今天小编分享的科技经验：高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品：用于生产骁龙8G5，欢迎阅读。
快科技 2 月 12 日消息，根据外媒报道，由于原型芯片组开发需要 6 到 12 个月，加上高通希望获得三星、台积电的订单，已要求这俩半导体代工厂，提供 2nm 的样品。
据了解，性能和提高良率是高通的首要任务，芯片组原型开发阶段目前正在进行中。
这一阶段帮助公司确定哪些技术可以用于大规模生产，通常被称为 " 多项目晶圆（MPW）"，即在单个晶圆上创建多个原型。
据悉，三星的方案是 2nm SF2 工艺，根据线路图指出，该工艺使用的是 GAA MBCFET（全环绕多桥通道场效应晶体管）技术，并将于 2025 年投入大规模生产，未来的三星自家 Exynos 2600 芯片，也会使用该方案。
而高通用于生产 2nm 的 N2 工艺，则在 2025 年准备就绪，但考虑到苹果独占这个因素，会迫使高通考虑像 N4P 这样的旧制程工艺，则会推迟到 2026 年。
爆料大神 Tech_Reve 还认为，高通的 2nm 芯片，很可能是骁龙 8 Gen 5，并且会有两个版本：带 Galaxy 型号的骁龙 8 Gen 5 将由三星代工厂制造，普通版本将在台积电的 N3P 节点上制造。
