今天小编分享的财经经验：从芯片龙头资本开支，看半导体的2025，欢迎阅读。
文 | 半导体产业纵横
2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。
尽管 2025 年的具体走向尚存不确定性，但从研究机构对于 2025 年的资本开支预测以及各大芯片巨头已规划的 2025 年资本开支中，我们也可以读出一些信息。
首先看研究机构的数据预测。
机构悲观预测 2025
去年 11 月，TechInsights 发布报告称半导体设备订单活跃度正在下降。尽管 AI 驱动的需求依然强劲，但地缘政治紧张局势加剧以及非 AI 领網域终端需求的疲软正对半导体制造业的情绪产生负面影响。在生产方面，分立器件、模拟器件以及其他半导体细分市场的前景恶化，促使制造商在广泛市场需求恢复之前采取更加谨慎的态度。
在此次更新中，TechInsights 将 2025 年半导体资本支出同比增长率下调至 7%，而上次更新中的预测为同比增长 13%。
日前，半导体情报 ( SC-IQ ) 分析师预计，2024 年全球芯片市场年增长率将达到 19%，2025 年将增长 6%，因为该公司预计人工智能需求也将减速，其他领網域也将普遍疲软。该预测数据使该公司成为短期内最乐观的公司之一，同时也是 2025 年最悲观的公司之一。
芯片龙头的资本开支规划
目前，多家芯片龙头已相继公布 2024 年业绩报告，同时，其 2025 年的资本开支规划也一并揭晓。
台积电资本开支持续高涨
在半导体行业的风云变幻中，台积电一直备受瞩目。前不久台积电表示，2025 年的资本开支将在 380 亿美元至 420 亿美元之间，中位数达 400 亿美元，同比增长约 34.41％，其中约 70% 将用于先进制程的研发投资，10%~20% 用于先进封装。
作为对比，台积电在 2024 年全年实现了资本支出 297.6 亿美元，同比增长 34%。
如此来看，行业的遇冷并未影响这位代工龙头的发展势头。至于在诸多研究机构并不看好 2025 年的背景下，台积电的资本支出却依然保持高速增长的原因，笔者将在下文对此展开剖析。
三星晶圆代工部门资本支出暴减 50%
同为晶圆代工龙头之一的三星电子的境遇则有所不同。据悉，三星电子已宣布大幅削减 2025 年晶圆代工部门资本支出至为 5 万亿韩元（约 35 亿美元），相比 2024 年的 10 万亿韩元大幅减少了 50%。
报道称，2021 年 ~2023 年三星晶圆代工业务每年花费约 20 万亿韩元扩产研发，但 2024 年第三季财报显示，三星预期之后资本支出将采取保守态度，资本支出规模减少，2025 年将只有有限的资本支出，以维持生产基础设施运作。
2025 年三星晶圆代工部门投资集中华城 S3 工厂和平泽 PS 工厂。S3 厂部分 3nm 产线会转至 2nm，是现有生产线增加设备，不属大规模新增投资。P2 厂会安装一条 1.4nm 测试产线，每月产能约 2,000~3,000 片晶圆。还有小规模投资，扩充美国德克萨斯州泰勒厂设备和基础设施。
英特尔资本支出一降再降
再来看芯片龙头英特尔的资本开支情况。2025 年，英特尔总资本投入将达到约 200 亿美元，低于预估的 200 亿 -230 亿美元，其中，净资本支出为 80 亿至 110 亿美元，主要原因包括对俄亥俄州和爱尔兰厂的进一步产能调整，以及剩余资本投入抵消预计来自政府激励措施和税收抵免等。
其实，早在 2024 年，英特尔就已大幅削减资本开支。此前数据显示，英特尔预计 2024 年的总资本支出在 250 亿美元至 270 亿美元之间，比计划减少 20% 以上。
美光大幅增加 2025 年资本支出
根据此前数据显示，美光计划在 2024 财年的资本支出约为 80 亿美元，并预计在 2025 财年会大幅增加。
至于 2025 财年的资本支出增加数额，美光预计新财年的总体资本支出大约为 135-145 亿美元。此资本支出的绝大多数将用于支持 HBM，以及设施、建筑、后端制造和研发投资。
德州仪器资本开支基本持平
最近三年，德州仪器的资本开支正值高点，其中 2024 全年德州仪器资本支出为 48 亿美元，2025 年公司计划资本支出 50 亿美元，而到了 2026 年预计在 20 亿 - 50 亿美元间，之后将依据收入和增长预期调整。
意法半导体资本开支小幅下滑
意法半导体在 2024 年的净资本支出（非美国通用会计准则 ) 为 25.3 亿美元，此外，意法半导体预计 2025 年，净资本支出 ( 非美国通用会计准则 ) 为 20 亿至 23 亿美元。
缩减开支与加码 AI，是芯片龙头释放的两大信号
不难发现，削减开支已成为多家芯片龙头的一致行动。就连英特尔、三星电子这样的行业巨头也难逃半导体周期的冲击。
但深入观察后，还能捕捉到一个关键信息：在整体开支缩减的大背景下，芯片龙头们也有着明确的发力方向。那些持续增加资本支出的公司，也大多得益于该赛道的提振。
这一备受瞩目的赛道，便是 AI 用半导体。
其中台积电和美光科技均为 AI 的深度受益者。
