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文 | 半导体产业纵横
2024 年初,Wi-Fi 联盟正式宣布推出 Wi-Fi Certified 7 认证计划,这意味着 Wi-Fi 7 正式落地。
Wi-Fi 7 新性能提升重点在 Wi-Fi 6E 的基础上,导入 320MHz 频宽、4096-QAM 基频接入、Multi-RU、多关到操作、增强 MU-MIMO、多 AP 协作等。现在,市场上已经有越来越多可以支持 Wi-Fi 7 的新设备。
尽管 Wi-Fi 7 还没有得到完全在市场上普及,但是下一代 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn UHR,Ultra High Reliability 超高可靠性)的标准已经开发当中。
01 Wi-Fi 8 要来了
从 Wi-Fi 8 的落地时间来看,预计最终规格的发布时间将大概在 2028 年 9 月左右。
在 Wi-Fi 技术的演进历程中,每一代都肩负着独特的使命。它们就像是一个个接力选手,通过一系列技术手段,持续推动 Wi-Fi 数据传输速度向前迈进。
自 Wi-Fi 4 起,以后的每一代标准都在通过增加频宽、频道数量,以及引入全新的编码调变等方式,提升 Wi-Fi 数据传输速度。
Wi-Fi 速度由调制方法、使用的频率带宽以及可同时通信的流数量的组合决定。用一个比较好理解的例子就是卡车运输货物。
简单来讲,可以装载的货物越高(调制方式),装载平台(频段)越宽,可以承载的货物(数据)越多,卡车数量越多(流越多),货物就越多可以携带。那么就能够进行高速通信。
此外,整合货物的能力(OFDMA 和 Multi-RU)使其能够抵抗同时连接的环境,而且它的特点还在于在使用多条道路时能够无延迟地交付货物(MLO)。
但在几个关键点上 Wi-Fi 8 与 Wi-Fi 7 几乎相同。如最大 2,880Mbps x8(23Gbits/s)物理层(PHY)速率、用相同频段(2.4、5 和 6GHz)、相同 4096 -QAM 基频接入、最大通道频宽为 320MHz 等。
当技术参数没有太大变化的时候,Wi-Fi 8 究竟想改变什么?
与以往主要关注速度提升的隔壁更新不同,Wi-Fi 8 将优先考虑提升用户体验,将重点放在了提高有效吞吐量上。
以 Wi-Fi 7 为例,标准最大信道带宽应该是 320MHz,但实际终端设备上可用的信道带宽会小于标准的最大值。比如宣称支持 Wi-Fi 7 的 iPhone16 系列,实际最大信道带宽只支持 160MHz。另外再加上部分地区未开放 6GHz 频段,所以如何提高用户实际体验到的数据传输速率更加重要。
因此,Wi-Fi 8 主要有三大关键目标:一是无缝补充蜂窝网络以实现互联网接入;二是通过协调多个接入点(AP)来增强 Wi-Fi 通信;三是通过优化频谱利用来提高网络吞吐量。
Wi-Fi 8 正在从这几个方面探索:
一是协调空间重用 ( Co-SR ) 。这个技术最初是在 Wi-Fi 6 中作为空间重用实现。通过允许接入点根据附近设备调整功率水平来减少干扰。这可以提高整体网络性能,因为接入点之间可以更好地通信并避免信号重叠。从联发科的初步试验来看,Co-SR 可以将整个系统的吞吐量提高 15% 至 25%。
二是协调波束成形 ( Co-BF ) 。在 Wi-Fi 8 标准中,协调波束成形 ( Co-BF ) 技术是关键技术之一。它能够让多个接入点(AP)之间进行协调,更精确地引导信号。例如,在一个复杂的室内环境,如大型办公室或商场,有多个 Wi-Fi 接入点和众多的用户设备。通过 Co-BF 技术,接入点可以将信号集中对准正在活动的用户设备,减少向不需要的区網域和空闲设备发送信号。这样一来,信号的传输更加精准,能够进一步将吞吐量提升 20%-50%。
三是动态子信道操作(DSO)。根据设备的功能和需求动态分配数据子通道。据联发科的研究,Wi-Fi 8 中的动态子信道操作技术单独使用即可实现 80% 的吞吐量提升。
四是更精细的数据速率控制。如果日常在家里走动时,会感觉吞吐量变慢,原因之一是设备与路由器会 " 判定 " 设备应以何种连接速度传输数据,而现在降低速率的幅度过大。联发科认为,更精细的 MCS 划分可使整体传输速率提升 5% 至 30%。
02 Wi-Fi 6、7 强势崛起
除了还在路上的 Wi-Fi 8,目前市场上的 Wi-Fi 产业剩下三种。
一种是 Wi-Fi 5 兼容产品,这类产品是从 2013 年开始销售,现在主要用在;另一种是 Wi-Fi 6 的兼容产品,这类产品从 2018 年开始销售,目前产品广泛存在各种价格区间;最后一种则是自今年以来陆续出现的 Wi-Fi 7 兼容产品。
2024 年 Wi-Fi 规格更新换代速度不断加快,除了特定应用领網域因功耗、效率要求仍继续使用 Wi-Fi 4、5 规格外,Wi-Fi 6 早已成为其他市场的主流技术。
