今天小编分享的科技经验：三星将在今年6月推出SF3和SF4X工艺，或公布更多与AMD合作的细节，欢迎阅读。
为了更好地与台积电（TSMC）竞争，三星正努力将其晶圆代工业务推向新的高度。2023 年 VLSI 技术和电路研讨会将于 2023 年 6 月 11 至 16 日在日本京都举行，根据官方的预告，三星将会介绍 SF3 和 SF4X 工艺。
据 Wccftech报道，三星可能会在 6 月正式推出 SF3 和 SF4X 工艺。
过去一段时间有传言称，AMD 会选择与三星在 4nm 工艺上合作，甚至双方已经签约了，前者将部分 4nm 芯片订单从台积电转移过去，并为此调整代号 Phoenix 的 Ryzen 7040 系列的设计，以适应后者的工艺要求。不过直到现在，仍缺乏有关这次合作的具体内容，传闻三星会在下个月公布更多的细节信息。
SF3（3GAP）是三星第二代 3nm 工艺技术，将使用 " 第二代多桥 - 通道场效应晶体管（MBCFET）"，在原有的 SF3E 基础上做进一步的优化。比较奇怪的是，三星没有将 SF3 与现有量产的 3nm GAA 去比较，而是选择了 SF4（4LPP，4nm 级低功耗工艺），前者在相同功率和晶体管数量下的性能提高了 22%，在相同频率和复杂性下的功耗降低了 34%，逻辑面积缩小了 21%。这一定程度上说明了，与 3nm GAA 之间的差别可能不是很大。
SF4X 是三星首个专门为 HPC 应用开发的工艺，与适用于移动 / 筆記型電腦芯片低功耗设计的 SF4（4LPP）不同，可以实现更高的频率和效率，能支持更高性能所需要的更高电压，属于三星第四代 4nm 工艺。与 SF4 相比，在相同功率和晶体管数量下的性能提高了 10%，在相同频率和复杂性下的功耗降低了 23%。
