今天小編分享的财經經驗：從芯片龍頭資本開支，看半導體的2025，歡迎閱讀。
文 | 半導體產業縱橫
2025 年半導體行業的走向，成為了業内人士目光的聚焦點。
盡管 2025 年的具體走向尚存不确定性，但從研究機構對于 2025 年的資本開支預測以及各大芯片巨頭已規劃的 2025 年資本開支中，我們也可以讀出一些信息。
首先看研究機構的數據預測。
機構悲觀預測 2025
去年 11 月，TechInsights 發布報告稱半導體設備訂單活躍度正在下降。盡管 AI 驅動的需求依然強勁，但地緣政治緊張局勢加劇以及非 AI 領網域終端需求的疲軟正對半導體制造業的情緒產生負面影響。在生產方面，分立器件、模拟器件以及其他半導體細分市場的前景惡化，促使制造商在廣泛市場需求恢復之前采取更加謹慎的态度。
在此次更新中，TechInsights 将 2025 年半導體資本支出同比增長率下調至 7%，而上次更新中的預測為同比增長 13%。
日前，半導體情報 ( SC-IQ ) 分析師預計，2024 年全球芯片市場年增長率将達到 19%，2025 年将增長 6%，因為該公司預計人工智能需求也将減速，其他領網域也将普遍疲軟。該預測數據使該公司成為短期内最樂觀的公司之一，同時也是 2025 年最悲觀的公司之一。
芯片龍頭的資本開支規劃
目前，多家芯片龍頭已相繼公布 2024 年業績報告，同時，其 2025 年的資本開支規劃也一并揭曉。
台積電資本開支持續高漲
在半導體行業的風雲變幻中，台積電一直備受矚目。前不久台積電表示，2025 年的資本開支将在 380 億美元至 420 億美元之間，中位數達 400 億美元，同比增長約 34.41％，其中約 70% 将用于先進制程的研發投資，10%~20% 用于先進封裝。
作為對比，台積電在 2024 年全年實現了資本支出 297.6 億美元，同比增長 34%。
如此來看，行業的遇冷并未影響這位代工龍頭的發展勢頭。至于在諸多研究機構并不看好 2025 年的背景下，台積電的資本支出卻依然保持高速增長的原因，筆者将在下文對此展開剖析。
三星晶圓代工部門資本支出暴減 50%
同為晶圓代工龍頭之一的三星電子的境遇則有所不同。據悉，三星電子已宣布大幅削減 2025 年晶圓代工部門資本支出至為 5 萬億韓元（約 35 億美元），相比 2024 年的 10 萬億韓元大幅減少了 50%。
報道稱，2021 年 ~2023 年三星晶圓代工業務每年花費約 20 萬億韓元擴產研發，但 2024 年第三季财報顯示，三星預期之後資本支出将采取保守态度，資本支出規模減少，2025 年将只有有限的資本支出，以維持生產基礎設施運作。
2025 年三星晶圓代工部門投資集中華城 S3 工廠和平澤 PS 工廠。S3 廠部分 3nm 產線會轉至 2nm，是現有生產線增加設備，不屬大規模新增投資。P2 廠會安裝一條 1.4nm 測試產線，每月產能約 2,000~3,000 片晶圓。還有小規模投資，擴充美國德克薩斯州泰勒廠設備和基礎設施。
英特爾資本支出一降再降
再來看芯片龍頭英特爾的資本開支情況。2025 年，英特爾總資本投入将達到約 200 億美元，低于預估的 200 億 -230 億美元，其中，淨資本支出為 80 億至 110 億美元，主要原因包括對俄亥俄州和愛爾蘭廠的進一步產能調整，以及剩餘資本投入抵消預計來自政府激勵措施和稅收抵免等。
其實，早在 2024 年，英特爾就已大幅削減資本開支。此前數據顯示，英特爾預計 2024 年的總資本支出在 250 億美元至 270 億美元之間，比計劃減少 20% 以上。
美光大幅增加 2025 年資本支出
根據此前數據顯示，美光計劃在 2024 财年的資本支出約為 80 億美元，并預計在 2025 财年會大幅增加。
至于 2025 财年的資本支出增加數額，美光預計新财年的總體資本支出大約為 135-145 億美元。此資本支出的絕大多數将用于支持 HBM，以及設施、建築、後端制造和研發投資。
德州儀器資本開支基本持平
最近三年，德州儀器的資本開支正值高點，其中 2024 全年德州儀器資本支出為 48 億美元，2025 年公司計劃資本支出 50 億美元，而到了 2026 年預計在 20 億 - 50 億美元間，之後将依據收入和增長預期調整。
意法半導體資本開支小幅下滑
意法半導體在 2024 年的淨資本支出（非美國通用會計準則 ) 為 25.3 億美元，此外，意法半導體預計 2025 年，淨資本支出 ( 非美國通用會計準則 ) 為 20 億至 23 億美元。
縮減開支與加碼 AI，是芯片龍頭釋放的兩大信号
不難發現，削減開支已成為多家芯片龍頭的一致行動。就連英特爾、三星電子這樣的行業巨頭也難逃半導體周期的衝擊。
但深入觀察後，還能捕捉到一個關鍵信息：在整體開支縮減的大背景下，芯片龍頭們也有着明确的發力方向。那些持續增加資本支出的公司，也大多得益于該賽道的提振。
這一備受矚目的賽道，便是 AI 用半導體。
其中台積電和美光科技均為 AI 的深度受益者。
