国产自动驾驶芯片突围记

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图片｜freeflo.ai

作者丨罗辑

中国最有代表性两家自动驾驶大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。

3 月 23 日，黑芝麻智能向港交所递交主機板上市申请；3 天之后，地平线也向港交所递交了招股书。

毫无疑问，随着智能汽车的发展，如今自动驾驶芯片迎来了最好的时代。根据灼识咨询的数据，全球高级辅助驾驶和高级自动驾驶解决方案市场规模达到 619 亿人民币，预计到 2030 年将达到 10171 亿元人民币，年复合增长率达到 49.2%。

但问题是，高速增长从来不等于每家企业都能够平等地享受到市场的机遇，这在高度集中的自动驾驶芯片行业更是如此。

地平线和黑芝麻智能，两家公司虽然成立的时间前后只差一年，如今又在同一年冲刺上市，但两者的处境却完全不同。地平线的收入在 2023 年大涨了 71.3%，达到 15.52 亿。而黑芝麻智能仅有 3.12 亿，账上现金流更是捉襟见肘。

与黑芝麻智能相比，地平线显然吃到了更多的市场红利。

但如今摆在这两家公司面前的，却不是谁打败谁，谁领先谁的问题，而如何在激烈的市场环境中，找到自身优势，突出重围的问题。

借着智能汽车的快速发展，自动驾驶大算力芯片的出货量正在急剧攀升。据弗若斯特沙利文的预计，从 2022 年到 2023 年，全球及中国车规级 SoC 市场规模分别增加 28.0% 和 30.9%。

黑芝麻智能和地平线显然都是这波红利的受益者，两者在招股书中分别提到，截止 2023 年 12 月，黑芝麻智能 SoC 产品出货量超 15.2 万片。地平线处理器硬體累计交付量达到 500 万（地平线按解决方案计算，两者的统计口径并不一致，在于其市场切入方式的不同，后续我们会提到）。

但市场规模的快速增长却并不意味着前途无忧，毕竟地平线和黑芝麻智能目前都还处在亏损状态。

招股书数据显示，从 2021 年到 2023 年，地平线经营亏损分别为 13.35 亿、21.32 亿和 20.31 亿。经调整后净亏损分别为 11.03 亿、18.91 亿和 16.35 亿。黑芝麻智能经营亏损分别为 7.23 亿、10.53 亿、16.97 亿。经调整后净亏损分别为 6.14 亿、7 亿和 12.54 亿。

▲自象限制图数据来源招股书

对比来看，黑芝麻智能的经营情况显然更加危险。毕竟到 2023 年，地平线的亏损已经出现收窄趋势，但黑芝麻智能的亏损还在持续扩大。

对比收入来看更是如此，2021 年到 2023 年，黑芝麻智能收入分别为 0.605 亿、1.65 亿和 3.12 亿。而地平线的收入分别为 4.67 亿、9.06 亿和 15.52 亿。到 2023 年，黑芝麻智能的亏损情况已经接近地平线，但收入仅有地平线的五分之一。

▲自象限制图数据来源招股书

这一情况也给黑芝智能的现金流带来巨大的挑战。招股书数据显示，截至 2023 年末黑芝麻智能账上只有现金 12.98 亿，但其 2023 年经营亏损就达到 16.97 亿。作为对比，地平线 2023 年末的账上现金还有人民币 113.6 亿。

收入规模小，自身造血能力不足，原因来自于黑芝麻智能的市场策略。

目前黑芝麻智能的芯片仍然处在亏本销售的阶段。其在股书中提到，为了获得与主机厂在更多车型上的合作机会，其基于 SoC 的解决方案的若干订单定价低于成本，其一直以优惠的价格向吉利提供 SoC。

2022 年，黑芝麻智能 2022 年交付超 2.5 万片华山 A1000 系列 SoC，到 2023 年，其累计交付 A1000 系列 SoC 超过 15.2 万片。即 2023 年，其出货量在 12.7 万片左右。而整个 2023 年，黑芝麻智能经营亏损为 16.97 亿，粗算下来，平均每卖出一块芯片，黑芝麻智能就要亏损约 1.34 万元。

但地平线也并非高枕无忧，其在经营上也仍然面临挑战。

招股书数据显示，地平线软硬一体的解决方案获得 24 家 OEM（31 个 OEM 品牌）采用，装备于 230 款车型，并与博世、安波福、Carida 等 Tire 1 合作。

