台积电首次公开1.6纳米技术A16

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近日，台积电在美国举办 "2024 年台积电北美技术论坛 "，向全球公开展示了其最前沿的制程技术、先进封装技术，以及三维集成电路（3D IC）技术等。其中，备受瞩目的 TSMC A16（1.6nm）制程技术首次亮相。

据台积电介绍，A16 制程技术结合公司的超级电轨构架与纳米片晶体管，该技术预计将在 2026 年实现量产。超级电轨技术的独特之处在于，它能够将供电网络巧妙地移至晶圆背面，从而为晶圆正面释放出更多的空间。这一创新设计显著提升了逻辑密度和性能，还使 A16 制程技术特别适用于需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

与 N2P 制程相比，A16 芯片密度提升了高达 1.10 倍。在相同的工作电压下，A16 的速度增快了 8-10%，而在相同的速度下，其功耗降低了 15-20%。

除了 A16 技术外，台积电还公布了 N4C 技术。作为对现有 N4P 技术的延续和优化，N4C 不仅降低了晶粒成本高达 8.5%，而且提供了更易于采用的设计法则。N4C 技术完全兼容广受欢迎的 N4P 技术，为客户提供向 N4C 技术平滑迁移的路径。据悉，N4C 技术预计将在 2025 年实现量产。