远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起

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快科技 12 月 28 日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自 2003 年的 14% 剧增至 2022 年的 71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。

大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自 2003 年的 14% 剧增至 2022 年的 71.7%。

随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。

报道称，从申请专利数量上来看，中国 " 半导体技术崛起 " 得到了确认。

据分析，过去 10 年，中国在半导体小部件领網域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领網域获得了技术专利。2018 年至 2022 年，中国在 IP5 中半导体专利申请数（135428 件）排名第一，远超排名第二的美国（87573 件）。