮志。AI PC 浪潮下，高通在 PC 计算的胜算变得大了许多，有望再度复制在移动端的辉煌。现在最着急的恐怕是 Intel：如果再不与时俱进，成为下一个诺基亚也不是没有可能。
