今天小编分享的科技经验:美国给三星电子拨款346.37亿补贴 原计划投资4nm工艺被砍,欢迎阅读。
根据美国商务部当地时间 12 月 20 日宣布的《CHIPS》法案激励计划,三星电子将获得高达 346.37 亿元人民币的直接资金补贴。具体来说,三星承诺在美半导体领網域的投资规模从 4 月的 " 超过 400 亿美元 " 降至 12 月的 " 超过 370 亿美元 "。此外,项目细节也有所调整。
在最终協定中,三星原计划在得克萨斯州泰勒市建设一座生产 3D HBM 和 2.5D 封装的先进封装设施,但这一内容已被删去。同时,位于泰勒市的两座先进制程工厂原本计划专注量产 4nm 和 2nm 制程技术,但最终協定仅提及了 2nm。
这样一来,相关项目可提供的高薪制造业工作岗位和建筑工作机会从 4500 多个和超 17000 个降低到了 3500 多个和约 12000 个。
三星新任 foundry 负责人韩真晚曾表示该部门目前最关键的任务是实现 2nm 产能的快速(良率)爬坡。更优秀的工艺质量也有助于三星泰勒厂 2nm 赢得美国本土 Fabless 设计企业的青睐。