今天小编分享的互联网经验：英伟达赏饭？英特尔仍很难，欢迎阅读。
作者：华尔街见闻 / 周源
尽管到 2 月 1 日，英特尔也没能收复 1 月 26 日财报发布后的跌幅失地，但 2 月 1 日有消息称，由于台积电的 CoWoS 封装产能不足，而市场对英伟达 AI 加速卡需求太强，导致黄仁勋寻求英特尔的相关产能弥补台积电产能缺口。
1 月 26 日英特尔发布的 2023 年财报和 2024 年第一季度财报指引数据不及预期，导致英特尔股价大挫，从 1 月 25 日的 49.55 美元收盘价，跌至 2 月 1 日的 43.36 美元，跌幅 12.49%。
英特尔 CEO 帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上说，2024 年第一季度的疲软前景只是 " 暂时的 "， 因为 " 新产品和业务的势头仍然强劲 "，预计 2024 财年 " 每个季度的营收和每股收益将实现连续和同比增长 "。
若英伟达确实采购了英特尔的封装产能，那么基辛格对英特尔今年一季度的财务数据不及预期的解释，将具备有效说服力。但是，目前英特尔和英伟达都未就此消息做出回应，故而不能完全确认基辛格的乐观态度是否真有依据。
根据 2023 年英特尔财报，英特尔代工业务（IFS）营收为 9.52 亿美元，同比增幅超过 100%，但占主营业务的比例仅 1.76%。因此，即使英伟达之事为真，也很难从根本上改变英特尔的业绩表现。
英伟达打赏英特尔吃饭？
2 月 1 日，Money.UDN.com 上传的一份报告显示，英伟达正在利用英特尔的先进封装技术弥补台积电的 CoWoS 封装产能不足问题。这能帮助英伟达生产更多用于 AI 和 HPC 工作负载的 GPU，从而更快地满足市场对英伟达现有产品的需求。
但另一项消息显示，英伟达与英特尔的这项交易还未最后敲定，英伟达目前只是在考虑是否采购英特尔先进封装服务。此前有消息称，英特尔预估今年 2 月正式加入英伟达供应链，月产能为 5000 片晶圆，约占总需求的 10%。
英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能，同时在马来西亚槟城新厂扩充先进封装。
英特尔副总裁 Robin Martin 于 2023 年 8 月 22 日在槟城受访时透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的 3D 先进封装据点。
英特尔在槟城新厂强化 2.5D/3D 封装布局版图。根据规划，槟城新厂，加上美国奥勒冈州与新墨西哥州的先进封装产能，2025 年英特尔的 3D Foveros 封装产能将增加四倍（以 2023 年产能为基准）。
英特尔此前表示，槟城新厂的扩产新产能预计最快将可望在 2024 年投入产能，最晚在 2025 年有望上线。
基辛格于 2021 年宣布将投资 200 亿美元用于该公司的 IDM 2.0 计划。其中，有 70 亿美元将被用于马来西亚。至 2032 年，英特尔投资马来西亚的累计总额将达 140 亿美元。
英特尔在马来西亚将有六座工厂，现有的 4 座包括槟城和居林（Kulim）的两座封测厂，以及在居林负责生产测试设备的系统整合和制造服务厂（SIMS）和自制设备厂（KMDSDP），还有尚在兴建中的位于槟城和居林的封测厂和组装测试厂。完工后，马来西亚将拥有 6 座英特尔的封测厂区。
目前，英特尔先进封装技术主要分两种：2.5D 的 EMIB （嵌入式多晶片互连桥接，为水平整合封装技术）以及 3D IC 的 Foveros （采用异质堆叠逻辑处理运算，可以把各个逻辑晶片堆栈一起）。
1 月 27 日，英特尔宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产。其中，包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。
这项技术在英特尔最新完成更新的美国新墨西哥州 Fab 9 投产。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示，" 先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。"
