今天小编分享的科技经验：HBM持续供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！，欢迎阅读。
随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，也带动了 AI 芯片需求的暴涨。AI 芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升，最新公布的第四财季财报显示，营收同比暴涨 265% 至 221 亿美元，净利润同比暴涨 769% 至 122.85 亿美元，持续突破历史记录，推动英伟达市值突破 2 万亿美元。
随着 AI 芯片需求持续大涨，作为目前 AI 芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。继此前美光宣布今年 HBM 产能全部售罄之后，最新的消息显示，SK 海力士今年的 HBM 产能也已经全部售罄。
SK 海力士、美光今年 HBM 已全部售罄
虽然整个 2023 年全球半导体市场遭遇了 " 寒流 "，特别是存储芯片市场更是下滑严重。但是，受益于生成式 AI 带来的需求，面向 AI 应用的 DRAM 依然保持了快速的增长。
SK 海力士在 2023 年度财报当中就曾表示，2023 年在 DRAM 方面，公司以引领市场的技术实力积极应对了客户需求，公司主力产品 DDR5 DRAM 和 HBM3 的营收较 2022 年分别成长 4 倍和 5 倍以上。
近日，SK 海力士副总裁 Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，虽然 2024 年才刚开始，但今年 SK 海力士旗下的 HBM 已经全部售罄。同时，公司为了保持市场领先地位，已开始为 2025 年预作准备。
金基泰解释称，虽然外部的不稳定因素仍在，但今年內存市场有望逐渐加温。其中原因包括，全球大型科技客户的产品需求恢复。此外，PC、智能手机等设备对于的 AI 应用，不仅会提升 HBM3E 销量，DDR5、LPDDR5T 等产品需求也有望增加。
值得一提的是，在去年 12 月底财报会议上上，美光 CEO Sanjay Mehrotra 对外透露，得益于生成式 AI 的火爆，推动了云端高性能 AI 芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光 2024 年的 HBM 产能预计已全部售罄。其中，2024 年初量产的 HBM3E 有望于 2024 会计年度创造数亿美元的营收。
技术优先，HBM4 将成未来竞争焦点
" 随着生成式 AI 服务的多样化和进步，对 AI 内存解决方案 HBM 的需求也呈爆炸式增长。HBM 以其高性能和高容量的特性，是一款具有里程碑意义的产品，它动摇了存储半导体只是整个系统的一部分的传统观念。尤其是 SK 海力士 HBM 的竞争力尤为突出。" 金基泰说到。
金基泰强调，HBM 的销售竞争力也是基于 " 技术 "。这是因为，为了及时应对 AI 内存需求快速增长的市场形势，首先确保客户所需的规格最为重要。其次，察觉市场变化并提前做好准备也很有效。
HBM（高带宽内存）：一种高价值、高性能产品，通过通过硅通孔（TSV）连接多个 DRAM 芯片，创新性地提高了数据处理速度。HBM 已发展到第 1 代（HBM）、第 2 代（HBM2）、第 3 代（HBM2E）、第 4 代（HBM3），目前已发展到第 5 代（HBM3E）。HBM3E 是 HBM3 的扩展版本。
此前 SK 海力士就曾对外宣布，该公司的 HBM3E 将在今年上半年发布。最新的报道也显示，SK 海力士于 1 月中旬正式结束了 HBM3E 高带宽內存的开发工作，并且顺利完成了英伟达（NVIDIA）历时半年的性能评价，计划于今年 3 月开始大规模生产 HBM3E，并在 4 月针对英伟达供应首批产品。相比之下，其竞争对手三星电子和美光虽然很早也向英伟达提供了 HBM3E 样品，但它们要到 3 月份才会开始最终的产品品质认证测试。
据了解，SK 海力士的 HBM3e 在 1024 位接口上拥有 9.6 GT/s 的数据传输速率，单个 HBM3E 内存堆栈可提供 1.2 TB/s 的理论峰值带宽，对于由六个堆栈组成的内存子系统来说，带宽可高达 7.2 TB/s。
随着人工智能和高性能计算（HPC）行业的需求持续增长，因此具有 2048 位接口的下一代 HBM4 内存成为各家内存大厂发力的重点。SK 海力士认为，HBM4 将推动人工智能市场的巨大增长。
据了解，下一代的 HBM4 将使用 2048 位接口，可以将每个堆栈的理论峰值内存带宽提高到 1.5 TB/s 以上。为了实现这一目标，HBM4 需要具有约 6 GT/s 的数据传输速率，这将有助于控制下一代 DRAM 的功耗。同时，2048 位内存接口需要在内插器上进行非常复杂的布线，或者仅将 HBM4 堆栈放置在芯片顶部。在这两种情况下，HBM4 都会比 HBM3 和 HBM3E 更昂贵。
目 SK 海力士已经启动了 HBM4 的研发。至于 HBM4 的量产时间，SK 海力士、三星、美光这三家 HBM 大厂都计划是在 2026 年开始大规模生产。不过，从目前的 HBM 研发进度上来看，SK 海力士更具领先优势。
值得一提的是，近期有传闻称，SK 海力士将赴美国印第安纳州打造先进封装厂，主要以 3D 堆叠制程以打造 HBM，未来会整合进英伟达的 AI GPU，并且可能还会转向堆叠在主芯片之上，为其提供更大的助力。
市场领先，SK 海力士占据 50% 的市场份额
根据市场研究机构 Gartner 的预测，2023 年全球 HBM 营收规模约为 20.05 亿美元，预计到 2025 年将翻倍成长至 49.76 亿美元，增长率高达 148.2%。
具体来说，目前对于 HBM 消耗量最多的是 AI GPU 产品，而 FPGA 搭载 HBM 使用量将会在 2025 年后出现显著增长，主要受益于推理模型建置与应用带动。
在供应商方面，目前 SK 海力士、三星、美光是全球仅有的三家 HBM 供应商。数据显示，在 2022 年 HBM 市场中，SK 海力士占据 50% 的市场份额，三星占比 40%，美光占比 10%。
" 在销售和营销方面，SK 海力士一直在稳步做好应对 AI 时代的准备。我们提前与客户建立合作关系，预测市场形成。以此为基础，公司先于其他人奠定了 HBM 的量产基础，并进行了产品开发，并迅速占领了市场。" 金基泰进一步指出："SK 海力士今年的目标是通过整合公司范围内的能力，保住 HBM 市场第一的头衔，并建立更强大的 HBM 市场领导地位。"
为此，SK 海力士已经成立了 "HBM 业务 " 组织，汇集了从产品设计、器件研究、产品开发到量产的所有部门，其中包括由金基泰领导的 HBM 销售和营销组织。
"2024 年，期待已久的经济好转时刻即将到来。在这个新跨越的时期，我们将竭尽全力，取得最好的经营业绩。" 金基泰说到。
编辑：芯智讯 - 浪客剑
