超越所有国家居全球第一！中国半导体专利井喷式增长42%

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快科技 10 月 23 日消息，根据根据知识产权法律公司 Mathys & Squire 的最新报告，2023 年 -2024 年度全球半导体专利申请量同比增长 22%，达到 80892 项。

而中国在这一领網域的专利申请量更是激增 42%，从 32840 项上升至 46591 项，超过其他所有国家和地区。

有媒体报道称，这一显著增长的背后，主要由于是美国对中国半导体出口管制，促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。

但这一增长并不仅仅受到地缘政治因素的影响，还有 AI 技术的快速发展，推动了全球芯片制造商，包括中国的公司，争相申请下一代 AI 硬體技术的专利。

与此同时，在《通胀削减法案》的推动下，2023-2024 年美国半导体行业专利申请量也同比增长了 9%，达到了 21269 项。

报告还指出，随着美国《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金（台积电的亚利桑那州工厂就是例子），美国渴望在加大研发力度的同时，保持其半导体技术的领先和供应链的稳固。