2025年开始生产2nm芯片！台积电将敲定3nm和2nm客户

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快科技 12 月 12 日消息，据媒体报道，台积电即将敲定其未来 3nm 和 2nm 制程客户，除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是其 3nm 和 2nm 芯片的客户。

报道称，2024 年台积电 3nm 芯片的产量将逐季增长，而到 2025 年，台积电将开始正式生产 2nm 芯片。

并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，其 3nm 和 2nm 工艺主要客户不太可能在 2027 年之前转移订单或减少产量。

不过由于台积电的 CoWoS 产能供不应求，三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单，以及 7nm 以下工艺订单。

但英伟达的 2024 年路线图表明，其仍在努力从台积电获得 CoWoS 产能，并没有计划将订单转移给三星，英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片，并且还未确定是否引入英特尔。

此前英伟达 CEO 黄仁勋，以及 AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。