今天小编分享的财经经验：美商务部长雷蒙多：如果美国继续“固步自封”就赢不了中国，所以要每天“保持警醒”，欢迎阅读。
美国商务部长 Gina Raimondo（来源：雷蒙多社交平台）
钛媒体 App 11 月 25 日消息，据报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）日前公开表示，在特朗普上任之前，尽可能多地增加高科技领網域支出。拜登政府打算在卸任前敲定更多協定，尽可能花光 500 多亿美元芯片补贴中的所有剩余资金。
" 我希望在我们离开时，几乎所有的资金都能到位，" 雷蒙多表示，她希望商务部能把总额 1000 亿美金支持的《芯片与科学法案》完成，这是目标。" 现在有些人称我为科技部长，这是准确的。"
雷蒙多谈及中国时表示，接下来还将有包括联网汽车等对华限制措施，她认为美国与中国竞争需要日复一日保持警惕。如果美国继续固步自封，或者自以为是，那么就赢不了，因此，美国得像中国一样每天 " 保持警醒 "，与中国相关的 " 未竟事业 " 永远没有终点。
" 还有几项。我们即将完成并可以完成针对中国联网汽车在美国销售的新规定，这将保护美国人民。话虽如此，我们与中国的竞争需要日复一日的警惕。实际上，你知道，当你问我‘为什么现在的商务部不一样了？’时，很大程度上是因为威胁不同了。世界变了，科技现在是核心部分。很多无人机和海底航行器都不是人类操作的。所以我们必须做出改变。我对中国也持同样的看法。如果我们固步自封或傲慢自大，我们就赢不了。每天醒来我们都保持警惕。所以当你说与中国有未竟之事时，我们永远不会结束。" 雷蒙多表示。
对此，中国外交部发言人毛宁曾多次表示，有关言论不仅是虚假叙事，也是把经贸问题泛政治化、泛安全化的典型表现。按这个逻辑，中国是不是更应该担心，华盛顿能让中国用户的上亿部苹果手机把信息传输到美国，甚至同时黑屏？中方敦促美国停止以国家安全为名行打压、遏制他国之实，为各国企业营造开放、公平、透明、非歧视的营商环境。中方将坚决维护自身合法权益。
早在 2022 年 8 月，美国总统拜登签署众所瞩目的美国《芯片与科学法案》，主要是希望让晶圆大厂落脚美国，并扩大美国本土制造晶圆的产能。同年 10 月，拜登政府实施更全面的限制措施，禁止将使用美国设备和先进芯片设备出口给中国。
这个法案包含着芯片和科学两个部分的内容：一是向半导体行业提供约 527 亿美元的资金（补贴）支持，并为企业提供价值 240 亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来 10 年提供约 2000 亿美元的科研经费，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
而《芯片与科学法案》所动用的公共资金达 2800 亿美元，被拜登政府称为 " 第二次世界大战以来美国对产业政策最重大的干预 "，甚至被美国媒体解读为美国有史以来最伟大的法案之一。
实际上，三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%，但伴随着后来的 " 去制造业 " 以及经济的脱实向虚，美国的芯片制造能力在全球的占比降到了目前的 10%，而东亚地区吸收了全球 80% 的芯片产能，其中中国占全球之比从几乎为零上升到 15%。对此，美国意欲通过力度空前的《芯片与科学法案》对全球芯片企业形成 " 虹吸效应 "，增强美国在 AI、半导体、智能制造、量子计算等前沿科技领網域的竞争优势。
根据法案规定，新成立的四大基金分享美国政府为半导体行业提供的 527 亿美元，其中 500 亿美元拨给 " 美国芯片基金 "，占资比例约 95%，资金集中用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划；约 2000 亿美元的科研经费支持分别分配给美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构。
此外，美国商务部专门成立了芯片计划办公室，负责芯片科研经费的目标遴选与资金运用监管，并且商务部获得分配 100 亿美元给州和地方区網域的权力，以在美国各地建设多个 " 区網域技术中心 "。而且，各州政府也在推出法案 + 的资金运行计划，其中俄勒冈州首先将《芯片与科学法案》签署成为法律，并出台了 2.4 亿美元的芯片行业补助和贷款计划，伊利诺伊州宣布成立规模为 2000 万美元的半导体技术进步风险投资基金，密歇根州宣布了一项 1000 万美元的汽车研究半导体人才和技术公私合作计划。
算上各州的资金配给，芯片法案最终涉及的财政资金显然远超 2800 亿美元。
据了解，近期，英特尔获得了《芯片与科学法案》总额 80 亿美金的补贴支持，比今年 3 月英特尔宣布的 85 亿美金支持减少约 7 亿美金。另外，台积电、三星、TI（德州仪器）等半导体公司也获得了数十亿美金的补贴支持，从而在美国建立半导体制造设施。
今年 8 月，在获得 16 亿美元补贴和 60 亿 -80 亿美元投资税收抵免后，德州仪器总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 直接表示：" 具有历史意义的《芯片法案》将增强美国的半导体制造能力，使半导体生态系统更加强大、更具弹性。随着我们在美国扩大 300 毫米制造业务，我们的投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。我们计划到 2030 年将内部制造率提高到 95% 以上，我们正在大规模建设地缘政治可靠的 300 毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片。"
此次《政客科技》对话中，雷蒙多表示，美国拜登政府计划在特朗普于明年 1 月上任之前，投入 500 亿美元芯片补贴计划中几乎每一笔未动用的资金，即将到来的政府更迭是一个 " 明确的最后期限 "，可以 " 集中人们的注意力 "。因此，雷蒙多最近指示员工周末加班，甚至亲自致电科技公司的首席执行官，以加快谈判进程。
" 美国商务部在某种程度上是独一无二的，而《CHIPS 法案》是一项国安计划，至今仍然得到两党的大力支持。" 雷蒙多认为，" 在（拜登）总统的领导下，我们在过去四年中确实改变了商务部的规模、范围和作用。这在很大程度上是因为我们更多地参与了技术。现在有些人称我为技术部长，这是准确的。例如，当七国集团举行技术部长会议时，我就是出席会议的人，我是科技部长。"
雷蒙多指出， " 我现在正在非常努力地督促我的团队。整个周末都在工作。我希望在我们离开时能完成几乎所有的资金。这就是目标。我当然希望完成与大型领先公司相关的所有重要公告。……我还希望在我们离开时能完成所有研发资金。"
谈及 AI 未来，雷蒙多强调，AI 是我们这一代的决定性技术，是一个巨大的游戏规则改变者，以不安全和有害的方式发展对地球上的任何地方都没有好处。因此，美国商务部将建立一个美国政府工作组，负责测试人工智能模型以管理国家安全能力。同时，美国将宣布人工智能安全网络的新目标。
" 但我最想做的是让世界各国的顶尖科学家和技术专家代表等聚集在一起……这与其他技术没什么不同，世界历史上曾有过这样的时刻，新技术的出现是如此强大，以至于我们必须让全世界团结起来，就限制和标准达成一致，以保证每个人的安全。我们的利益与我们最激烈的竞争对手是一致的。" 雷蒙多称。
（本文首发于钛媒体 App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