但从 2021 年到 2023 年，其五大客户产生的收入总额分别为人民币 2.83 亿、4.82 亿和 10.67 亿，分别占到总收入的 60.7%、53.2% 和 68.8%。其中，报告期内来自最大客户的收入分别为人民币 1.15 亿、1.45 亿和 6.27 亿，分别占到总收入的 24.7%、16.0% 和 40.4%。

显而易见，地平线对于头部客户的依赖十分严重，这也必然给其经营带来更多潜在风险。

而除此之外，作为一家成熟公司，盈亏平衡是一个非常基础且重要的目标。但按照现在的进度，地平线要实现盈亏平衡也仍然需要很长的时间。地平线创始人兼 CEO 余凯在晚点采访时也提到，地平线距离盈亏平衡还有距离。

当然，就现阶段而言，自动驾驶芯片企业的亏损是其实是一种必然，毕竟这个行业还处在非常早的阶段，市场规模本就不大，即使以英伟达的水平，其 2023 年汽车收入也仅有 9.03 亿美元。

但从另一个角度而言，市场早期往往也意味着乾坤未定，新的对手随时都有可能出现，而落后者也随时都有可能弯道超车。事实也是如此，无论是地平线还是黑芝麻智能，其实一直都处在前有虎，后有狼的环境中，放松不得一丝警惕。

虎当然是英伟达，作为当前市场绝对的领导者，英伟达不仅在硬體性能上遥遥领先，同时拥有最完善的軟體生态和工具体系。

黄仁勋也一直对英伟达的汽车业务寄予厚望，按照他的规划，未来英伟达汽车业务的收入规模将达到 300 亿美元，与游戏、数据中心一起成为英伟达的三大支柱业务。

▲英伟达 Diver 产品体系图源官网

为此，黄仁勋在 2023 年 8 月将前小鹏自动驾驶副总裁吴新宙挖到了麾下，担任汽车业务副总裁，领导英伟达自动驾驶团队。

当前英伟达面临的问题在于，它像是一个设备完善的高级厨房，可以满足任何高级厨师在里面自由发挥。但对于许多车企来说，他们对厨艺并不精通，他们希望有人能教他们做菜，也更希望有人能将新鲜的菜品直接端上桌。

吴新宙的任务就是去 " 做菜 "，同时他还为英伟达带去了一大批资深的老部下，比如原小鹏汽车自动驾驶 AI 负责人刘兰个川，原小鹏汽车感知融合算法总监韩峰、原小鹏汽车北美团队軟體负责人 Parixit Aghera 和原百度智能驾驶 L2+ 业务车端整体軟體架构、规控和车辆互動技术负责人罗琦。

除此之外，黄仁勋在今年 3 月底的英伟达开发者大会（GTC）上还宣布与比亚迪、小鹏汽车和广汽埃安旗下的昊铂品牌达成合作，三家将采用英伟达最新 DRIVE Thor 芯片开发自动驾驶车型。

显而易见，正在补足短板的英伟达，来势汹汹且咄咄逼人。而与此同时，更多的竞争者还在从世界各地冒出头来。

以在今年年初举办的国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，简称 CES）为例，高通和博世推出一款新的车载中央计算平台，它能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能。

AMD 宣布推出 Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 和锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器。英特尔则宣布收购电动汽车軟體公司 Silicon Mobility SAS，并推出一系列 AI 增强型軟體定义汽车系统芯片，且宣布与吉利旗下的极氪达成合作。

作为老牌半导体企业，高通的 8295 智能座舱芯片是目前全世界最领先的座舱芯片之一；英特尔此前收购的 Mobileye 在辅助驾驶领網域占据统治地位，AMD 则一直和特斯拉合作车机的主控芯片。

▲高通智能座舱芯片图源官网

即虽然目前这些企业还没有在自动驾驶芯片领網域占据很大的市场份额，但其在半导体领網域的长期积累拥有其他厂商无可比拟的优势，一旦市场开始高速增长，这些企业都将成为不可小觑的对手。

但这其实还不是地平线和黑芝麻智能这类国产厂商最大的危险，他们最大的危险在于目前越来越普遍的车企自主造芯。

目前头部的造车新势力，蔚来、理想、小鹏、零跑和华为都是自研自动驾驶芯片的代表。

其中华为底蕴最深厚，其麒麟 990A 座舱芯片和昇腾 310、昇腾 610、昇腾 620 三款自动驾驶芯片目前均已随车上市，并成为国内出货量仅次于地平线的芯片。零跑与大华股份一起研发车规级 AI 智能驾驶芯片，而蔚小理的芯片团队则主要成立在 2020 年前后，目前产品主要集中在智能驾驶、智能座舱和雷达芯片等领網域。