随着摩尔定律在事实上的放缓，半导体行业进入在单个封装中集成多个小芯片（即 Chiplets）的异构时代。据称，英特尔的 Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术能实现在单个封装中集成 1 万亿个晶体管。依靠封装创新技术，摩尔定律得以继续发挥作用。
Foveros 在处理器的制造过程中，能通过垂直而非水平方式堆叠计算模块。这项技术能帮助英特尔及其代工客户集成不同的计算芯片，从而优化成本和能效。
代工业务独立营收占比过低
2023 年第四季度，英特尔实现单季营收 154.1 亿美元，高于分析师预期的 151.7 亿美元，同比增长 10%。这是英特尔在连续多个季度营收下滑后，交出的一份难得的营收同比增长财报。
同时，该季度实现营收净利润 27 亿美元，相比 2022 年同期的亏损 7 亿美元，达成了扭亏为盈；毛利率 48.8%，同比增长 5%，高于分析师预期的 2.3% 同比增幅。但是，英特尔预计 2024 年第一季度毛利率为 44.5%，略低于分析师预计的 45.5%。
基辛格称，英特尔两大核心业务个人电腦和伺服器，正遭遇季节性需求低迷，旗下自动驾驶与车用芯片公司 Mobileye 等非核心业务也难言乐观。
2023 年第四季度，英特尔芯片制造外包业务营收 2.91 亿美元，占营收比为 1.89%，同比增长 63%。这显示代工业务营收对英特尔整体收入的影响可以忽略不计。但英特尔对该项业务极为重视，比如从今年第一财季开始，英特尔将单独公布芯片制造部门财务数据。
2023 年 6 月 22 日，英特尔宣布重组组织架构：旗下包括现有的自用 IDM 制造及晶圆代工业务（IFS）在内的制造业务，未来将独立运作并产生利润。
在英特尔这个内部代工全新的运营模式中，其制造部门将首次对独立的损益（P&L）负责。从 2024 财年第一季度开始，英特尔可报告的损益表将包括一个新的制造集团部门——包括制造、技术开发和英特尔代工服务（IFS）。
英特尔在当时的新闻稿中表示，新模式能提供超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。英特尔将把基于市场定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。
看上去，英特尔正在努力消除内部各个部门之间各自为战的鸿沟，" 保持产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，以此作为 IDM 的竞争优势 "。显然，英特尔此举无疑是在向台积电致敬。
英特尔公司副总裁兼企业规划集团总经理 Jason Grebe 表示，" 通过工厂运输的加急晶圆减少带来的成本和效率节省，预计随着时间的推移每年将节省 500 万至 10 亿美元。"
由于英特尔本身也是芯片设计商，若要顺利达成芯片代工的商业目标，必须向接受其代工业务服务的客户做出承诺：也就是英特尔要能隔离代工客户的数据和 IP，否则其客户难以放心，这也是当年台积电得以迅速获得客户信任的基础。
英特尔确实也这么做了。Grebe 说，" 当我们开始为转型做架构重组时，我们正在以安全第一的思维方式设计新的架构，我们将数据分离作为我们系统设计的关键原则。"
看上去英特尔转型晶圆代工商的目标不可扭转，但从营收比看，2023 年，英特尔代工服务（IFS）收入 9.52 亿美元，占总营收的比例仅 1.76%，对英特尔营收就商业角度看，堪称可有可无。
2023 年，英特尔实现营收 542 亿美元，较上年同期的 631 亿美元下降 14%；归母净利润 17 亿美元，较上年同期的 80 亿美元下降 79%；经调整利润 44 亿美元，较上年同期的 69 亿美元下降 36%。
分业务板块看，英特尔客户端计算事业部（CCG）收入 293 亿美元，较上年同期下降 8%，占比 54.06%；数据中心和人工智能事业部（DCAI）收入 155 亿美元，较上年同期下降 20%，占比 28.60%。
网络与边缘事业部（NEX）收入 58 亿美元，较上年同期下降 31%，占比 10.70%；Mobileye 收入 21 亿美元，较上年同期增长 11%，占比 3.87%；英特尔代工服务（IFS）收入 9.52 亿美元，同比增长 103%，占比 1.76%。
