今天小編分享的科技經驗：高通已要求三星、台積電提供2nm芯片樣品：用于生產骁龍8G5，歡迎閱讀。
快科技 2 月 12 日消息，根據外媒報道，由于原型芯片組開發需要 6 到 12 個月，加上高通希望獲得三星、台積電的訂單，已要求這倆半導體代工廠，提供 2nm 的樣品。
據了解，性能和提高良率是高通的首要任務，芯片組原型開發階段目前正在進行中。
這一階段幫助公司确定哪些技術可以用于大規模生產，通常被稱為 " 多項目晶圓（MPW）"，即在單個晶圓上創建多個原型。
據悉，三星的方案是 2nm SF2 工藝，根據線路圖指出，該工藝使用的是 GAA MBCFET（全環繞多橋通道場效應晶體管）技術，并将于 2025 年投入大規模生產，未來的三星自家 Exynos 2600 芯片，也會使用該方案。
而高通用于生產 2nm 的 N2 工藝，則在 2025 年準備就緒，但考慮到蘋果獨占這個因素，會迫使高通考慮像 N4P 這樣的舊制程工藝，則會推遲到 2026 年。
爆料大神 Tech_Reve 還認為，高通的 2nm 芯片，很可能是骁龍 8 Gen 5，并且會有兩個版本：帶 Galaxy 型号的骁龍 8 Gen 5 将由三星代工廠制造，普通版本将在台積電的 N3P 節點上制造。