整体而言，随着车企自研芯片的日渐成熟，真正挤压的仍然是地平线、黑芝麻智能这类第三方芯片研发商。

但同时，我们也必须认识到的是，即使车企自研芯片，车企和第三方芯片研发商也并非全完的竞对关系。毕竟除了像华为和特斯拉这样可以完全自建团队从头研发的企业之外，大多数车企的芯片自研仍然需要大量借助外部力量。

比如北汽、广汽、上汽等传统车企，采取的就是与芯片厂商联合成立合资公司的方式入局造芯。而那些 " 自主造芯 " 的企业，也仍然需要向芯片厂商购买芯片 IP、采购工具链、开发平台，甚至外包部分开发工作等等。

即车企和芯片企业之间，竞争的同时仍然存在非常巨大的合作空间。

而这其实意味着，未来自动驾驶芯片市场的竞争关系会非常复杂，芯片公司之间、芯片公司与车企之间，芯片公司与其他 Tier 1 之间，竞争与合作都会长期存在。

而中国的智驾 SoC 如何在夹缝中找到自己的生存位置，如何利用自己的优势切入市场，赢得一席之地。可能会成为后期自动驾驶芯片企业发展的关键。

地平线向左，黑芝麻向右

事实上，即便同样定位于自动驾驶的 SoC 解决方案提供商，地平线和黑芝麻智能切入市场的方式也完全不同。

首先是地平线，其选择战略是 " 开放 "。

地平线在招股书中提到，高级辅助驾驶和高阶自动驾驶的大规模应用要走开放平台的路径，让所有产业链参与者均可被技术赋能，开发符合其需求的功能及产品，同时缩短车型上市的时间。

目前为止，自动驾驶芯片的发展过程中其实就是一个不断开放的过程。

早期，Mobileye 几乎占据自动驾驶芯片市场超 90% 的份额，但由于其采用软硬體高度耦合的一体式解决方案，无法满足车企自主开发的需求，以至于许多车企不得不选择其他供应商。

特斯拉是最有代表性的一个例子，其最早采用 Mobileye 的 EyeQ 系列芯片，后由于缺少自主性转而选择了英伟达。从此之后，软硬體解耦解耦，让车企可以自主开发就成为了自动驾驶芯片行业的普遍做法。而包括英伟达在内、地平线、黑芝麻智能都可以说是在这一轮开放浪潮中受益的企业。

但到目前为止，芯片市场对于车企的开放仍然不够。随着自动驾驶的发展，车企对芯片的定制化需求越来越多，在成本、封闭性等多种因素的推动下，许多车企不得不考虑芯片自研。特斯拉就是如此放弃英伟达开始自研 FSD 芯片的。

如今国内的各大造车新势力也逐渐走到了特斯拉当时的阶段，为了适应市场需求，地平线选择开放自身的产品体系和服务能力。

这种开放体现在两方面，其一是产品 " 原子化 "，其二是 " 服务到家 " 化。这也恰恰对应着地平线的两种盈利方式，即基于芯片的解决方案交付，和 IP 授权与服务。

▲地平线盈利模式招股书截图

所谓 " 原子化 " 是地平线将芯片 SoC、作業系統、自动驾驶软硬體系统和整车开发解耦，车企可以根据自身需要随意选择整车开发的介入程度。即可以选择全套解决方案、也可以从芯片开始自己开发。

其次是 IP 授权与服务，针对那些想要自己开发芯片的车企，地平线可以将芯片 IP 进行授权，开放各种軟體开发工具和开发平台，甚至派驻团队进行协助，加快芯片的开发进程。可以说是扶上马，再送一程。

在 2023 年 7 月的中国汽车论坛上，余凯提到：" 我们不仅支持类似于传统的 Mobileye 的完整交付模式，也支持类似于像英伟达这样的较为开放的模式。相较于英伟达，地平线不仅可以开放底层軟體如工具链或 bsp，我们还进一步开放 IP 授权模式，这种 IP 授权模式甚至支持领先的 OEM、主机厂，开发他们定制化的芯片以及他们自己的軟體。"