今天小編分享的互聯網經驗：背靠華科大技術團隊，武漢高端裝備公司獲數千萬融資，歡迎閲讀。
作者 | 葉丹璇
編輯｜袁斯來
36 氪獲悉，國產光學精密成像儀器制造企業楚光三維完成數千萬級别天使 + 輪融資，投資方為元禾原點、光谷產投和常熟國發創投，天使輪股東峰瑞資本持續加碼。本輪融資将主要用于當前光學三維成像技術平台的持續研發和市場團隊的搭建，加快商業化進程。
楚光三維成立于 2022 年，專注于開發光譜共聚焦技術主導的光學三維成像平台。產品可被用于半導體、高端 3C 電子、新能源、硅光器件、薄膜材料等領網域，及超精密制造領網域的檢測和量測。
近年來，制造產業持續更新，制造精度不斷細化提升，材質結構也在快速迭代。因此，傳統的量測檢測方案已經逐漸無法滿足新興產業的需求。以半導體行業為例，各大廠商的先進封裝工藝芯片開始投產，芯片結構正在由二維向三維結構轉變。楚光三維創始人李敏對 36 氪表示，現有的量測技術已經很難對高深寬比等復雜微納結構的三維芯片進行準确且高效的測量，高效率的微納米精度三維量測檢測會是未來半導體行業的需求趨勢。
除了超精密制造領網域，3C 行業的零部件迭代也使得越來越多的新情況、新材料、新介質對檢測工藝提出更高要求。譬如目前手機螢幕使用的曲面及可折疊工藝，傳統量測技術方案很難達到產線檢測的精度要求。
李敏對 36 氪介紹，微納制造領網域對精度、效率要求極高，相應地，也需要更精準、先進的量測檢測技術。當前，國内絕大部分的視覺檢測儀生產制造企業還處在傳統視覺路線，僅能滿足外圍低精度檢測需求。極少數涉足微納三維成像領網域的企業也沿用傳統技術路線，對國外精密光學硬體的依賴極高。
基于此，楚光三維在全自研的 " 面共焦 3D 顯微傳感器 " 中，選擇使用全新的技術路徑，采用 AI 算法優化 3D 點雲處理。也就是説，将寬頻率範圍的結構光投射到被測樣品表面，進而通過顯微鏡抓取表面結構光成像并層析分析，重建其表面形貌，從而實現單次掃描生成 " 快照式 " 納米級精度的 3D 多層形貌。該款面共焦產品，是全球首款 " 面陣光 + 共焦成像 " 技術的商業化產品。
目前市面上的前沿產品主要分為兩類，一類是激光掃描共焦 3D 顯微產品，另一類是數碼變焦 3D 顯微產品，都屬于傳統技術路徑。李敏透露，楚光三維的面共焦 3D 顯微產品是通過算法優化模拟實現突圍，減少對精密光學硬體的依賴，在關鍵技術指标達到領先水平的同時，硬體成本也大幅降低。
另外，楚光三維的另一款線光譜共焦 3D 傳感器也已經實現量產。
商業化方面，" 面共焦 3D 顯微傳感器 " 和 " 線光譜共焦 3D 傳感器 " 產品均達成訂單并穩定交付。
團隊方面，楚光三維依托華中科技大學儀器科學與技術系的專家科研團隊，擁有多項核心專利，與前沿科研成果高度接軌。同時，工程化運營團隊擁有 10 餘年三維成像市場化從業經歷。其中，楚光三維首席科學家劉曉軍教授，長期從事微納米 3D 測量技術突破瓶頸，完成多項國家級重點項目，在光學微納 3D 感知與量測領網域具有大量技術積累。楚光三維創始人兼 CEO 李敏是一名連續創業者，先後在半導體、3D 視覺初創公司擔任聯合創始人和業務負責人。
投資人意見：天使 + 輪領投方元禾原點合夥人杜民：" 李總在泛半導體領網域有多年高端設備開發和應用經驗，與劉教授及華科技術團隊的微納光學、算法結合，形成了楚光三維公司的底層核心技術和市場導向的產品化設計能力。公司自研的線共焦、面共焦檢測傳感器，具備完整的自主知識產權，可以解決先進封裝、3C 電子等領網域的微納米級結構 3D 尺寸檢測，符合全球先進制造的發展趨勢。我們很高興有機會投資楚光三維公司，形成更加廣泛的微納制造應用生态，共同助力中國先進制造的發展。"