根据 Counterpoint 的最新预测,2024 年 Wi-Fi 5 仍然占据主要的市场份额,大概在 56%,但 Wi-Fi 6、6E、7 共同占据 29% 的市场份额,并且正在快速崛起,预计明年市场份额将增长到 43%。
Wi-Fi 芯片市场中,博通、高通、联发科是市场领导者。博通的市场份额占 24%,其次是高通(19%)和联发科(13%)。
在 Wi-Fi 7 领網域,博通的芯片是 BCM6765、BCM47722 以及 BCM4390;高通的芯片是 FastConnect 7800、FastConnect 7900、QCA6797AQ;联发科的解决方案为 Filogic 880 和 Filogic 380,适用于运营商、零售、商用和消费电子市场。
从 Wi-Fi 芯片的价格来看,Wi-Fi 6 芯片价格范围几元到几十元甚至上百元不等。如 REALTEK 的 RTL8192ES-CG 芯片,价格在 20~21 元之间;而乐鑫科技的 ESP32-WROOM-32E-N16 芯片,价格为 20 元左右。
对于 Wi-Fi 7 芯片,由于目前市场上相对较少,价格更高。供应链消息人士指出,IC 设计公司一直在忙于为市场准备下一代 Wi-Fi 产品,因为他们的客户通常需要不同的 Wi-Fi 7 芯片来满足不同的应用需求。有些客户可能强调低功耗,而在其他情况下可靠性可能更重要。此外,一些 Wi-Fi 7 芯片现在集成了 SoC 级 AI 功能来管理连接流量和速度。
此外,业内人士指出,由于客户紧急订单比例较高,提前备货非常重要。智能手机和个人电腦等主要消费电子类别预计将在 2025 年成为 Wi-Fi 7 的关键战场,核心芯片和射频前端制造商都希望通过价格竞争来抢占市场份额。
随着 Wi-Fi 7 的普及,苹果也在加紧布局自己的 Wi-Fi 芯片。
目前所有苹果 iPhone 型号都配备了由博通提供的 Wi-Fi 和蓝牙组合芯片。新版 iPhone 16 机型也是由博通的 Wi-Fi 7 芯片支持。
据分析师郭明錤的最新预测,苹果将在 2025 年秋季推出的 iPhone 17 中使用自研的 Wi-Fi 7 芯片,取代目前使用的博通芯片。苹果的这一战略将帮助其降低生产成本,并提升其在硬體生态系统中的整合度。
03 Wi-Fi 芯片的中国力量
在 Wi-Fi6 时代开启后,中国芯片公司也逐渐成为其中无法被忽视的力量,涌现出了像乐鑫、科睿微、唯捷创芯、博通集成、速通等在内的中国公司,纷纷加入 Wi-Fi 芯片的新战局。IDC 预测,中国 Wi-Fi7 AP 发货量 2024 年将超 20%,未来 3 年复合增长率达 50%。教育、制造、医疗三大行业将优先更新到 Wi-Fi7 网络,办公和业务相关场景也会优先迁移。
乐鑫科技作为物联网领網域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商,在 Wi-Fi 的分支领網域 Wi-Fi MCU 市场中出货量第一。乐鑫科技 ESP32 系列,包括 ESP32-WROOM-32E、ESP32-S2 等型号,支持 Wi-Fi 6(部分型号),低功耗蓝牙,适用于物联网设备,如智能家居、智能穿戴等。
唯捷创芯抢占先机,2023 年开始推广新一代 Wi-Fi 7 FEM 并在当年实现量产出货,成为第一波推出 WiFi 7 FEM、并在客户端实现量产的国产 FEM 供应商。唯捷创芯持续保持高速研发进度,快速丰富产品系列,在 2024 年实现了 Wi-Fi7 非线性 FEM 大规模出货。目前已经开始了下一代 Wi-Fi 7 产品的开发工作。
博通集成已推出全球首款支持 Wi-Fi 6 的物联网芯片 BK7236,解决了多用户共存时通信带宽利用效率问题,实现了大容量、高速率和低延时的特点,从而可以在物联网领網域得到广泛应用,并启动 Wi-Fi 7 在相关应用领網域的研发工作。
康希通信主营业务为 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。该公司产品主要包括 Wi-Fi 5 系列、Wi-Fi 6/6E 系列、Wi-Fi 7 系列在内的 Wi-Fi FEM 产品以及 IoT FEM 产品。该公司 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6 产品线已实现大批量销售,其中 Wi-Fi 6 仍为公司主流产品。值得注意的是康希通信 11 月份宣布收购芯中芯 51% 股权。
在这个领網域,这几年也崛起了不少新秀。近日,苏州速通半导体科技有限公司(简称 " 速通半导体 ")正式宣布推出其自主研发的 Wi-Fi7 路由器芯片样品。泰芯半导体自主研发的 TXW8301 芯片成功获得国内首个 Wi-Fi Certified HaLow 联盟认证,该芯片是基于 Wi-Fi HaLow 标准研发的 SoC 芯片。
如今,中国的 WiFi 芯片公司虽然与国际巨头还有着明显差距,但是各家厂商都在寻找新的细分市场切入点。随着持续的创新投入与对细分市场的深耕细作,中国 WiFi 芯片企业正在逐步缩小差距,开拓新的天地。