今天小编分享的科技经验：台积电将试产2nm芯片，有望供应苹果和英伟达，欢迎阅读。
台积电 2nm 制程进入试产阶段，预计 2025 年正式量产，将与三星展开正面交锋。
据台湾《经济日报》报道，本周一，台积电开始了 2nm 制程的预生产，预计苹果和英伟达将成为首批客户。
台积电方面没有就该报道的具体细节发表评论，但表示 2nm 技术的开发进展顺利，目标是到 2025 年实现量产。
据报道，台积电已开始向 2nm 工厂所在的新竹科技产业园调度工程师，预计将召集千人以上的研发团队。
在初始阶段，台积电将在新竹工厂建立一条小型试产线，目标是在今年年底前生产约 1000 块 2nm 芯片。
2nm 制程将是台积电第一个采用栅极全能 ( GAA ) 晶体管的制程节点，台积电表示，这种纳米片晶体管将提高性能、能效和晶体管密度。该公司声称，在相同的功率下，这将使 3nm 的速度提高 15%，并在相同的速度下降低 30% 的功耗。
今年早些时候，台积电已在北美技术研讨会上展示了最新的技术进展，包括 3nm 和 2nm 的技术工艺。
英伟达 CEO 此前也在 GTC 2023 上表示，该公司与台积电共同开发的人工智能系统将于今年 6 月投入台积电 2nm 的生产中，预计运算时间仅有此前的 1/40，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为 2nm 乃至更先进制程做好准备。
华尔街见闻此前曾介绍，苹果 iPhone 15 Pro 将采用基于台积电 3nm 技术的 A17 仿生芯片。该芯片预计也将在今年即将推出的 MacBook 上首次亮相。
与此同时，三星电子也计划到 2025 年实现 2nm 制程的量产，到 2027 年实现 1.4nm 制程的量产。
届时，三星与台积电的 2nm 制程芯片将会在市场上进行正面对决。
