今天小编分享的科技经验：世界第一AI芯片发布！世界纪录直接翻倍 晶体管达4万亿个，欢迎阅读。
快科技 3 月 14 日消息，今天，美国芯片初创公司 Cerebras Systems，推出了全球最强的第三代晶圆级 AI 加速芯片 "WSE-3"（Wafer Scale Engine 3）。
据介绍，在相同的功耗和相同的价格下，WSE-3 的性能是之前的世界记录保持者 Cerebras WSE-2 的两倍。
该公司称，WSE-3 芯片是专为训练业界最大的 AI 模型而构建的，台积电 5 纳米工艺打造，包含惊人的 4 万亿个晶体管，90 万个 AI 核心，缓存容量达到 44GB，外部存储器为 1.5TB、12TB 或 1.2PB。
性能也实现了飞跃，峰值 AI 算力高达 125PFlops，也就是每秒 12.5 亿亿次浮点计算，堪比顶级超算。
在介绍 WSE-3 芯片性能参数时，Cerebras Systems 将这款产品全面对标英伟达 H100，公司介绍页信息显示，在人工智能训练加速方面，该芯片的性能是 H100 的 8 倍。
Cerebras Systems 以不走寻常路的风格为业内所熟知，在其他厂商还在将晶圆分割成数百颗独立芯片时，WES 选择了直接将整片晶圆做成一颗芯片。
这也就导致了，WSE-3 这款芯片的单颗面积达到了约 46225 平方毫米，是通常芯片面积的 50 倍以上，比一本书的面积还要大。
