今天小编分享的理财经验：228亿+70亿！三安光电牵手国际半导体龙头 碳化硅赛道投资持续火热，欢迎阅读。
作为第三代半导体材料的主要代表，碳化硅赛道持续火热。
6 月 7 日晚，三安光电（600703.SH，股价 19.03 元，市值 949.41 亿元）公告宣布，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称 " 湖南三安 "）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称 " 意法半导体 "）拟在重庆共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，合资公司由湖南三安控股，预计投入总金额 32 亿美元 ( 约合人民币 228 亿元 ) ；同时，三安光电拟在重庆独资设立子公司生产碳化硅衬底作为配套，预计投资总额 70 亿元。
公开资料显示，意法半导体（中国）投资有限公司是半导体巨头意法半导体有限公司（ST）的中国子公司。
三安光电称，本次合作，体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力，促进了公司碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领網域的市场应用，强化了公司交付产品和服务客户的保障能力。
不过三安光电此次合作并未带动二级市场股价上涨，6 月 8 日，三安光电早盘低开，截至收盘，股价跌幅为 6.12%。
合资工厂将生产 8 吋碳化硅晶圆
三安光电公告显示，合资代工公司暂定名三安意法半导体 ( 重庆 ) 有限公司，注册资本为 6.12 亿美元，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司 ( 以下简称湖南三安 ) 持股 51%，意法半导体持股 49%，均以货币资金分期出资。
合资公司主要从事碳化硅外延、芯片生产，项目在取得各项手续批复后开始建设，预计于 2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028 年达产，规划达产后生产 8 吋碳化硅晶圆 10000 片 / 周。同时，湖南三安全资控股的重庆三安半导体有限责任公司 ( 暂定名 ) 将设立 8 英寸碳化硅衬底工厂，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应協定。达产后，规划生产 8 吋碳化硅衬底 48 万片 / 年。
对于合资公司产品生产与销售，双方也有约定。合资公司使用 ST International 同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方 ST International 或 ST International 指定的任何实体。本次合作 " 实行供应封闭运行 "，三安光电称，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。
目前，全球碳化硅领網域 6 英寸衬底技术较为成熟，不少国际碳化硅企业如 Wolfspeed、Soitec 等纷纷开启 8 英寸衬底、晶圆的开发工作。" 湖南三安也是 6 英寸、8 英寸并线了。"6 月 8 日，三安光电相关负责人接受《每日经济新闻》记者电话采访时表示，相较于 6 英寸晶圆，8 英寸晶圆的经济性更高，根据行业相关数据，从 6 英寸更新到 8 英寸，合格芯片产量可以增加 80%-90%；同时 8 英寸晶圆厚度增加可以减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率，将部門综合成本降低 15%。
碳化硅投资扩产热度较高
记者注意到，2020 年后，三安光电对碳化硅领網域的投资力度明显加大。2020 年 6 月，三安光电决定在长沙成立子公司投资建设碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶 - 衬底制作 - 外延生长 - 芯片制备 - 封装产业链，投资总额 160 亿元。
随后三安光电设立湖南三安作为碳化硅垂直产业链制造平台，并通过湖南三安不断增加碳化硅产业的投资。2020 年，湖南三安收购福建北电新材料科技有限公司，其主营业务为碳化硅晶体生长、衬底片制造；2022 年，湖南三安与理想汽车合资成立苏州斯科半导体有限公司，规划年产 240 万只碳化硅半桥功率模块；2023 年，湖南三安与意法半导体成立合资工厂。
上述负责人表示，湖南三安正处于投入期，但产能上量比较快。2022 年报显示，湖南三安实现销售收入 6.39 亿元，同比增长 909.48%；碳化硅二极管累计出货量超一亿颗，且有 7 款通过车规认证并开始逐步出货。
实际上，在新能源汽车持续扩大市场规模的背景下，碳化硅赛道持续火热。据 Yole 数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从 2021 年 10.9 亿美元增长至 2027 年 62.97 亿美元，年均复合增长率达 34%。
国内碳化硅厂商也在加大投资进行扩产。衬底方面，2022 年 IPO 上市的天岳先进 ( 688234.SH，股价 74.5 元，市值 320 亿元 ) 拟投资 20 亿元用于募投项目碳化硅半导体材料项目，达产后将新增产能约 30 万片 / 年；露笑科技（002617.SZ，股价 7.02 元，市值 135 亿元）2022 年 7 月完成 25.67 亿元增发用于推进碳化硅项目，项目完成后将形成年产 24 万片 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。
碳化硅器件方面，2023 年，士兰微（600460.SH，股价 29.92 元，市值 423.69 亿元）正在推进定增事项，其中 7.5 亿元用于 SiC 功率器件生产线建设项目，达产后将新增年产 14.4 万片 SiC MOSFET/SBD 芯片的生产能力；振华科技（000733.SZ，股价 82.78 元，市值 430.8 亿元）正在推进定增事项，其中包括建设一条 12 万片 / 年产能的 6 英寸硅基 / 碳化硅基功率器件制造线。
每日经济新闻
