今天小编分享的互联网经验：家电巨头深度合作，这家国产智能传感芯片厂商获千万级种子轮融资，欢迎阅读。
文 | 林晴晴
编辑 | 袁斯来
36 氪获悉，近日，智能传感芯片和智能感知方案供应商「声动微」已完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入 8 × 8、16 × 16 及 32 × 32 阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。
「声动微」公司成立于 2021 年，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上 MEMS 微机电系统与 IC 集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。
「声动微」的建立始于 2020 年疫情初期测温传感器的需求爆发。彼时，单点测温技术迅速陷入红海竞争，而国内阵列式热感传感器完全依赖欧洲进口，价格高昂且适配性差，难以满足家电厂商的大规模应用需求。
「声动微」创始人周晓峰告诉 36 氪，团队选择聚焦技术门槛更高的阵列式热感传感器，通过 SENSChip ™技术平台将 CMOS 与 MEMS 工艺相融合，完成集成电路 IC 与 MEMS 传感器的单芯片集成，打破了国内长期存在的 "CMOS/MEMS 工艺分离 " 局面。
目前，据了解，其旗舰产品 THERMOChip 系列已实现 8 × 8 阵列量产流片，16 × 16 与 32 × 32 阵列预计 2025 年底定型，可提供 54 ° 视场角并支持定制、-20 ° C 至 350 ° C 测温范围的高分辨率热感数据，模组成本较进口产品降低 50% 以上。此外，周晓峰告诉 36 氪，公司首创的 SENSChip ™技术平台成功攻克国内 IC-MEMS 单芯片集成的长期空白，成为阵列式热感传感器国产化的关键突破。
在应用场景上，THERMOChip 系列已与多家头部家电厂商展开深度合作。例如，在空调中通过像素级热感定位人体位置，实现 " 风避人 " 或 " 风追人 " 的智能送风模式，规避传统摄像头方案的隐私争议；在智能电吹风中嵌入热感阵列实时监测用户头部温度分布，自动识别高温风险并联动调节热风温度；在微波炉中依据食物表面温度分布动态调节加热功率，提升能效与均匀性。
周晓峰强调，声动微的核心优势不仅在于技术突破，更在于 " 贴身式 " 定制开发能力。" 欧洲厂商提供标准化模组，而我们会与客户共同定义场景需求。例如智能电吹风方案需结合算法判断舒适温度曲线，这类深度合作是海外企业难以实现的。"
在市场策略方面，「声动微」正试图以成本优势拓宽市场。周晓峰以 WiFi 模组发展历程类比，"10 年前 WiFi 模组单价 50 元，年装机量仅 50 万台；如今成本降至 10 元，年装机需求超亿级。传感器一旦实现‘白菜价’，智能家电的普及将不再受限于成本。" 为应对技术突破后的潜在竞争，公司自主掌握关键工艺环节，与头部晶圆厂共建定制化产线，并计划通过专利布局（已申请 9 项发明专利）巩固技术壁垒。
同时，今年起，「声动微」将推出流量传感芯 FLOWChip ™系列与气体传感芯 GASChip ™系列，拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场。
谈及行业趋势，周晓峰认为，传感器是连接物理世界与数字世界的核心接口，未来将向小型化、集成化与智能化演进。而 MEMS 技术也将持续微型化，适配消费电子需求；未来传感器将与算法芯片融合，实现 " 感算一体 "；从单一数据采集更新为场景化决策，输出即需求。 " 我们的目标不仅是替代进口，而是通过极致性价比，让传感器像 WiFi 模组一样成为家电标配。当每个房间都装上热感阵列时，智能化才真正渗透生活。"
