今天小编分享的科技经验：收购半导体资产溢价达300%！华海诚科更多细节披露后火速收函，欢迎阅读。
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时隔三天，华海诚科（688535.SH）的收购案开始披露更多细节！
11 月 11 日晚，华海诚科曾公告称，公司正筹划通过现金 + 发行股份的方式，购买华威电子 100% 的股权，同时募集配套资金。14 日晚，公司披露了更多信息，公司拟先支付现金取得华威电子 30% 股权，交易价格为 4.8 亿元。值得一提的是，公告发出后，公司便立即收到了上交所的监管工作函，但具体内容尚未公布。
在二级市场上，上市公司进行并购已经不是什么新鲜事，但使华海诚科备受资本市场关注的，是公司收购的标的曾和德邦科技（688035.SH）欲收购的，为同一家公司，且两者披露方案相隔仅差 10 天！
今年 9 月 20 日，华威电子跟德邦科技官宣。德邦科技公告称，与华威电子现有股东签署《收购意向協定》，拟通过现金方式收购衡所华威 53% 的股权并取得其控制权。但该意向協定仅持续了两个月，11 月 1 日晚，德邦科技公告称，两家交易告吹。
而过了 10 天后，华海诚科就与华威电子一起出现在公告中。而随着华海诚科披露更多信息，也能够看出两家交易的一些区别。
首先，从交易对价上，华威电子似乎并没有 " 坐地起价 "。在此前德邦科技披露的信息显示，华威电子 100% 股权双方初步协商的作价范围为 14 亿元至 16 亿元。
而与华海诚科的交易中，华威电子 30% 股权，交易价格为 4.8 亿元，以此测算，华威电子 100% 股权对价约在 16 亿元，也在此区间内。
其次，德邦科技本意以现金支付的方式一举收购华威电子 53% 的股权，而华海诚科则要通过现金支付 + 发行股份募资的方式全资收购华威电子，后者的周期也将更长。
钛媒体 APP 注意到，华威电子扭头选择华海诚科，或许是其业务与公司更具有协同性。
公告显示，华威电子其主营业务为半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售。该公司主营产品为集成电路封装材料——环氧模塑料（EMC）。
钛媒体 APP 了解到，目前在我国，芯片封装中 90% 以上采用塑料封装，而在塑料封装中，97% 以上使用环氧塑封料作为包封材料。因此，环氧塑封料已成为芯片行业发展的关键支撑产业。
根据 PRISMARK 统计，2023 年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。未来其业绩增长也具有一定程度的想象空间。
而德邦科技专注于高端电子封装材料研发及产业化。在集成电路封装领網域，公司具备晶圆 UV 膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等研发和生产能力。目前，芯片固晶胶已在通富微电、长电科技等封测厂批量出货；晶圆 UV 膜成功批量供货给华天科技、长电科技、日月新等；芯片级导热界面材料通过关键客户验证。集成电路封装材料长期被国外企业垄断，公司是国内少数具备相关产品批量供货的领先企业。
对比来看，去年 4 月科创板上市的华海诚科对比德邦科技业绩体量相对更小（前者前三季度营收为 7.8 亿元，华海诚科仅为 2.4 亿元），但公司主营环氧塑封材料（EMC）和胶黏剂，两者都是芯片封装必不可少的材料，尤其是环氧塑封材料，和华威电子的主营业务高度协同。如果收购达成，将会大大拓展公司在 EMC 领網域的市场占有率。
由此，华威电子和华海诚科的 " 双向奔赴 " 也就不言而喻。
此外，此次公告中，华海诚科也披露了华威电子的财务状况，其 2023 年全年营业收入和净利润是 4.61 亿元和 3239 万元，2024 年前三季度的营业收入和净利润则是 3.55 亿元和 3567 万元。以今年前三季度的净利润测算，本次收购华威电子的动态市盈率超过 33 倍。另外，华威电子截至今年三季度末的净资产是 4 亿元，相较于 16 亿元的总对价，收购溢价率高达 300%。
值得注意的是，根据华海诚科《使用超募资金对外投资的公告》显示，公司拟使用 IPO 全部超募资金约 2.87 亿元及其利息收入、理财收益（具体以现金管理产品赎回金额为准）和自有 / 自筹资金通过股权收购形式取得衡所华威电子 30% 股权，交易价格为 4.8 亿元。
但截至前三季度，华海诚科账上货币资金仅有 2664.92 万元，投资收益为 1534.13 万元，加上超募资金的 2.87 亿元，距离覆盖掉 4.8 亿元的股权支付费用仍有一定距离，不难猜测，公司支付剩余差额还需要以发行股权或许借贷的方式进行。另外，华海诚科表示，本次现金交易涉及的 30% 股权收购事宜，与交易标的剩余 70% 股权的后续拟收购计划相互独立，不互为前提。
未来，华海诚科能否将两家争抢的 " 香饽饽 " 全资收之麾下，钛媒体 APP 还将持续关注。（本文首发钛媒体 APP，作者 | 于莹）
