今天小编分享的科技经验:台积电2nm芯片良率已达60% iPhone 18 Pro有望首发,欢迎阅读。
【CNMO 科技新闻】根据台湾供应链消息人士透露,台积电 2nm 芯片技术试产结果好于预期,良率超过 60%。由此来看,台积电有望在 2025 年开始量产 2nm,并在 2026 年用于 iPhone 18 Pro 机型中。
台积电
报道称,目前台积电正在其位于台湾北部新竹的宝山工厂进行 2nm 芯片的风险试生产,该工厂实施了一种新的纳米片架构,有望比目前的 3nm FinFET 工艺有显著的进步。另有消息称,台积电还计划将这种生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。
有分析是指出,苹果 2026 年的 iPhone 18 Pro 机型将专门采用台积电 2nm 工艺制造的芯片同时搭配 12GB 的运行内存。但出于成本考虑,标准版的 iPhone 18 机型仍将继续使用 3nm 工艺芯片。
得益于人工智能的飞速进步,目前已经有不少客户展现出对 2nm 芯片的兴趣,台积电也表示已经注意到行业内的需求,并会尽快提高规模生产。