今天小編分享的科技經驗：英特爾擴容成都封裝測試基地 根植中國的最好例證，歡迎閱讀。
AI PC 明年出貨超億台
作者／ IT 時報記者 賈天榮
編輯／ 錢立富 孫妍
11 月 26 日，英特爾于成都舉辦英特爾新質生產力技術生态大會（Intel Connection）。大會期間，近期處在風口浪尖上的英特爾披露了有關代工和產品方面的最新進展，回應了業界關切。
《IT 時報》記者現場了解到，作為英特爾面向全行業，聚焦技術分享與生态合作的年度重磅旗艦活動，此次大會匯集了兩千多位產業夥伴，是英特爾在中國舉行的最大規模行業大會之一，首次搭建了近萬平方米的展區，展出產品及解決方案超過 730 種。
" 我們正處在一個關鍵的轉型階段，我們專注于自我執行力，準時推進產品與技術的進展。" 英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳在大會上表示。
植根中國的最好例證
預計到 2030 年，生成式 AI 将為全球經濟貢獻約 7 萬億美元，中國約占其中 2 萬億美元。" 這一切的背後，是半導體技術的持續進步，它推動算力增長，為數字世界的發展打下堅實基礎。" 王銳表示。
AI 應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。
上個月，英特爾宣布擴容成都封裝測試基地。王銳談到，此次擴容有兩個重點：一是新增伺服器芯片產能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到伺服器芯片各類產品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業數字化轉型的全方位平台。這兩項建設将加速本地產業鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。
" 英特爾植根中國、服務客戶，立足長期發展，擴容成都封裝測試基地就是最好的例證。" 王銳表示。
記者現場了解到，英特爾的先進制程芯片 Intel18A 制程将在 2025 年量產，而基于 18A 技術的產品——下一代 AI PC 處理器、下一代數據中心處理器也将在 2025 年發布。" 先進封裝将繼續成為英特爾在制造領網域的一個差異化優勢，綜合我們在制程技術、軟體等領網域的專長，這些将為 AI 時代的半導體產業提供強大的支持動力。" 王銳表示。
談及英特爾将把其芯片代工部門剝離為一家獨立子公司，王銳表示，這将賦予它更大的獨立性，使英特爾代工充分發揮其潛力，更好地為英特爾產品與外部客戶提供服務。
記者了解到 , 在產品方面，為深化產業生态合作，英特爾正在積極推進眾多舉措。例如，英特爾攜手生态夥伴深耕知識助手、辦公助手、娛樂助手、創作助手、垂類助手等五大 AI 應用場景，讓 AI 為更廣泛的 PC 用戶帶來便利。
同時，英特爾還發布了 AI PC Open Gateway（AOG）開源項目，并宣布首批合作夥伴，以促進 AI PC 軟體生态的快速發展。英特爾表示，公司正穩步推進在 2025 年底前出貨超過 1 億台 AI PC 的目标。
加速衣食住行數字化革命
英特爾首次搭建了近萬平方米的展區，展示了與日常生活緊密相連的應用場景，顯示出 AI 已深刻融入衣食住行之中。
試想一下，早晨一睜眼，窗簾自動打開，語音助手在播放天氣預報；出門時，打車軟體已為你優先選擇日常喜好的路線和車型。這些體驗背後隐藏的 " 黑科技 "，正是英特爾至強處理器所帶來的強大計算能力。
據 Mercury Research 的最新數據，截至今年第三季度，英特爾在 x86 數據中心處理器市場占據了 75% 份額。作為數據中心的核心，英特爾至強處理器為全球雲計算、大數據分析和人工智能等領網域提供了強勁的計算動力，保障了從在線購物到社交媒體，從網絡搜索到金融交易等日常服務的迅捷響應與穩定運作。
