今天小編分享的互聯網經驗：英偉達賞飯？英特爾仍很難，歡迎閱讀。
作者：華爾街見聞 / 周源
盡管到 2 月 1 日，英特爾也沒能收復 1 月 26 日财報發布後的跌幅失地，但 2 月 1 日有消息稱，由于台積電的 CoWoS 封裝產能不足，而市場對英偉達 AI 加速卡需求太強，導致黃仁勳尋求英特爾的相關產能彌補台積電產能缺口。
1 月 26 日英特爾發布的 2023 年财報和 2024 年第一季度财報指引數據不及預期，導致英特爾股價大挫，從 1 月 25 日的 49.55 美元收盤價，跌至 2 月 1 日的 43.36 美元，跌幅 12.49%。
英特爾 CEO 帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）在财報電話會議上說，2024 年第一季度的疲軟前景只是 " 暫時的 "， 因為 " 新產品和業務的勢頭仍然強勁 "，預計 2024 财年 " 每個季度的營收和每股收益将實現連續和同比增長 "。
若英偉達确實采購了英特爾的封裝產能，那麼基辛格對英特爾今年一季度的财務數據不及預期的解釋，将具備有效說服力。但是，目前英特爾和英偉達都未就此消息做出回應，故而不能完全确認基辛格的樂觀态度是否真有依據。
根據 2023 年英特爾财報，英特爾代工業務（IFS）營收為 9.52 億美元，同比增幅超過 100%，但占主營業務的比例僅 1.76%。因此，即使英偉達之事為真，也很難從根本上改變英特爾的業績表現。
英偉達打賞英特爾吃飯？
2 月 1 日，Money.UDN.com 上傳的一份報告顯示，英偉達正在利用英特爾的先進封裝技術彌補台積電的 CoWoS 封裝產能不足問題。這能幫助英偉達生產更多用于 AI 和 HPC 工作負載的 GPU，從而更快地滿足市場對英偉達現有產品的需求。
但另一項消息顯示，英偉達與英特爾的這項交易還未最後敲定，英偉達目前只是在考慮是否采購英特爾先進封裝服務。此前有消息稱，英特爾預估今年 2 月正式加入英偉達供應鏈，月產能為 5000 片晶圓，約占總需求的 10%。
英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州設有先進封裝產能，同時在馬來西亞槟城新廠擴充先進封裝。
英特爾副總裁 Robin Martin 于 2023 年 8 月 22 日在槟城受訪時透露，未來槟城新廠将會成為該公司最大的 3D 先進封裝據點。
英特爾在槟城新廠強化 2.5D/3D 封裝布局版圖。根據規劃，槟城新廠，加上美國奧勒岡州與新墨西哥州的先進封裝產能，2025 年英特爾的 3D Foveros 封裝產能将增加四倍（以 2023 年產能為基準）。
英特爾此前表示，槟城新廠的擴產新產能預計最快将可望在 2024 年投入產能，最晚在 2025 年有望上線。
基辛格于 2021 年宣布将投資 200 億美元用于該公司的 IDM 2.0 計劃。其中，有 70 億美元将被用于馬來西亞。至 2032 年，英特爾投資馬來西亞的累計總額将達 140 億美元。
英特爾在馬來西亞将有六座工廠，現有的 4 座包括槟城和居林（Kulim）的兩座封測廠，以及在居林負責生產測試設備的系統整合和制造服務廠（SIMS）和自制設備廠（KMDSDP），還有尚在興建中的位于槟城和居林的封測廠和組裝測試廠。完工後，馬來西亞将擁有 6 座英特爾的封測廠區。
目前，英特爾先進封裝技術主要分兩種：2.5D 的 EMIB （嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術）以及 3D IC 的 Foveros （采用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起）。
1 月 27 日，英特爾宣布，已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產。其中，包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros。
這項技術在英特爾最新完成更新的美國新墨西哥州 Fab 9 投產。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示，" 先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競争優勢。"