先拿代工龍頭台積電來說，目前 5nm 以下的芯片，台積電幾乎占到了 95% 以上的訂單。2024 年台積電來自 AI 芯片的營收暴漲 300%，其中 3 納米工藝貢獻了 18% 的營收，而 5 納米占據了 34%，兩者合計超過 50%。
AI 用半導體多采用 7nm 及以下先進制程，這對芯片制造的精度與工藝提出了極高要求。在這一關鍵領網域，台積電憑借多年來在半導體制造領網域的深耕細作與持續創新，占據着顯著優勢，難被撼動。反觀其他晶圓代工公司，其大多将發展重心依托于 AI 以外的半導體市場，如傳統的消費電子芯片、汽車芯片等領網域。
這也意味着，半導體周期的起伏将直接左右這些公司接下來的發展規劃。也正因此，上表中的三星電子雖占據小部分的先進制程芯片市場，但依舊難逃市場衝擊，大幅下調 2025 年的資本開支。
據悉，台積電計劃在 2025 年下半年進行 2 納米晶圓量產，并将繼續擴大中國台灣地區工廠的 3 納米產能。此外，台積電 CEO 魏哲家表示，亞利桑那州的第一家晶圓廠已經實現 4 納米制程的量產，第二和第三晶圓廠也已開始進入正軌。至于日本晶圓廠，則計劃于 2024 年底開始批量生產，目前狀态良好。
值得注意的是，在美國亞利桑那州，台積電已經建立了兩座晶圓廠。去年 4 月，該公司還同意将投資額增加 250 億美元至 650 億美元，并計劃在 2030 年之前建立第三座晶圓廠。這些舉措表明台積電正在積極擴張其生產能力，并朝着更先進的技術方向發展。
再看存儲龍頭之一美光科技在 2025 年的資本開支規劃受到何種影響。
TechInsights 數據顯示，2025 年 HBM 的出貨量預計将同比增長 70%。這一增長主要得益于數據中心和 AI 處理器對低延遲、高帶寬内存解決方案的迫切需求。随着制造商優先生產 HBM 以滿足市場需求，DRAM 市場格局有望重塑，HBM 将成為存儲器市場的新寵。
TechInsights 表示，存儲器市場的資本支出（capex）也發生顯著變化。越來越多的資金流向 DRAM 領網域，特别是 HBM 的生產。預計 2025 年，DRAM 資本支出将同比增長近 20%。然而，這一轉變也導致對 NAND 生產的投資減少，可能在市場上造成潛在的供應瓶頸。盡管如此，NAND 領網域的盈利能力持續改善，有望在 2026 年重新點燃該領網域的投資熱情。
美光增加資本開支的動作，正是為了滿足 AI 產業激增的存儲需求。
據悉，在 2025 财年，美光将優先投資 1 β 和 1 γ 技術節點，以及 DRAM 晶圓廠建設，這将有助于支持 HBM 和長期 DRAM 需求；美光已經削減了 NAND 資本支出，并且正在謹慎管理 NAND 技術節點的更新節奏，以控制其供應。
1 月 8 日，美光科技在新加坡的新工廠破土動工，未來将投資 70 億美元，于 2026 年開始運營，并從 2027 年開始擴大美光的先進封裝總產能。該類模塊廣泛應用于人工智能數據中心，受益于人工智能對先進存儲的需求提振。
其餘幾家芯片巨頭雖在減少 2025 年的資本開支，但是他們也并沒有放緩投資 AI 的腳步。
2025 年除了 AI，沒有太多好消息
據悉，2025 年來自生成式 AI 用數據中心的需求将持續增長，而來自純電動車（EV）和智能手機的需求則繼續處于停滞狀态。也有觀點認為 AI 以外的半導體市場真正進入復蘇階段将在 10 月以後。全球經濟愈發依賴 AI，更容易被 AI 投資動向所左右。
關于 2025 年的半導體供需情況，專家按照類型和用途分季度從供應過剩到供應不足 5 個等級進行了評估。回答來自調研公司、分析師及專業商社等 11 家機構。
專家們對 AI 用半導體紛紛給出樂觀預測，預計 2025 年其供需将持續緊張。GlobalNet 公司的武野泰彥社長指出：" 美國 IT（信息技術）大型企業對 AI 數據中心的高水平投資将推動市場。" 美國微軟計劃到 2025 年 6 月，向 AI 數據中心共計投資 800 億美元。
需求尤其旺盛的便是 GPU 以及上文提到的 HBM。然而，除汽車及工業設備等 AI 相關用途外，半導體市場的復蘇較為緩慢。
對于非尖端的運算用半導體和通用存儲器的供需情況，專家們預計，1 月～ 3 月，供需形勢将惡化，4 月～ 6 月以後才會趨于穩定。盡管有三家機構預測 10 月～ 12 月供需會有所改善，但整體而言，專家們給出的預測較為謹慎。
咨詢公司 KPMG FAS 的岡本準認為："EV 用功率半導體的需求要到 2026 年以後才會真正復蘇 "。
另一方面，在半導體用途中占比達 4～5 成的個人電腦和智能手機，其供應過剩的問題将在 4～6 月得到緩解。
總的來看，半導體市場在 7 月以後，整體上仍缺乏強勁的復蘇動力。半導體商社 Restar 公司會長兼社長 CEO 今野邦廣認為，原因在于 " 各國的半導體扶持政策所帶來的產能将顯得過剩 "。根據業界團體 SEMI 的數據，2025 年至 2027 年，全球将新建 108 座半導體工廠。
