消息称苹果已向台积电订购 M5 芯片，生产工作有望明年下半年开始

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IT 之家 11 月 29 日消息，据外媒 The Elec 报道，苹果已经向台积电订购了 M5 芯片，相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

M5 系列预计将使用台积电 3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的 2nm 工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是 " 成本 "。

尽管如此，M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

此外，IT 之家注意到外媒称苹果还计划将 M5 芯片部署到其 AI 伺服器基础设施中，以增强 " 苹果牌 AI" 能力。