今天小编分享的汽车经验：2024年，车企缘何自研智驾芯片？，欢迎阅读。
尽管英伟达股价在一周内下跌了 8%，但包括美国银行全球研究（Bank of America Global Research）在内的多数华尔街分析师仍维持对英伟达股票的 " 买入 " 评级。
AI 领網域的突飞猛进，足以打消市场的担忧。如果说 AI 是工具，芯片和算力就是背后支撑的 " 永动机 "。
正是看到了这样的市场前景，造车新势力们开始了在智能驾驶芯片领網域的布局。
近年来，智能驾驶行业每年都有一个重大的技术变化。
2022 年，随着智驾开进城区，BEV+Transformer 路线成为了行业宠儿；2023 年，OCC 占用网络模型成为技术新路线；2024 年，无图化、端到端又成了城区智驾突破的法宝。
智能驾驶是 AI 具车化最为贴切的载体，当軟體技术不断进化的时候，算力的瓶颈、算法和算力的匹配，又成了各大模型落地的 B 面。
2024 年，应该是智能驾驶軟體、硬體 " 两手都要硬 " 的一个里程碑。
事实上，自研智能驾驶芯片的起点在 2019 年。
作为自研芯片的先行者，特斯拉在 2019 年推出了自研的 FSD 芯片，减少了对英伟达的依赖。
特斯拉还在 AI 芯片领網域有所布局，发布了 D1 芯片，并计划研发下一代 D2 芯片以提升性能和解决信息流瓶颈问题 。
相比于特斯拉的超前布局，国内造车新势力对于英伟达的 " 戒断 " 则晚了 2-3 年，普遍在 2021-2022 年组建团队开始研发，2024 年则成为流片元年。
比如，蔚来在 2024 年 NIO IN 上宣布其 5 纳米自动驾驶芯片 " 神玑 NX9031" 成功流片，计划在 2025 年第一季度将该芯片首次应用于其旗舰轿车 ET9 上。这款芯片拥有超过 500 亿晶体管，旨在提供强大的 AI 算力 。
同期，小鹏汽车宣布其自研智能驾驶芯片成功流片。这款芯片专为 AI 需求和端到端大模型设计，具备强大的中央计算架构能力，其 AI 算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平 。
又譬如，理想汽车也在推进自研智驾芯片项目，项目代号为 " 舒马赫 "，预计在 2024 年内完成流片。
值得一提的是，零跑在 2020 年发布了国首款具有完全自主知识产权的车规级 AI 智能驾驶芯片，但是后续因种种原因没有继续投入这一项目。
当然，华为在自研智驾芯片上也是早有布局，MDC610 广泛应用于其他华为系车型，包括阿维塔 12/11 鸿蒙版、问界 M5/M7/M9 以及智界 S7 等。MDC810 的算力虽然约是 MDC610 的两倍，但是因为代工的问题，目前处于缺货状态。
当然，传统车企也在快马加鞭追赶。
比如，比亚迪通过投资芯片产业链的方式，实行深度绑定合作，投资了近 80 家企业，涵盖 AI 芯片、智能驾驶芯片等领網域，并在智能驾驶领網域计划投入 1000 亿元 。
比亚迪已于 2023 年底开始自研智驾芯片，首款芯片对标 8TOPS 算力的 TDA4VM，集中覆盖其 10-20 万元主流车型。
另一边，吉利汽车新一代智能驾驶芯片 AD1000 已亮相于亿咖通科技日上。据亿咖通科技董事长兼 CEO、芯擎科技董事长沈子瑜介绍，单颗 AD1000 的算力就能支持 L2++ 的辅助驾驶能力（也就是城市 NOA），两颗合共 512TOPS 算力能满足 L3 智驾的算力要求。
总得来看，在造车新势力和传统车企 " 集体 " 发力之下，汽车芯片国产替代进程正在加速，并且在新能源汽车电动化、智能化方向上，已然占据了一定的技术优势。
本土整车品牌纷纷介入汽车芯片技术领網域背后，首先是本土汽车芯片行业发展与日益多元化的汽车行业需求之间的矛盾。
7 月 13 日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在 2024 中国汽车论坛上发表演讲时指出，中国芯片自给率目前不足 10%。
此前，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩也曾公开表示，车企一定要懂芯，车企一定要对自己的发展和芯片的发展怎么样建立起一个跨行业联合、合作，要有总体的考虑，不能放任自流，这关系到车企未来的发展。
其次，从整车技术来看，现在随着新能源汽车的发展，过去从分散的 ECU 控制，现在新设计的平台、新开发的平台已经做到了集中的網域控制器这种电子电气架构。
未来，在網域控制器的基础上，智能电动汽车进一步向整车中央计算平台集中，而每一次集中都有利于充分发挥车规级芯片在车上的使用效率。
而整车电子电气架构逐步集中的背后，必须要有大算力的支撑，以适应不断加码的智能驾驶、座舱 GPT 等种种需求，在舱驾融合的趋势下，智能驾驶芯片作为整车算力的中心，无疑将成为最好的算力池。
具体来讲，自研智能驾驶芯片通常采用先进的制程工艺和架构设计，以实现更高的算力和更低的功耗，算力普遍都在主流智驾芯片的 3-4 倍。
高算力的好处显而易见，使得芯片能够更快速地处理自动驾驶过程中的复杂任务，如环境感知、决策规划等，从而提升自动驾驶系统的性能和稳定性。
此外，各家智驾芯片是自动驾驶大模型设计，能够实现軟體与硬體的高效协同。针对自动驾驶场景中的大量传感器数据和复杂计算任务，自研芯片能够提供更高效的数据处理能力和更低的延迟，提升自动驾驶系统的响应速度和准确性。
此外，市场及品牌层面的助力也不能忽略。自研智能驾驶芯片的有助于提升新势力的品牌形象，而自研智能驾驶芯片的成功流片也将增强市场对各大新势力的市场信心。
有句话说得好，自研是个筐，啥都可以往里装。
换句话说，如果自研是个筐，那么，自我闭环，软硬體并举就是扎筐的藤条。
当然，自研芯片也是一个筐，智能化应用都能装。在智能驾驶城区化不断进化的今天，自研模型和自研芯片的耦合，才是用户体验最大的保障。
一切为了用户体验，才是新势力自研智驾芯片的起点。
在企业自研之外，汽车芯片标准化政策的东风，也在徐徐吹起。
2023 年底，工业和信息化部编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，2024 年 6 月 21 日，工信部发布《2024 年汽车标准化工作要点》。
可以预判的是，国家相关政策引导和支撑国产汽车芯片产业发展，企业层面大举自研座舱、智驾芯片，两者相叠加，将进一步催化中国车企在智能化领網域的发展优势。
