今天小编分享的理财经验：科技行业台积电4Q启示：2024年代工行业市场有望增长20%（华泰证券研报），欢迎阅读。
每经 AI 快讯，2024 年 1 月 18 日，华泰证券发布研报点评科技行业。
4Q23 业绩基本符合市场预期，2024 年代工行业市场规模有望同比增长 20%
台积电 4Q23 营收 196.2 亿美元，环比增长 13.6%，同比下降 1.6%，符合彭博一致预期（199 亿美元）。毛利率 53.0%，同比下降 9.2pct，环比下降 1.3pct，主因 3nm 产能爬坡对毛利率造成稀释，符合彭博一致预期的 52.9%。台积电指引 2024 年营收将同比增长 23%-25%（超彭博一致预期的 22%）。2023 资本开支为 305 亿美元，低于此前计划的 320 亿美元，指引 2024 年资本开支为 280-320 亿美元，中位数同比持平。通过这次业绩，我们看到：1）行业库存趋于健康，2024 年全球晶圆代工市场规模有望增长 20%；2）台积电上修远期 AI 相关收入占比预期，反映 AI 需求强劲。
消费：IoT/DCE 需求较为疲软，1Q24 手机需求将季节性放缓
4Q23 公司智能手机营收环比增长 25%，但 IoT/DCE 营收环比下降 37%/35%，IoT 及 DCE 需求较为疲软。由于受智能手机季节性需求下行影响，台积电指引 1Q24 营收为 180~188 亿美元，中位数环比下降 6.2%，符合彭博一致预期（184 亿美元）；公司预计 1Q24 毛利率将介于 52% 至 54% 之间，中位数环比持平，高于彭博一致预期（51.4%）
HPC/AI：上修远期 AI 收入占比预期，先进封装业务或保持 50%+ 年均增长
4Q23 公司 HPC 收入环比增加 16.3%，占整体收入比 43%。台积电表示 AI 需求较为强劲，认为 2027 年 AI 相关收入占比将达到高双位数（此前预期为低双位数）。此外，台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持 AI 需求，2024 年计划将产出同比提升一倍，同时 2025 年也将继续扩产。台积电预计 CoWoS、SOIC 等先进封装业务营收未来几年将保持 50%+ 的 CAGR。
3nm2024 年或贡献中双位数的营收占比，日本厂 4Q24 将按计划投产
大客户新机需求推动 3nm 产能快速爬坡，3nm 节点贡献 15% 的 4Q23 营收。在智能手机和 HPC 的需求支撑下，以及更多客户导入，台积电预计 3nm 将在 2024 年贡献中双位数比例的营收。此外，N3E 已于 4Q23 顺利量产。但台积电预计 3nm 爬坡将稀释 2024 年毛利率 3-4pct。台积电维持 N2 在 2025 年量产的计划不变。海外工厂进展方面，台积电预计德国汽车及工业芯片工厂将于 4Q24 开始建设；美国晶圆厂预计在 1H25 量产 N4 制程；日本特色工艺晶圆厂将于 2 月举行开工典礼，4Q24 将按计划量产。
风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
( 来源：慧博投研 )
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( 编辑 曾健辉 )
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