先拿代工龙头台积电来说，目前 5nm 以下的芯片，台积电几乎占到了 95% 以上的订单。2024 年台积电来自 AI 芯片的营收暴涨 300%，其中 3 纳米工艺贡献了 18% 的营收，而 5 纳米占据了 34%，两者合计超过 50%。
AI 用半导体多采用 7nm 及以下先进制程，这对芯片制造的精度与工艺提出了极高要求。在这一关键领網域，台积电凭借多年来在半导体制造领網域的深耕细作与持续创新，占据着显著优势，难被撼动。反观其他晶圆代工公司，其大多将发展重心依托于 AI 以外的半导体市场，如传统的消费电子芯片、汽车芯片等领網域。
这也意味着，半导体周期的起伏将直接左右这些公司接下来的发展规划。也正因此，上表中的三星电子虽占据小部分的先进制程芯片市场，但依旧难逃市场冲击，大幅下调 2025 年的资本开支。
据悉，台积电计划在 2025 年下半年进行 2 纳米晶圆量产，并将继续扩大中国台湾地区工厂的 3 纳米产能。此外，台积电 CEO 魏哲家表示，亚利桑那州的第一家晶圆厂已经实现 4 纳米制程的量产，第二和第三晶圆厂也已开始进入正轨。至于日本晶圆厂，则计划于 2024 年底开始批量生产，目前状态良好。
值得注意的是，在美国亚利桑那州，台积电已经建立了两座晶圆厂。去年 4 月，该公司还同意将投资额增加 250 亿美元至 650 亿美元，并计划在 2030 年之前建立第三座晶圆厂。这些举措表明台积电正在积极扩张其生产能力，并朝着更先进的技术方向发展。
再看存储龙头之一美光科技在 2025 年的资本开支规划受到何种影响。
TechInsights 数据显示，2025 年 HBM 的出货量预计将同比增长 70%。这一增长主要得益于数据中心和 AI 处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求。随着制造商优先生产 HBM 以满足市场需求，DRAM 市场格局有望重塑，HBM 将成为存储器市场的新宠。
TechInsights 表示，存储器市场的资本支出（capex）也发生显著变化。越来越多的资金流向 DRAM 领網域，特别是 HBM 的生产。预计 2025 年，DRAM 资本支出将同比增长近 20%。然而，这一转变也导致对 NAND 生产的投资减少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。尽管如此，NAND 领網域的盈利能力持续改善，有望在 2026 年重新点燃该领網域的投资热情。
美光增加资本开支的动作，正是为了满足 AI 产业激增的存储需求。
据悉，在 2025 财年，美光将优先投资 1 β 和 1 γ 技术节点，以及 DRAM 晶圆厂建设，这将有助于支持 HBM 和长期 DRAM 需求；美光已经削减了 NAND 资本支出，并且正在谨慎管理 NAND 技术节点的更新节奏，以控制其供应。
1 月 8 日，美光科技在新加坡的新工厂破土动工，未来将投资 70 亿美元，于 2026 年开始运营，并从 2027 年开始扩大美光的先进封装总产能。该类模块广泛应用于人工智能数据中心，受益于人工智能对先进存储的需求提振。
其余几家芯片巨头虽在减少 2025 年的资本开支，但是他们也并没有放缓投资 AI 的脚步。
2025 年除了 AI，没有太多好消息
据悉，2025 年来自生成式 AI 用数据中心的需求将持续增长，而来自纯电动车（EV）和智能手机的需求则继续处于停滞状态。也有观点认为 AI 以外的半导体市场真正进入复苏阶段将在 10 月以后。全球经济愈发依赖 AI，更容易被 AI 投资动向所左右。
关于 2025 年的半导体供需情况，专家按照类型和用途分季度从供应过剩到供应不足 5 个等级进行了评估。回答来自调研公司、分析师及专业商社等 11 家机构。
专家们对 AI 用半导体纷纷给出乐观预测，预计 2025 年其供需将持续紧张。GlobalNet 公司的武野泰彦社长指出：" 美国 IT（信息技术）大型企业对 AI 数据中心的高水平投资将推动市场。" 美国微软计划到 2025 年 6 月，向 AI 数据中心共计投资 800 亿美元。
需求尤其旺盛的便是 GPU 以及上文提到的 HBM。然而，除汽车及工业设备等 AI 相关用途外，半导体市场的复苏较为缓慢。
对于非尖端的运算用半导体和通用存储器的供需情况，专家们预计，1 月～ 3 月，供需形势将恶化，4 月～ 6 月以后才会趋于稳定。尽管有三家机构预测 10 月～ 12 月供需会有所改善，但整体而言，专家们给出的预测较为谨慎。
咨询公司 KPMG FAS 的冈本准认为："EV 用功率半导体的需求要到 2026 年以后才会真正复苏 "。
另一方面，在半导体用途中占比达 4～5 成的个人电腦和智能手机，其供应过剩的问题将在 4～6 月得到缓解。
总的来看，半导体市场在 7 月以后，整体上仍缺乏强劲的复苏动力。半导体商社 Restar 公司会长兼社长 CEO 今野邦广认为，原因在于 " 各国的半导体扶持政策所带来的产能将显得过剩 "。根据业界团体 SEMI 的数据，2025 年至 2027 年，全球将新建 108 座半导体工厂。
