台積電2nm芯片良率已達60% iPhone 18 Pro有望首發

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【CNMO 科技新聞】根據台灣供應鏈消息人士透露，台積電 2nm 芯片技術試產結果好于預期，良率超過 60%。由此來看，台積電有望在 2025 年開始量產 2nm，并在 2026 年用于 iPhone 18 Pro 機型中。

台積電

報道稱，目前台積電正在其位于台灣北部新竹的寶山工廠進行 2nm 芯片的風險試生產，該工廠實施了一種新的納米片架構，有望比目前的 3nm FinFET 工藝有顯著的進步。另有消息稱，台積電還計劃将這種生產經驗轉移到高雄工廠進行大規模生產。

有分析是指出，蘋果 2026 年的 iPhone 18 Pro 機型将專門采用台積電 2nm 工藝制造的芯片同時搭配 12GB 的運行内存。但出于成本考慮，标準版的 iPhone 18 機型仍将繼續使用 3nm 工藝芯片。

得益于人工智能的飛速進步，目前已經有不少客户展現出對 2nm 芯片的興趣，台積電也表示已經注意到行業内的需求，并會盡快提高規模生產。