今天小編分享的科技經驗：三星将在今年6月推出SF3和SF4X工藝，或公布更多與AMD合作的細節，歡迎閲讀。
為了更好地與台積電（TSMC）競争，三星正努力将其晶圓代工業務推向新的高度。2023 年 VLSI 技術和電路研讨會将于 2023 年 6 月 11 至 16 日在日本京都舉行，根據官方的預告，三星将會介紹 SF3 和 SF4X 工藝。
據 Wccftech報道，三星可能會在 6 月正式推出 SF3 和 SF4X 工藝。
過去一段時間有傳言稱，AMD 會選擇與三星在 4nm 工藝上合作，甚至雙方已經籤約了，前者将部分 4nm 芯片訂單從台積電轉移過去，并為此調整代号 Phoenix 的 Ryzen 7040 系列的設計，以适應後者的工藝要求。不過直到現在，仍缺乏有關這次合作的具體内容，傳聞三星會在下個月公布更多的細節信息。
SF3（3GAP）是三星第二代 3nm 工藝技術，将使用 " 第二代多橋 - 通道場效應晶體管（MBCFET）"，在原有的 SF3E 基礎上做進一步的優化。比較奇怪的是，三星沒有将 SF3 與現有量產的 3nm GAA 去比較，而是選擇了 SF4（4LPP，4nm 級低功耗工藝），前者在相同功率和晶體管數量下的性能提高了 22%，在相同頻率和復雜性下的功耗降低了 34%，邏輯面積縮小了 21%。這一定程度上説明了，與 3nm GAA 之間的差别可能不是很大。
SF4X 是三星首個專門為 HPC 應用開發的工藝，與适用于移動 / 筆記型電腦芯片低功耗設計的 SF4（4LPP）不同，可以實現更高的頻率和效率，能支持更高性能所需要的更高電壓，屬于三星第四代 4nm 工藝。與 SF4 相比，在相同功率和晶體管數量下的性能提高了 10%，在相同頻率和復雜性下的功耗降低了 23%。
