传闻Intel 20A工艺再次延误，Arrow Lake可能全面转向台积电3nm工艺

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虽然在去年 Intel 公布 Arrow Lake 的时候宣布它的 CPU 模块会使用 Intel 20A 工艺，但后续不断有有消息称会改用台积电的 3nm 工艺，目前有消息称 Intel 已经放弃在 Arrow Lake 使用 20A 工艺，它上面的所有芯粒都会交由台积电生产。

@Xinoassassin1表示 Intel 可能会放弃 20A 工艺，转而采用台积电的 3nm 制程，台积电的 N3B 工艺可能会成为 Arrow Lake CPU 模块的潜在候选节点，这是台积电 3nm 工艺节点的基准版本，已经在 2022 年下半年投产。

台积电的 3nm 产品线路图还包括 N3E 和 N3P，它们颗提供更高的性能和更低的功耗，Intel 自家的 20A 工艺原本就是台积电 3nm 工艺的最大竞争对手，但目前来看 Arrow Lake 可能要错过自家的 20A 了。而根据金猪更新包近期的发言，这个传言可能是真的。

据透露 Intel 最新线路图已经不再列出 20A，说明他们已经转向寻求外部代工厂生产 Arrow Lake，此前 Intel 曾经计划 Arrow Lake 的 CPU 模块采用 Intel 20A 工艺，而 GPU 模块则采用台积电则采用台积电 3nm 工艺，而 IO 与 SOC 模块可能与 Meteor Lake 一样采用台积电 6nm 工艺，当然也有可能更换更先进的工艺，整个 CPU 估计就剩基础模块是由 Intel 自家生产了。

简单来讲就是 Intel 20A 又要延期了，导致 Arrow Lake 所有版本都得使用台积电 3nm 工艺，原本还计划在移动版上使用 Intel 20A 而桌面版使用台积电 3nm，往好的方向想就是 Intel 的布局边度更灵活了，不会出现当然 10nm 难产导致死抱着 14nm 的 Skylake 架构这么多年的情况，说真的 Rocket Lake 早出来一年也不会这么尴尬。

当然目前这事情没得到 Intel 的官方确认，只不过 Intel 也基本上不会回应这类传言。