今天小编分享的科技经验:英特尔扩容成都封装测试基地 根植中国的最好例证,欢迎阅读。
AI PC 明年出货超亿台
作者/ IT 时报记者 贾天荣
编辑/ 钱立富 孙妍
11 月 26 日,英特尔于成都举办英特尔新质生产力技术生态大会(Intel Connection)。大会期间,近期处在风口浪尖上的英特尔披露了有关代工和产品方面的最新进展,回应了业界关切。
《IT 时报》记者现场了解到,作为英特尔面向全行业,聚焦技术分享与生态合作的年度重磅旗舰活动,此次大会汇集了两千多位产业伙伴,是英特尔在中国举行的最大规模行业大会之一,首次搭建了近万平方米的展区,展出产品及解决方案超过 730 种。
" 我们正处在一个关键的转型阶段,我们专注于自我执行力,准时推进产品与技术的进展。" 英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在大会上表示。
植根中国的最好例证
预计到 2030 年,生成式 AI 将为全球经济贡献约 7 万亿美元,中国约占其中 2 万亿美元。" 这一切的背后,是半导体技术的持续进步,它推动算力增长,为数字世界的发展打下坚实基础。" 王锐表示。
AI 应用的快速部署对半导体在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不断提高,这种趋势催生了对系统级半导体制造的需求。
上个月,英特尔宣布扩容成都封装测试基地。王锐谈到,此次扩容有两个重点:一是新增伺服器芯片产能,使成都封装测试基地能覆盖从客户端到伺服器芯片各类产品,广泛满足中国市场的需求,并大幅缩短响应客户的时间,提升供应链的韧性;二是设立一站式客户解决方案中心,打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套,加大并深化对中国客户的支持。
" 英特尔植根中国、服务客户,立足长期发展,扩容成都封装测试基地就是最好的例证。" 王锐表示。
记者现场了解到,英特尔的先进制程芯片 Intel18A 制程将在 2025 年量产,而基于 18A 技术的产品——下一代 AI PC 处理器、下一代数据中心处理器也将在 2025 年发布。" 先进封装将继续成为英特尔在制造领網域的一个差异化优势,综合我们在制程技术、軟體等领網域的专长,这些将为 AI 时代的半导体产业提供强大的支持动力。" 王锐表示。
谈及英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子公司,王锐表示,这将赋予它更大的独立性,使英特尔代工充分发挥其潜力,更好地为英特尔产品与外部客户提供服务。
记者了解到 , 在产品方面,为深化产业生态合作,英特尔正在积极推进众多举措。例如,英特尔携手生态伙伴深耕知识助手、办公助手、娱乐助手、创作助手、垂类助手等五大 AI 应用场景,让 AI 为更广泛的 PC 用户带来便利。
同时,英特尔还发布了 AI PC Open Gateway(AOG)开源项目,并宣布首批合作伙伴,以促进 AI PC 軟體生态的快速发展。英特尔表示,公司正稳步推进在 2025 年底前出货超过 1 亿台 AI PC 的目标。
加速衣食住行数字化革命
英特尔首次搭建了近万平方米的展区,展示了与日常生活紧密相连的应用场景,显示出 AI 已深刻融入衣食住行之中。
试想一下,早晨一睁眼,窗帘自动打开,语音助手在播放天气预报;出门时,打车軟體已为你优先选择日常喜好的路线和车型。这些体验背后隐藏的 " 黑科技 ",正是英特尔至强处理器所带来的强大计算能力。
据 Mercury Research 的最新数据,截至今年第三季度,英特尔在 x86 数据中心处理器市场占据了 75% 份额。作为数据中心的核心,英特尔至强处理器为全球云计算、大数据分析和人工智能等领網域提供了强劲的计算动力,保障了从在线购物到社交媒体,从网络搜索到金融交易等日常服务的迅捷响应与稳定运作。
