小米新专利探索折叠屏可拆卸未来：结构简单、制造成本低

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IT 之家 10 月 8 日消息，国家知识产权局 10 月 1 日公示的清单，小米公司获得了一项新的电子设备发明专利，构想了未来折叠手机的新形态，可以实现拆卸操作。

IT 之家查询公开信息，该专利于 2023 年 3 月 31 日提交申请，于 2024 年 10 月 1 日申请公布，申请人为 " 北京小米移动軟體有限公司 "，发明人为高原。

专利描述为：" 根据本公开实施例的电子设备具有结构简单、制造成本低、尺寸小、螢幕大、便于组装等优点。"

手机常规状态是小折叠屏设计，只是在现有折叠基础之外，还可以拆卸两个螢幕区網域，在其中一张专利图中，还可以像诺基亚 6260 一样旋转上半部分螢幕。

91Mobile   率先报道了本次专利，该媒体认为专利中描述的手机整体设计看起来和 MIX Flip 折叠手机类似，背面有 3 个传感器和 1 个 LED 闪光灯，电源按钮和音量键位于手机右侧。