随着摩爾定律在事實上的放緩，半導體行業進入在單個封裝中集成多個小芯片（即 Chiplets）的異構時代。據稱，英特爾的 Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等先進封裝技術能實現在單個封裝中集成 1 萬億個晶體管。依靠封裝創新技術，摩爾定律得以繼續發揮作用。
Foveros 在處理器的制造過程中，能通過垂直而非水平方式堆疊計算模塊。這項技術能幫助英特爾及其代工客戶集成不同的計算芯片，從而優化成本和能效。
代工業務獨立營收占比過低
2023 年第四季度，英特爾實現單季營收 154.1 億美元，高于分析師預期的 151.7 億美元，同比增長 10%。這是英特爾在連續多個季度營收下滑後，交出的一份難得的營收同比增長财報。
同時，該季度實現營收淨利潤 27 億美元，相比 2022 年同期的虧損 7 億美元，達成了扭虧為盈；毛利率 48.8%，同比增長 5%，高于分析師預期的 2.3% 同比增幅。但是，英特爾預計 2024 年第一季度毛利率為 44.5%，略低于分析師預計的 45.5%。
基辛格稱，英特爾兩大核心業務個人電腦和伺服器，正遭遇季節性需求低迷，旗下自動駕駛與車用芯片公司 Mobileye 等非核心業務也難言樂觀。
2023 年第四季度，英特爾芯片制造外包業務營收 2.91 億美元，占營收比為 1.89%，同比增長 63%。這顯示代工業務營收對英特爾整體收入的影響可以忽略不計。但英特爾對該項業務極為重視，比如從今年第一财季開始，英特爾将單獨公布芯片制造部門财務數據。
2023 年 6 月 22 日，英特爾宣布重組組織架構：旗下包括現有的自用 IDM 制造及晶圓代工業務（IFS）在内的制造業務，未來将獨立運作并產生利潤。
在英特爾這個内部代工全新的運營模式中，其制造部門将首次對獨立的損益（P&L）負責。從 2024 财年第一季度開始，英特爾可報告的損益表将包括一個新的制造集團部門——包括制造、技術開發和英特爾代工服務（IFS）。
英特爾在當時的新聞稿中表示，新模式能提供超過數十億美元成本節約的巨大固有商業價值。英特爾将把基于市場定價的模式擴展到其内部業務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的确定性和穩定性。
看上去，英特爾正在努力消除内部各個部門之間各自為戰的鴻溝，" 保持產品組和技術開發團隊之間的親密關系和深度聯系，以此作為 IDM 的競争優勢 "。顯然，英特爾此舉無疑是在向台積電致敬。
英特爾公司副總裁兼企業規劃集團總經理 Jason Grebe 表示，" 通過工廠運輸的加急晶圓減少帶來的成本和效率節省，預計随着時間的推移每年将節省 500 萬至 10 億美元。"
由于英特爾本身也是芯片設計商，若要順利達成芯片代工的商業目标，必須向接受其代工業務服務的客戶做出承諾：也就是英特爾要能隔離代工客戶的數據和 IP，否則其客戶難以放心，這也是當年台積電得以迅速獲得客戶信任的基礎。
英特爾确實也這麼做了。Grebe 說，" 當我們開始為轉型做架構重組時，我們正在以安全第一的思維方式設計新的架構，我們将數據分離作為我們系統設計的關鍵原則。"
看上去英特爾轉型晶圓代工商的目标不可扭轉，但從營收比看，2023 年，英特爾代工服務（IFS）收入 9.52 億美元，占總營收的比例僅 1.76%，對英特爾營收就商業角度看，堪稱可有可無。
2023 年，英特爾實現營收 542 億美元，較上年同期的 631 億美元下降 14%；歸母淨利潤 17 億美元，較上年同期的 80 億美元下降 79%；經調整利潤 44 億美元，較上年同期的 69 億美元下降 36%。
分業務板塊看，英特爾客戶端計算事業部（CCG）收入 293 億美元，較上年同期下降 8%，占比 54.06%；數據中心和人工智能事業部（DCAI）收入 155 億美元，較上年同期下降 20%，占比 28.60%。
網絡與邊緣事業部（NEX）收入 58 億美元，較上年同期下降 31%，占比 10.70%；Mobileye 收入 21 億美元，較上年同期增長 11%，占比 3.87%；英特爾代工服務（IFS）收入 9.52 億美元，同比增長 103%，占比 1.76%。
