今天小编分享的互联网经验：武汉一个超级IPO来了，欢迎阅读。
又一个明星独角兽要 IPO 了。投资界 - 天天 IPO 获悉，6 月 30 日，黑芝麻智能正式向港交所提交上市申请书，预期募资规模 2 亿至 3 亿美元，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。值得一提的是，这是自港交所 18C 规则生效以来，第一家正式递交上市檔案的特专科技公司。颇具戏剧性的是，黑芝麻智能的背后掌舵人单记章、刘卫红是多年好友，早年均毕业于同一所高中——
黄冈中学。武汉
高中之后，单记章考入清华，后来进入芯片行业；而刘卫红去了上海交大，最终投身汽车行业。兜兜转转，2016 年，目睹国内汽车智能化浪潮，二人一拍即可，共同创办了黑芝麻智能，主攻自动驾驶芯片。2021 年 9 月，黑芝麻智能与青山区人民政府签订投资協定，将公司全球总部落户。一路走来，黑芝麻智能成为近年创投圈的现象级项目，身后集结庞大的投资人队伍。在全球缺芯潮的背景下，中国汽车芯片创业公司融资一个比一个火爆，迅猛崛起。如今，该到了检验真正实力的时候了。
从黄冈中学走出
他们联手创业，要 IPO 了
这是一个高中好友联手创业的故事。
黑芝麻智能创始人之一单记章出生于湖北省黄梅县，中考时顺利考入赫赫有名的黄冈中学。凭借着高升学率、高获奖率，湖北黄冈中学曾被誉为高中教育 " 神话 "。在这所高中，单记章度过了难忘的高中时光，并结识了此后的创业伙伴——刘卫红。
1986 年，单记章考入了清华大学无线电电子学系，而刘卫红被上海交通大学录取。大学毕业后，单记章直接到了硅谷工作，进入世界知名影像芯片公司 OmniVision（豪威科技），一干就是 20 余年；而刘卫红继续深造，拿到了清华大学和加拿大多伦多大学学位，而后就职通用汽车、博世，曾出任博世底盘制动事业部亚太区总裁。
身处产业一线，单记章和刘卫红见证了中国汽车产业日新月异的变化。2016 年左右，硅谷和沃尔沃、奔驰、福特等知名车企纷纷开展自动驾驶项目。单记章也嗅到了商机，时常找刘卫红交流、谈心，共同探讨汽车行业的机会。
经过长时间的观察和思考后，单记章和刘卫红一致认为汽车与人工智能的结合将带来巨大的市场机会。于是，两人一拍即合，并在 2016 年创立黑芝麻智能科技——目标是利用在视觉感知领網域的技术专长和 AI 技术，为自动驾驶提供完整的解决方案。
乘着 AI 和自动驾驶的东风，单记章快速搭建了一个团队，核心成员均来自英伟达、微软、高通、安霸、Marvell、arm 等芯片巨擘。" 很多人在资金还没有完全到位的情况下，义无反顾地辞去了原来的工作，降薪加入我们的团队。" 单记章曾在一次公开演讲中分享道。
一个初创公司如何做好难度极高、极为复杂的自动驾驶芯片？单记章结合自身的经验，决定先从核心 IP 做起，" 这也是硅谷的文化所在，要在技术上领先就要从核心技术入手，要建一个跟别人不一样的技术体系，筑起自己的护城河。"
2019 年，黑芝麻智能正式发布华山一号 A500 计算芯片，并和一汽达成了合作。" 一次流片成功，只花了 6 个星期的时间，就让芯片运行起来了，工具链以及所有的軟體也全部运行正常。" 公司创始人兼 CEO 单记章曾接受集微网采访时，谈及了这一细节。
随后，黑芝麻智能加快了节奏—— 2020 年，发布了华山二号 A1000 芯片；2021 年，旗下华山 A1000 通过了所有的车规认证，而且启动全新的产品线研发，发布了华山二号 A1000Pro；2022 年，华山二号 A1000 系列芯片正式量产，并且在国内首个提出了舱驾一体的概念。
今年 4 月，黑芝麻智能推出了武当系列跨網域 SoC，主打跨網域计算，这是业内首个智能汽车跨網域计算芯片平台，覆盖座舱、智驾、网关等不同领網域，具有多种融合功能，瞄准 L2+ 级别智能驾驶及融合计算应用市场。C1200 是武当系列的第一款芯片，预计将在今年内提供試映片。至此，黑芝麻智能的产品线覆盖自动驾驶和跨網域计算两大领網域。
