郭明錤：英伟达新AI芯片B300预计今年二季度试产

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天风国际证券分析师郭明錤发文称，英伟达新 AI 伺服器的芯片与系统方案为 GTC 2025 硬體更新关键。新 AI 芯片 B300 为发布会关键重点，包括 Dual-die（CoWoS-L）与 Single-die（CoWoS-S），最大亮点为 HBM 自 192GB 显著更新至 288GB，运算效能较 B200 提升 50%（FP4）。B300 预计在 2Q25 试产并于 3Q25 量产，提供算力更强且平均 token 成本更低的 Scale-up 与 Scaling-out 之参考设计方案。（界面）