英特爾市場營銷集團副總裁、中國區雲與行業解決方案和數據中心銷售部總經理梁雅莉表示：" 為加速智能技術落地，推動產業更新，行業應用和平台技術需要雙向奔赴，即行業需要更積極、更具創造性的選擇、集成和融合 AI 工具，而平台技術則需要更前瞻地考慮架構演進、提供更全面的能力以适配各行業的前沿應用。"
除了在消費級應用領網域的努力，英特爾還與企業客戶攜手，推動生命科學、文體、雲服務等領網域的 AI 應用落地，以及 IT 基礎設施在高性能和可持續發展方面的應用實踐；公開企業 AI 開放平台 Open Platform for Enterprise AI 1.0 版本（OPEA V1.0）的技術細節，進一步助力企業釋放 AI 潛能。
推動高能效與綠色化發展
從智能語音助手到復雜的機器學習模型，AI 技術正在深刻改變各行各業的面貌。無論是近年來主流的超大模型訓練，還是當前多模态模型和中小模型推理的大規模需求，都離不開強大計算資源的支持。
與此同時，高能效與綠色化已成為 AI 時代計算需求的兩大核心特征。随着算力需求不斷增加，如何在提供強大計算能力的同時降低能源消耗和成本，成為數據中心和雲計算服務提供商（CSP）面臨的重大挑戰。硬體功耗、數據中心的資源消耗以及如何實現長期可持續發展，都是廠商必須解決的關鍵問題。
在大會現場，英特爾展示了其持續推動技術創新的成果，尤其是在數據中心領網域。今年發布的英特爾至強 6 能效核和性能核處理器，均具備高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本。其中，英特爾至強 6 能效核處理器具有顯著的密度優勢，對于有產品迭代需求的用戶來說，可以 3：1 的比例進行舊系統替換和機架整合，這将大幅節省計算集群功耗并顯著降低碳排放，加速實現企業可持續發展目标。
強大的 AI 應用需要更強大的通用算力，然而，如何迅速創新并完成從 CPU 到計算系統的轉換，使其适應多樣化的應用需求，成為解決當前算力資源緊張的關鍵。為此，英特爾與浪潮信息及產業合作夥伴共同定義了标準化、模塊化的開放算力模組設計規範（OCM）。通過開放合作和融合創新，統一算力單元的高速互連、管理協定及供電接口等，構建了一個高效的 CPU 算力底座，能夠快速為多元化應用場景提供定制化方案，激發算力創新活力。
浪潮信息推出的基于模塊化架構的 NF3290G8 伺服器，搭載了英特爾至強 6 處理器，實現了算力标準化并支持靈活擴展，簡化了運維工作。該伺服器采用前後窗設計，靈活适配 AI 加速卡或智能網卡，滿足多樣化的應用需求。集成的智能診斷預警、感知與能效優化功能，尤其是首創的 DMPU 故障診斷模塊，能夠實現納秒級噪聲定位和底層日志分析，極大提升了系統穩定性和運維效率。
在 AI 大規模模型訓練過程中，硬體内存的增長速度常常跟不上算力需求的提升，導致出現 " 内存牆 " 問題。為此，英特爾推出了基于英特爾至強 6 性能核處理器的超聚變 CXL 2.0 内存池解決方案。這一解決方案可以在集群内實現内存資源的彈性分配與共享，優化業務配置和調度，顯著提高系統的帶寬和内存容量。它不僅擴展了容量型業務的内存空間，還提升了帶寬型業務的總帶寬，為大規模 AI 訓練提供更為高效的資源支持。
随着數據中心承擔越來越多的高負載和能耗密集型任務，電力消耗持續攀升，傳統的空氣冷卻方式面臨嚴峻挑戰。液冷技術已成為解決這一能耗危機的關鍵技術之一。在這一領網域，英特爾推出了創新的 G-Flow 浸沒式液冷專利方案。
此外，英特爾與產業鏈合作夥伴攜手發起了可互插通用快接頭（UQD）互換測試驗證項目，旨在加速液冷行業快接頭的标準化進程，推動液冷技術的大規模應用。英特爾還在去年啟動了中國數據中心液冷創新加速計劃，聯合行業夥伴共同開發多樣化的液冷綠色解決方案，為數據中心的綠色轉型提供靈活多樣的選擇。
排版／ 潘璐
圖片／ 英特爾 IT 時報
來源／《IT 時報》公眾号 vittimes
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