走过 7 年，总部位于武汉的黑芝麻智能成为了芯片领網域现象级独角兽。根据今年 4 月发布的《2023 年 · 胡润全球独角兽榜》，黑芝麻智能位列第 504 位，估值 140 亿元人民币。如今，单记章和刘卫红这对好兄弟踏上了 IPO 敲钟的征途，一同等待人生第一家上市公司。
芯片生意很烧钱
783 名研发人员，三年亏 15 亿
黑芝麻智能靠什么撑起一个 IPO？
先从具体产品来看，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算 SoC 及基于 SoC 的解决方案供应商，主要的芯片产品是华山系列和武当系列。其中，华山系列专注于自动驾驶，包括华山 A1000、华山 A1000L、华山 A1000 Pro、华山 A2000 等多款不同的产品，前面两款均已进入量产状态；而武当系列则专注于跨網域计算，旨在通过融合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个 SoC，迎合智能汽车跨網域计算需求。
自动驾驶 SoC 是什么？其实在汽车芯片领網域，MCU 及 SoC 是典型的计算芯片。但随着汽车行业朝着电动化、智能化发展，传统 MCU 难以处理复杂数据，自动驾驶 SoC 靠着计算能力强、数据传输效率高等优势，成为汽车芯片设计和应用的主流趋势。一般而言，自动驾驶 SoC 会集成到一块摄像头模块或一个自动驾驶網域控制其中，是自动驾驶汽车的 " 中枢大腦 "。
目前，黑芝麻智能已获得 10 家汽车 OEM 及一级供应商的 15 款车型意向订单，同时已与 30 多家汽车 OEM 及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。
然而车规级芯片终究是一门烧钱的生意。招股书显示，2020 年 -2022 年，黑芝麻智能收入分别为 5302 万元、6050 万元以及 1.65 亿元，累计收入 2.79 亿元。而对应的经营亏损为 2.93 亿元、7.23 亿元以及 10.53 亿元，经调整净亏损为 2.73 亿元、6.14 亿元以及 7 亿元，三年合计亏损 15.87 亿。
黑芝麻智能在研发上舍得砸钱。数据显示，2020 年 -2022 年黑芝麻智能研发投入分别为 2.55 亿元、5.94 亿元及 7.64 亿元。截至 2022 年底，研发团队有 783 名成员，其中 55% 拥有硕士或以上学历。研发团队成员占雇员总人数的 85.5%。
黑芝麻智能坦言，未来经营过程中还存在着诸多不确定因素。根据佛若斯特沙利文的资料，按 2022 年车规级高算力 SoC 的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。但黑芝麻智能 SoC 出货量仅为 5% 左右，与英伟达差距高于 80% 的市场份额存在明显差距。
此外，黑芝麻智能现有的意向订单，可能无法直接与未来芯片产量挂钩，甚至有可能无法转化成真金白银。因为汽车 OEM 可能需要很长时间才能开发意向订单车型，甚至可能推后或取消有关车型，存在着巨大变动。
与此同时，黑芝麻智能的芯片均由台积电代工。如果台积电无法正常供应芯片，都会对黑芝麻智能稳定供应能力有影响。尤其缺芯潮的危机尚未完全消散，车企客户在选择芯片供应商时，持续稳定的供货能力是他们最为关心的事情。
如此看来，黑芝麻智能冲刺 " 国内自动驾驶计算芯片第一股 " 的道路，依旧艰险。
投资人抢疯了国产汽车芯片大爆发
这几年，黑芝麻智能一笔笔融资留给创投圈深刻印象。
公司起步阶段恰逢国内创投圈掀起 AI 和自动驾驶热潮，而黑芝麻智能团队有着芯片和车企的双重背景，自然而然地吸引了无数投资方的目光。2016 年 9 月，黑芝麻智能刚成立近 3 个月，便拿到了北极光创投的独家投资。
彼时，北极光创投曾分享背后投资逻辑：" 智能会越来越广泛地应用于前端领網域。车规芯片是一个非常复杂的领網域，黑芝麻核心团队在汽车领網域有多年的产业经验，率先洞察到汽车 + 视觉的市场机遇，即自动驾驶的感知部分，市场潜力不言而喻。"
