今天小编分享的互联网经验：背靠华科大技术团队，武汉高端装备公司获数千万融资，欢迎阅读。
作者 | 叶丹璇
编辑｜袁斯来
36 氪获悉，国产光学精密成像仪器制造企业楚光三维完成数千万级别天使 + 轮融资，投资方为元禾原点、光谷产投和常熟国发创投，天使轮股东峰瑞资本持续加码。本轮融资将主要用于当前光学三维成像技术平台的持续研发和市场团队的搭建，加快商业化进程。
楚光三维成立于 2022 年，专注于开发光谱共聚焦技术主导的光学三维成像平台。产品可被用于半导体、高端 3C 电子、新能源、硅光器件、薄膜材料等领網域，及超精密制造领網域的检测和量测。
近年来，制造产业持续更新，制造精度不断细化提升，材质结构也在快速迭代。因此，传统的量测检测方案已经逐渐无法满足新兴产业的需求。以半导体行业为例，各大厂商的先进封装工艺芯片开始投产，芯片结构正在由二维向三维结构转变。楚光三维创始人李敏对 36 氪表示，现有的量测技术已经很难对高深宽比等复杂微纳结构的三维芯片进行准确且高效的测量，高效率的微纳米精度三维量测检测会是未来半导体行业的需求趋势。
除了超精密制造领網域，3C 行业的零部件迭代也使得越来越多的新情况、新材料、新介质对检测工艺提出更高要求。譬如目前手机螢幕使用的曲面及可折叠工艺，传统量测技术方案很难达到产线检测的精度要求。
李敏对 36 氪介绍，微纳制造领網域对精度、效率要求极高，相应地，也需要更精准、先进的量测检测技术。当前，国内绝大部分的视觉检测仪生产制造企业还处在传统视觉路线，仅能满足外围低精度检测需求。极少数涉足微纳三维成像领網域的企业也沿用传统技术路线，对国外精密光学硬體的依赖极高。
基于此，楚光三维在全自研的 " 面共焦 3D 显微传感器 " 中，选择使用全新的技术路径，采用 AI 算法优化 3D 点云处理。也就是说，将宽频率范围的结构光投射到被测样品表面，进而通过显微镜抓取表面结构光成像并层析分析，重建其表面形貌，从而实现单次扫描生成 " 快照式 " 纳米级精度的 3D 多层形貌。该款面共焦产品，是全球首款 " 面阵光 + 共焦成像 " 技术的商业化产品。
目前市面上的前沿产品主要分为两类，一类是激光扫描共焦 3D 显微产品，另一类是数码变焦 3D 显微产品，都属于传统技术路径。李敏透露，楚光三维的面共焦 3D 显微产品是通过算法优化模拟实现突围，减少对精密光学硬體的依赖，在关键技术指标达到领先水平的同时，硬體成本也大幅降低。
另外，楚光三维的另一款线光谱共焦 3D 传感器也已经实现量产。
商业化方面，" 面共焦 3D 显微传感器 " 和 " 线光谱共焦 3D 传感器 " 产品均达成订单并稳定交付。
团队方面，楚光三维依托华中科技大学仪器科学与技术系的专家科研团队，拥有多项核心专利，与前沿科研成果高度接轨。同时，工程化运营团队拥有 10 余年三维成像市场化从业经历。其中，楚光三维首席科学家刘晓军教授，长期从事微纳米 3D 测量技术突破瓶頸，完成多项国家级重点项目，在光学微纳 3D 感知与量测领網域具有大量技术积累。楚光三维创始人兼 CEO 李敏是一名连续创业者，先后在半导体、3D 视觉初创公司担任联合创始人和业务负责人。
投资人意见：天使 + 轮领投方元禾原点合伙人杜民：" 李总在泛半导体领網域有多年高端设备开发和应用经验，与刘教授及华科技术团队的微纳光学、算法结合，形成了楚光三维公司的底层核心技术和市场导向的产品化设计能力。公司自研的线共焦、面共焦检测传感器，具备完整的自主知识产权，可以解决先进封装、3C 电子等领網域的微纳米级结构 3D 尺寸检测，符合全球先进制造的发展趋势。我们很高兴有机会投资楚光三维公司，形成更加广泛的微纳制造应用生态，共同助力中国先进制造的发展。"
