今天小编分享的科技经验：iPhone 18 Pro将首发苹果第二代5G基带：全面替代高通，欢迎阅读。
据爆料，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列中，首次搭载其自主研发的第二代 5G 基带芯片。这一举措标志着苹果在移动通信技术领網域迈出了重要一步，将全面替代长期以来依赖的高通 5G 基带芯片。
苹果的自研 5G 基带芯片项目一直是业界关注的焦点。自苹果宣布启动该项目以来，公司投入了数十亿美元在全球范围内建立了多个测试和工程实验室，并斥资约 10 亿美元收购了英特尔的一个相关部门，以加速研发进程。经过多年的努力，苹果终于迎来了自研 5G 基带芯片的实质性成果。
据悉，苹果的首款自研 5G 基带芯片，代号为 Sinope，将于明年率先应用于 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 以及部分低端 iPad 设备上。然而，这款基带芯片在性能和功能上相对有限，仅支持四载波聚合，不支持 5G 毫米波技术，且下载速度上限约为 4Gbps，略低于高通现有的 5G 基带芯片。尽管如此，这仍然是苹果在自研 5G 基带芯片领網域迈出的重要一步。
相比之下，苹果的第二代 5G 基带芯片在性能和功能上实现了显著提升。据 Mark Gurman 透露，这款基带芯片将支持 6Gbps 的下载速度，并具备 5G 毫米波技术，能够更好地满足用户对高速数据传输和低延迟通信的需求。此外，第二代 5G 基带芯片还将进一步提升能效表现，优化电池续航，为用户提供更加出色的使用体验。
苹果选择将第二代 5G 基带芯片首发搭载于 iPhone 18 Pro 系列，这一举措无疑将进一步提升该系列产品的竞争力和市场影响力。随着 5G 技术的普及和应用场景的不断拓展，用户对智能手机在 5G 网络下的性能和体验要求越来越高。苹果通过自主研发 5G 基带芯片，能够更好地掌控产品的技术路线和性能表现，为用户提供更加定制化和优化的 5G 网络体验。