2018 年，黑芝麻智能宣布完成近亿人民币 A+ 轮战略融资，由蔚来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等跟投；2019 年完成 B 轮融资，由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投，上汽集团、SK 中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投；2020 年，海松资本投资了黑芝麻智能。
2021 年，公司迎来了一个重要的战略投资方——小米。彼时，雷军刚宣布要亲自下场造车，并开始带着团队考察汽车产业链项目。在对黑芝麻智能进行投资尽调时，雷军曾召集公司高管向黑芝麻智能提问，甚至还开了调研会。在《中国企业家》的报道中提到这一细节，雷军曾与单记章就商务、产品定位等细节进行深度交流，并提醒单记章：" 行业毛利很高，未来竞争会很激烈。"
多番论证后，小米决定黑芝麻智能，并担任了两轮融资投资方—— 2021 年，黑芝麻智能宣布已完成战略轮和 C 轮融资，融资金额未透露，投后估值近 20 亿美元，投资方包括小米长江产业基金、富赛汽车等；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元元禾华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。同年 4 月，黑芝麻智能还拿到了腾讯、博世集团、东风汽车集团的投资。
转眼到了 2022 年，黑芝麻智能依然保持着高频率的融资节奏—— 1 月，获得蔚来资本和吉利控股投资；8 月，再次宣布了 C+ 轮融资，武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投；12 月，东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资。
身后集结如此庞大的投资方队伍，黑芝麻智能堪称恐怖的融资历程算是全球汽车缺芯潮的一缕写照。
过去几年，汽车产业向电动化、智能化转化已经是大势所趋。加之全球范围的 " 缺芯潮 "，让更多车企意识到汽车芯片的重要性，进而带动了一波融资热潮。仅在 2022 年，地平线、芯驰、景略半导体、云途半导体等公司接连官宣数亿融资。
" 车规级芯片的融资潮仍将继续上演，2023 年投资车规级芯片企业的现象会更多。" 一位关注芯片赛道的投资人表示。毫无疑问，汽车芯片是一个前景可观的市场，尤其在中国。IHS 预计，2025 年全球汽车 SoC 市场规模将达到 82 亿美元，并且 L3 级别以上自动驾驶预计 2025 年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能 SoC 芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。
不过，留给国产汽车芯片厂商的时间并不多了。
正如黑芝麻智能曾预判：在 2025 年，车企会建立起相关的供应商体系，汽车供应链一旦稳定后便少有调整，到时候不会有太多机会给新公司。因此，对于国产芯片厂商来说，能否在 2025 年之前上车至关重要。" 行业視窗期也就是未来三、四年时间。"
没有人愿意缺席。单记章曾感叹：" 我自己有一个梦想，我希望中国的智能汽车上的核心芯片是由我们中国公司做的。" 为了这个朴素的目标，无数创业者和投资人悄然投身到这一场历史洪流里。
本文来源投资界，作者：张继文，原文：https://news.pedaily.cn/202307/516644.shtml
【本文为投资界原创，网页转载须在文首注明来源投资界（微信公众号 ID：PEdaily2012）及作者名字。微信转载，须在微信原文评论区联系授权。违规转载必究责。】
