消息稱蘋果已向台積電訂購 M5 芯片，生產工作有望明年下半年開始

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IT 之家 11 月 29 日消息，據外媒 The Elec 報道，蘋果已經向台積電訂購了 M5 芯片，相關芯片生產有望于 2025 年（明年）下半年開始，首批搭載 M5 芯片的設備可能會在 2025 年底或 2026 年初上市。

M5 系列預計将使用台積電 3nm 工藝技術進行生產。盡管台積電已經能夠提供更先進的 2nm 工藝，但蘋果決定放棄使用這一技術，主要原因被認為是 " 成本 "。

盡管如此，M5 芯片據稱相比于 M4 依然會有顯著的提升，這是因為該芯片将采用 SoIC 封裝技術，SoIC 封裝技術于 2018 年首次推出，可将芯片堆疊成三維結構，從而實現更好的熱管理、更低的電流洩漏和更好的電氣性能。

此外，IT 之家注意到外媒稱蘋果還計劃将 M5 芯片部署到其 AI 伺服器基礎設施中，以增強 " 蘋果牌 AI" 能力。