英特尔市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉表示:" 为加速智能技术落地,推动产业更新,行业应用和平台技术需要双向奔赴,即行业需要更积极、更具创造性的选择、集成和融合 AI 工具,而平台技术则需要更前瞻地考虑架构演进、提供更全面的能力以适配各行业的前沿应用。"
除了在消费级应用领網域的努力,英特尔还与企业客户携手,推动生命科学、文体、云服务等领網域的 AI 应用落地,以及 IT 基础设施在高性能和可持续发展方面的应用实践;公开企业 AI 开放平台 Open Platform for Enterprise AI 1.0 版本(OPEA V1.0)的技术细节,进一步助力企业释放 AI 潜能。
推动高能效与绿色化发展
从智能语音助手到复杂的机器学习模型,AI 技术正在深刻改变各行各业的面貌。无论是近年来主流的超大模型训练,还是当前多模态模型和中小模型推理的大规模需求,都离不开强大计算资源的支持。
与此同时,高能效与绿色化已成为 AI 时代计算需求的两大核心特征。随着算力需求不断增加,如何在提供强大计算能力的同时降低能源消耗和成本,成为数据中心和云计算服务提供商(CSP)面临的重大挑战。硬體功耗、数据中心的资源消耗以及如何实现长期可持续发展,都是厂商必须解决的关键问题。
在大会现场,英特尔展示了其持续推动技术创新的成果,尤其是在数据中心领網域。今年发布的英特尔至强 6 能效核和性能核处理器,均具备高核心密度及出色的每瓦性能,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。其中,英特尔至强 6 能效核处理器具有显著的密度优势,对于有产品迭代需求的用户来说,可以 3:1 的比例进行旧系统替换和机架整合,这将大幅节省计算集群功耗并显著降低碳排放,加速实现企业可持续发展目标。
强大的 AI 应用需要更强大的通用算力,然而,如何迅速创新并完成从 CPU 到计算系统的转换,使其适应多样化的应用需求,成为解决当前算力资源紧张的关键。为此,英特尔与浪潮信息及产业合作伙伴共同定义了标准化、模块化的开放算力模组设计规范(OCM)。通过开放合作和融合创新,统一算力单元的高速互连、管理協定及供电接口等,构建了一个高效的 CPU 算力底座,能够快速为多元化应用场景提供定制化方案,激发算力创新活力。
浪潮信息推出的基于模块化架构的 NF3290G8 伺服器,搭载了英特尔至强 6 处理器,实现了算力标准化并支持灵活扩展,简化了运维工作。该伺服器采用前后窗设计,灵活适配 AI 加速卡或智能网卡,满足多样化的应用需求。集成的智能诊断预警、感知与能效优化功能,尤其是首创的 DMPU 故障诊断模块,能够实现纳秒级噪声定位和底层日志分析,极大提升了系统稳定性和运维效率。
在 AI 大规模模型训练过程中,硬體内存的增长速度常常跟不上算力需求的提升,导致出现 " 内存墙 " 问题。为此,英特尔推出了基于英特尔至强 6 性能核处理器的超聚变 CXL 2.0 内存池解决方案。这一解决方案可以在集群内实现内存资源的弹性分配与共享,优化业务配置和调度,显著提高系统的带宽和内存容量。它不仅扩展了容量型业务的内存空间,还提升了带宽型业务的总带宽,为大规模 AI 训练提供更为高效的资源支持。
随着数据中心承担越来越多的高负载和能耗密集型任务,电力消耗持续攀升,传统的空气冷却方式面临严峻挑战。液冷技术已成为解决这一能耗危机的关键技术之一。在这一领網域,英特尔推出了创新的 G-Flow 浸没式液冷专利方案。
此外,英特尔与产业链合作伙伴携手发起了可互插通用快接头(UQD)互换测试验证项目,旨在加速液冷行业快接头的标准化进程,推动液冷技术的大规模应用。英特尔还在去年启动了中国数据中心液冷创新加速计划,联合行业伙伴共同开发多样化的液冷绿色解决方案,为数据中心的绿色转型提供灵活多样的选择。
排版/ 潘璐
图片/ 英特尔 IT 时报
来源/《IT 时报》公众号 vittimes
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